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阿里 AI 三芯齐至的背后

2019/09/29
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与非网 9 月 29 日讯,7 月 25 日“玄铁”落地;8 月 29 日“无剑”出鞘;9 月 25 日,“含光”惊现。

去年的云栖大会上,阿里巴巴旗下“平头哥半导体有限公司”亮相,一年多时间埋头磨砺后,平头哥在 90 天内接连发布了三款芯片系列产品。从 7 月底的“玄铁”到近日的“含光”,阿里的芯片战略版图也逐渐浮出水面。

戚肖宁强调,这种强大的算力突破得益于软硬件的协同创新,通过部署在云端,含光 800 的算力将会帮助到更多的用户,使得阿里云的能力更加普惠,让更多人都能够使用到这种能力。

让更多的人能够用到,正是“普惠芯片”的理念之一。

当前,全球科技巨头都在积极布局 AI,其中谷歌、亚马逊、苹果、微软、Facebook 都在抓紧研发 AI 芯片,原因很简单:这些巨头都拥有大量的数据以及丰富的应用场景,通过自主研发 AI 芯片,他们可以在更多的应用方面提升更高的效率。

5GAIoT 逐渐普及的大趋势下,这种紧迫感尤为明显,不仅是对阿里,对所有行业用户都是如此。

更重要的是,AIoT 市场具有强应用驱动和场景碎片化等特点,如果芯片公司按照传统的方式设计芯片,显然无法适应未来市场的需求。从这个角度来看,平头哥希望通过端云一体芯片生态为各行业提供普惠算力,是一种独特且必然的发展路径。

大道之理在于遵规律、顺自然,由玄铁至含光的思路,到端云一体化的产品形态,可以看出阿里在 AIoT 时代已经窥得大道之门径。

与非网整理自网络

平头哥

平头哥

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。收起

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