英特尔延长CPU发布周期，夯实摩尔定律失效事实？

小编语：不能因为英特尔产品、工艺演进由两步变三步就说英特尔在自打脸，任何技术都有其发展的 S 曲线，半导体硅技术发展到现在，下一代工艺制程的开发难度不断升级是不争事实，那么让已有制程有更长的生命周期也是必然，毕竟可替代硅来作为芯片制造基础的材料还没有研发出来，我们只需要横向比较下英特尔和其他竞争对手比，其工艺优势是否仍足够明显就够了……

大约十年前，英特尔宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。“嘀嗒”意为钟摆的一个周期，“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小，而“嗒”代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个“嘀嗒”代表完整的芯片发展周期，耗时两年。

但是英特尔最近在公司文档中废止了“嘀嗒”的芯片发展周期，第三代 Skylake 架构处理器“Kaby Lake”CPU 将在今年第三季度发布，彻底打破了“制程 - 架构”的钟摆节奏。从下一代 10 纳米制程 CPU 开始，英特尔会采用“制程 - 架构 - 优化”(PAO)的三步走战略。
 

由于受到 CPU 线程不断缩小的问题，英特尔从 22 纳米到 14 纳米都采用两步走，即所谓的“嘀嗒”战略。在“嗒”这一步，受限于工艺发展变缓，英特尔不缩小线宽，而是升级 CPU 核心架构。

但是在发展到 14 纳米制程时，英特尔已经“力不从心”，Skylake 的发布时间比预料晚半年。进入 10 纳米制程后，原本的芯片周期已经无法适应每年发布一代 CPU，英特尔必须延长每一代制程的生命周期，也就是说每一代制程将沿用 3 年，共发布 3 代 CPU。
 

英特尔原本的“两步走”战略今后放缓到“三步走”

10 纳米制程还将面临芯片制造的难题，因为 10 纳米仅仅相当于 20 个硅原子宽度。微软在文档中表示，优化芯片制程和架构将维持每年发布一代 CPU 的市场需求。

与竞争对手三星和台积电相比，英特尔在 10 纳米芯片技术上保持领先优势。英特尔相信未来芯片的制造会越来越困难，相比竞争对手的优势会愈加明显。然而，台积电此前曾表示，计划在 2020 年推出 5 纳米制程的芯片。

随着摩尔定律的失效，IBM 公司已经开始研究纳米碳管和石墨烯材料的芯片。不过英特尔前 CEO 保罗·欧德宁称 CPU 芯片基本材料在未来几十年内还会是硅。