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与非网 9 月 23 日讯，据 SEMI 最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计 2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元，较 2019 年增加约 120 亿美元。其中，中国大陆将投资 240 亿美元，中国台湾地区将投资 130 亿美元，中国大陆和中国台湾地区将成为 2020 年半导体产业增长的主要驱动力。
15 座新晶圆厂将于 2019 年底开始建设，总投资额达 380 亿美元;预测到 2020 年则另有 18 个晶圆厂计划即将展开，其中有 10 个晶圆厂计划的达成率较高，未来总投资额将超过 350 亿美元，另外有 8 个实现率较低的计划，未来总投资额约略达 140 亿美元。
在 2019 年开始建设的晶圆厂，最快将于 2020 年上半年加装设备，部分则可于 2020 年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计划，可望在未来每月新增晶圆产能超过 740,000 片(8 寸约当产能，“约当”是一种生产产量的估算方法)，新增产能大部分集中于晶圆代工(37%)，其次是存储器(24%)和微处理器(17%);2019 年的 15 个新厂计划，，约有一半以 8 寸(200mm)晶圆厂为主。
预计 2020 年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过 110 万片晶圆(8 寸约当产能)，其中 650,000 片来自于高实现概率晶圆厂(8 寸)，低概率工厂每月则增加约 500,000 片晶圆(8 寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工(35%)，以及存储器(34%)。
值得一提的是，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。中国大陆在这些项目中占了 11 个，总投资规模为 240 亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生，减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心，中国台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者，占近 130 亿美元。
与此同时，韩国作为三星电子和 SK 海力士等行业巨头的大本营，2018 年，韩国成为芯片制造设备的最大买家，但疲弱的内存芯片价格导致韩国将削减投资力度。
值得注意的是，这份报告中的预测存在不确定性。SEMI 在报告写道，在 18 个预期的项目中，有 8 个“成形的可能性很低”，它们的预估投资额总计超过 140 亿美元。如果来自科技公司的需求下降，国际贸易局势持续不明朗可能会降低芯片制造商的投资兴趣。
在中国大陆尤其如此，许多此类项目被认为不那么确定能够如期落地。不算这些项目，那么就只剩下四个很可能如期落实的项目，总投资额为 96 亿美元。
芯片和半导体是现代电子产品的基础，由于中国依然是全球工厂，对这些产品的大量需求在中国也就不足为奇了。2018 年中国进口了价值 3120 亿美元的芯片超过了中国的石油进口总额。
报告显示，中国实际上已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将 5G 芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。
但报告指出，完全取代外国芯片是不容易的。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君说：“我个人认为，全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究，才有实现替代的可能性。若想全面替代国外产品，应该还是略遥远的事情。不过在部分领域应该会逐渐地出现替代品，比如华为的一些产品。”
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