助力锻造“中国芯”全国集成电路“创业之芯”大赛成都专场举办

在举国关注“中国芯”发展的历史时期，成都迎来了一场高质量的“创业之芯”大赛。

9月24日，由西南航空港经济开发区管理委员会、电子科技大学国家大学科技园联合主办的第四届全国集成电路“创业之芯”大赛成都专场在电子科大科技园（天府园）举办。

参赛项目包括类脑计算人工智能芯片项目、直驱电机技术、基于自主国标AI芯片的GB35114解决方案、射频前端芯片、隔空无线充电、固态成像芯片及探测器项目、电活性高分子薄膜传感芯片等，均是从数十个报名项目中过关斩将，高度契合成都产业生态优势的项目。

记者通过现场路演了解到，参赛项目技术方面覆盖5G核心芯片，信息安全，智能感知，人工智能，无线充电、AIOT等国际技术前沿领域，将广泛赋能移动通信、能源、环保、高端制造、数字经济、智慧城市等成都优势产业，项目融资额度超过5亿元，核心专利超过百余项。

现场，8个项目依次“过堂”，各项目代表抢抓机会，从团队能力、技术水平、项目可行性、市场前景及社会效益、投资价值等多个维度对项目进行推介，希望获得认可，其中一些项目给评审留下了深刻的印象。

比如，深圳市甲武科技有限公司推介的“甲武”系列芯片基于类脑基础计算理论的突破，开创性的利用pulse码计算算法，专注于类脑计算。“该芯片具有超低功耗，通用性强，容错率高，拓展性强的特点，希望在人工智能全行业场景落地。”该公司负责人表示。

艾德斯的参赛项目是直驱电机技术，该公司负责人介绍，这种电动机的特点就是容错率非常高，即使有一部分电机出现故障，也不会影响电机的减功率运行，保证了电机能够在非正常的条件下继续运行。

北京欣博电子科技有限公司推介的芯片集“端”+“云”一体，可应用于视频智能安全盒子产品，通过盒子对已建摄像头进行“智能”+“安全”改造；在云侧，单卡算力超过80T，单台服务器可提供超800T算力。

成都斯普奥汀科技有限公司推出了新一代的隔空无线充电、无线供电技术—— “蕊磁”（RiCharge)技术。在充电距离、自由度上有了颠覆性的突破：最远可实现50cm左右的充电距离，加上中继可以达到100cm左右；且可以一对多、立体空间内自由移动地无线充电……

舞台上，选手们激情推介，评审席上，来自华登国际、中科芯双创中心、北京芯动能、力鼎资本、成都市集成电路行业协会、电子科技大学等投资机构资深投资人及行业技术专家，则在台下仔细倾听、提问，并对参赛项目进行评审打分。

“本次大赛旨在助力地方产业发展，实现集成电路产业人才和项目集聚。而从参赛的项目来看，这些项目的需求包括融资、落地、期望寻求合作伙伴等多方面，这与我们的期望也不谋而合。希望借助大赛这个平台，发掘更多优秀科技创业项目和创业精英，建设更高质量的科技产业园区。” 电子科大科技园（天府园）相关负责人表示。

记者了解到，国家对发展集成电路产业高度重视，去年8月，国发8号文件《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》正式出台。今年1月份，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于集成电路专业正式设为一级学科的通知。

“全国集成电路‘创业之芯’大赛，不仅是一个项目竞技展示的平台，也更注重与全国各地高新园区、产业孵化基地、投资机构的合作，为项目打造融资、落地支持的一条龙服务。”创业之芯大赛主办方工业和信息化部人才交流中心相关负责人介绍，本次大赛无论成绩如何，参赛团队都可获得大赛组委会提供的精准对接服务，融入大赛搭建的生态对接体系。优秀团队还将有机会参加全国总决赛赢取2021创业之芯大赛全国总冠军。