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从半导体行业周期看中报预告

2022/07/18
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截至7月15日,有26家半导体上市公司发布2022年中报业绩预告,若以申万行业2级半导体行业已上市的104家公司为基数,中报预告披露占比约为25%。

除沪深主板有条件强制披露外,“主动披露”业绩的公司有普冉股份、恒玄科技、中颖电子、卓胜微、富满微、赛微电子、杨杰科技、中微公司、江丰电子。此外,龙芯中科、必易微、华海清科也在首发上市公告书中披露了2022年上半年业绩预计。

从已披露公司细分领域看,上游材料&设备和功率器件中报预告业绩普遍预增;芯片设计业绩有增有减;MEMS制造和封测业绩预减。

先看半导体设备&材料。

北方华创,预计2022年上半年盈利7.14亿元—8.07亿元,同比增长130%-160%。扣非净利润预计5.96亿元-6.86亿元,同比增长165%-205%。

中微公司,预计2022年上半年盈利4.20亿—4.80亿元,同比增加5.89%到21.02%。扣非净利润预计为4.10亿元—4.50亿元,同比增加565.42%到630.34%。

华海清科,预计2022年上半年盈利1.4亿元-1.8亿元,同比增长98.46%-155.17%;扣非净利润预计1亿元-1.2亿元,同比增长189.15%-246.98%。

华亚智能,预计2022年上半年盈利0.67亿元–0.77亿元,同比增长40%-60%;扣非净利润预计0.65亿元-0.74亿元,同比增长40%-60%。

受半导体景气周期上行影响,近两年各半导体制造厂商增加资本投入、建厂扩产。

从全球半导体行业来看,2022年IDM和Foundry的资本开支预计将持续增长,预计同比增长23%。国内晶圆厂的资本开支总量将达到559亿美元(同比增长34.38%),超过去年投资总量,去年为416亿美元(同比+43.35%)。

设备需求的增多,让半导体设备相关公司迎来了业绩的持续增长。

众所周知,半导体晶圆制造核心3大设备:光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备,占据了产线设备总投资额的70%。

下表中,北方华创涉及半导体设备品类包含刻蚀机、CVD设备(化学气相沉积)、PVD设备、清洗设备、氧化炉等,是国内经营半导体设备品类最多的公司,尤其是刻蚀机和气相沉积设备金额占比高、盈利能力强,因此净利润规模优于其他设备厂商。

此外,今年上半年华海清科首发上市,它是目前国内唯一一家能量产12英寸CMP商业机型的设备厂,产品已广泛应用于 中芯国际 、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进IC制造商的产线中。

自此,晶圆制造重要设备均有国内公司实现基础替代(除光刻机),补齐半导体设备端全链条。

半导体材料属于耗材类产品,晶圆厂扩产促进材料市场扩大,同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇,在此背景下半导体材料厂商业绩预增确定性增大。已披露5家中报预告的公司中,除中晶科技预减外,其他均业绩预增。

立昂微(硅片),预计2022年上半年盈利4.85亿元至5.15亿元,同比增长132.09%至146.44%。

雅克科技(光刻胶),预计2022年上半年盈利2.79亿元-2.99亿元,同比增长15.04%到23.30%。

有研新材(靶材),预计2022年上半年盈利1.95亿元到 2.1亿元,同比增长 34%-44%;扣除非经常性损益的净利润1.75亿元到 1.9亿元,同比增加 64%到 78%。

江丰电子(靶材),预计2022年上半年盈利1.49亿元至1.67亿元,同比增长145.00%至175.00%;预计扣除非经常性损益的净利润1.06亿元至1.25亿元,同比增长164.54%至209.78%。

中晶科技(硅片),预计2022年1-6月盈利2500万元至3000万元,同比上年减少58.83%至65.69%。业绩变动的原因为:1、公司2022年半年度原辅材料采购成本同比上年同期上涨较多,下游客户受终端需求下降和疫情影响开工不足,订单需求有所下降。2、随着募投项目的实施、募集资金使用,各项费用相应增加,同时存款利息收入相应减少。3、上年同期政府补助700万元,本期没有。

半导体材料中硅片主流趋势是12寸,中晶科技3-6寸硅棒硅片为主(6寸国产化率达80%),8寸抛光片募投在建,原材料多晶硅涨价,从去年7月的13万/吨到22年7月的26万/吨,原材料成本倍增。成本提升、需求下降,导致成本转嫁难度加大,净利润同比减少。

