半导体9月融资汇总：39家获投，天使轮项目被弃？

与以往月份不同，在我们统计的半导体行业9月融资样本中，未找到天使轮企业获投，是投资更谨慎了，投资机构不再看早期项目了？还是PR稿在路上？亦或是统计疏漏？

当然，我们更希望是后者（欢迎各位大佬留言补充9月半导体融资项目）。

从产业链位置看，半导体设计有29家获投，材料5家，软件2家，制造3家（包含IDM模式、制造系统1家）。

融资金额上，融资额过亿项目有15个（披露融资金额项目28个），过亿项目占比过半。其中，披露具体融资数额的半导体公司中，丽豪半导体（B轮22亿元）、上达半导体（A+轮7亿元）、辉芒微电子（Pre-IPO 轮5亿元）；青禾晶元（A+轮2亿元）。

融资轮次靠前且融资金额较多的丽豪半导体、上达半导体以及青禾晶元都属于半导体材料企业。

融资细节可查看下表，建议点开图片，放大享用。