10nm工艺排排队，联发科、高通、三星、英特尔谁来尝鲜

三星、台积电、英特尔都希望自己的 10nm 工艺能在 2017 年第一季度实现量产。

提醒下大家，这里的 10nm 节点跟过去的工艺节点意思可大不同了，台积电的 10nm 工艺其最小特征尺寸实际是 20nm。

据 Digitimes 报道，联发科将在 2017 年第一季度采用台积电的 10nm 工艺进行量产。

高通 CEO Steve Mollenkopf 称高通 10nm 工艺的骁龙 830 处理器将在 2017 年早些时候由三星来代工。

可以想象三星也将同期量产其 10nm 工艺的 Exynos 处理器。

英特尔在 7 月份开始运行 10nm 晶圆，并在第三季度开始计算 10nm 的启动成本，预示其量产将在 2017 上半年底的时候实现。

台积电表示有三个客户开始在其 10nm 工艺上流片，该公司希望可以在明年第一季度见到 10nm 的营收。

这三个流片的客户之一应该是苹果，苹果应该会在明年实现 10nm 的量产。

联发科在第一季度采用台积电 10nm 工艺的产品应该是其 Helio X30 智能手机 SoC。

到底哪个厂商的产品能最先实现 10nm 工艺的量产，我们可以小期待一下。

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