2016半导体设备支出，三强之外或衰退15%

2016 年半导体资本支出不容乐观。Gartner 在 1 月份预测全球半导体资本支持将下降 4.7%，相对乐观的 IC Insights 在 2 月份预测下滑 0.8%。下表是 Gartner 的预测资本支出数据，排名前三的公司（英特尔、三星与台积电）资本支出加起来占了整个行业支出的一半左右。英特尔 2016 年预计支出 95 亿美元，比 2015 年支出提高 30%，不过低于 2011 年至 2014 年每年 100 亿美元以上的水准。TrendForce 预测三星 2016 年支出为 115 亿美元，与 2013 年持平，是 2010 年以来最低支出金额。台积电预计 2016 年支出 95 亿美元，与去年同比增长 17%，仅次于 2013 年的 97 亿美元。根据 Gartner 及资本支出前三大公司的预测，三强之外的全球半导体资本支出同比下降 15%，即使采用 IC Insights 相对乐观的估计，也要下降 7%。

从半导体制造设备销售数据也可以看出资本支出疲软的征兆。2015 年 12 月国际半导体设备与材料组织（Semiconductor Equipment and Materials International，简称 SEMI）预测 2016 年半导体设备销售增长 1.4%，Gartner 在 2016 年 1 月份的预测则为下降 2.5%。下表是综合了 SEMI 与日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，简称 SEAJ）订单与实际出货数据。

2016 年第一季度半导体设备实际出货 66 亿美元，同比下降 7%。订单额 75 亿美元，同比增长 3%。订单出货比（book-to-bill）值 1.13 显示未来几个月实际成交金额可能上升。如果这个趋势能够保持下去，2016 年半导体制造设备的实际销售额可望实现 1.4%的增长。

根据 SEMI 和 SEAJ 的数据，2007 年全球创纪录的销售了 428 亿美元的半导体制造设备。但伴随行业的大衰退，2008 年至 2009 年设备销售额急剧缩减，2009 年仅为 159 亿美元。投入不足导致的半导体缺货现象激发了半导体厂商的投资热情，2011 年新纪录诞生了，全球共售出 435 亿美元的半导体设备。刚刚过去的 4 年中，半导体设备销售额在 32 亿美元至 37 亿美元之间，2015 年销售额为 36.5 亿美元。下图为 SEMI/SEAJ 半导体制造设备分地区销售数据。

中国台湾地区 2015 年共购入近 100 亿美元的设备，排名第一。这些设备绝大多数卖给了台积电与联电等晶圆代工厂。韩国 2015 年购入 70 多亿美元设备排名第二，韩国的主要买家是三星与海力士两家存储器厂商。

2015 年北美地区（主要是美国）购入 51 亿美元设备，相比 2011 年的 93 亿美元大幅下降，英特尔与美光排名北美地区设备支出的前两名。

从 2007 年到 2015 年，中国大陆地区是唯一持续增长的地区。大陆 2015 年购入 49 亿美元设备，比 2007 年增长了 68%。

伴随日本半导体的衰落，日本半导体设备的支出持续下滑。欧洲及其他地区 2015 年设备支出也比 2007 年降低了三分之一左右。

虽然半导体市场不断向中国大陆与其他亚洲新兴市场转移，但半导体制造设备主要市场仍然在半导体制造方面最强的地区，即中国台湾地区、韩国、日本以及北美，这些地区的公司不太希望把其投资数十亿美元的晶圆厂设在外地。