中晶科技2022一季报显示,公司主营收入9572.04万元,同比上升12.92%;归母净利润2040.25万元,同比下降41.87%;扣非净利润2013.05万元,同比下降30.6%;负债率34.93%,财务费用-121.57万元,毛利率43.68%。由此,二季度中晶科技盈利在500-1000万元区间,净利润增速环比趋缓。

芯片设计中,与消费电子相关的芯片设计公司业绩普遍不佳。

恒玄科技,预计2022年上半年营业收入6.87亿元左右,较去年同期下降6.33%左右,归母净利润为8150万元左右,同比下降56.90%左右;扣非净利润约为2500万元,同比下降 81.57%左右。

卓胜微,预计2022年上半年盈利7.13亿元-7.64亿元,同比下降27.66%到22.63%。

富满微,预计2022年1-6月盈利6700万元至7200万元,同比上年减77.23%至78.81%。

汇顶科技,预计2022年1-6月盈利1600万元至2400万元,同比上年减94.29%至96.2%。

对于业绩下滑,各家公司均提到手机、电脑等消费电子产品销量走势疲软、需求下降,同时持续的疫情影响,造成供应链成本增加等因素。

 

进入2022年,从手机到电视,从笔记本电脑到平板电脑再到台式机,几乎所有消费电子产品的出货量都在下滑。受此影响,行业砍单声层出不穷。

5月就有消息传出,我国三大手机厂商小米、OPPO和vivo已通知供应商,2022年4-6月以后的供货量将比此前计划减少两成左右。7月苹果公司 iPhone 14 系列的大规模生产已经开始,但首批 9000 万台的目标出货量已经减少 10%。

市场上,面向消费电子产品的驱动芯片MCU价格正在持续下滑。

根据产业链最新消息,全球前五大MCU厂产品价格腰斩,半导体芯片砍单降价风暴扩大,相对此前价格坚挺,供不应求的MCU,出现价格快速下滑。MCU成为继驱动IC、电源管理IC、CIS传感器又一个跌价砍单的品种。

最后来看看功率半导体厂商,相较消费芯片,车规级、高功率芯片又呈现另一种局面。

杨杰科技,预计上半年净利润5.16亿元-6.20亿元,同比增长50%-80%。对于业绩变化原因,公司表示抓住功率半导体国产替代加速契机,拓展下游运用领域,尤其在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量。

斯达半导,预计上半年净利润3.4亿元至3.5亿元,同比增长120.8%至127.29%。业绩变动主要原因是,公司主营业务收入稳步快速增长,产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量,新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%,同时,公司车规级SiC模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。

苏州固锝,预计上半年净利润1.23亿元–1.50亿元,比上年同期增长7%-30%。从收入构成上看,公司选择半导体和新能源材料双业务并驾齐驱,在业绩变动说明中,公司重点谈到了光伏行业整体景气度高,苏州晶银搬迁扩产的产能释放,导致公司业绩增长。

相比消费芯片及一般工业芯片,芯片上车的门槛较高。车规级芯片的高标准、严要求、长周期,导致竞争者比消费级芯片厂商少。加之汽车智能化推进,芯片价值占比持续提升,具备长久技术积累或先发优势的车芯厂商业绩维持上行趋势。

自2020年下半年开始,半导体景气周期已经持续两年。两年中,我们经历了供需错配——缺货涨价——投资扩产。

目前我们正在经历产能释放阶段。与此同时,下游需求萎缩,行业拐点开始显现。

除了智能手机、PC产业砍单,最新消息称欧盟6月份汽车销量下降15%,创下1996年以来最大降幅。汽车销量开始出现下滑。

经济不景气,那么可选消费的需求必然会减少,进而影响上游芯片销量。按照这个趋势,就有可能在未来出现芯片产能过剩,再然后就是价格下跌,行业进入低谷期。

以2022年上半年中报预告来看,半导体行业由全面景气进入分化行情。设备、材料环节的订单和营收增长目前未受到太大影响,IC设计业绩分化加剧,下游封装受需求萎缩亦出现同比减少的情况。

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公众号科创之道主笔,标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年,主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等,目前专注于风险投资和企业服务领域,平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来,希望通过自己的文字,融合IT产业和投融资行业知识,为跨行业沟通搭建一座桥梁。