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扫码加入据创道研究院不完全统计，半导体行业9月共有39家公司获得融资，早期项目（A轮、B轮）28家，占比约72%，C轮3家，D轮1家，战略投资6家，Pre-IPO 1家。
与以往月份不同，在我们统计的半导体行业9月融资样本中，未找到天使轮企业获投，是投资更谨慎了，投资机构不再看早期项目了？还是PR稿在路上？亦或是统计疏漏？
当然，我们更希望是后者（欢迎各位大佬留言补充9月半导体融资项目）。
融资金额上，融资额过亿项目有15个（披露融资金额项目28个），过亿项目占比过半。其中，披露具体融资数额的半导体公司中，丽豪半导体（B轮22亿元）、上达半导体（A+轮7亿元）、辉芒微电子（Pre-IPO 轮5亿元）；青禾晶元（A+轮2亿元）。
融资轮次靠前且融资金额较多的丽豪半导体、上达半导体以及青禾晶元都属于半导体材料企业。
融资细节可查看下表，建议点开图片，放大享用。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPS3015-332MRC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
| CRCW040249R9FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 49.9ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 |
| 5015680207 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.96 | 查看 |
人工客服公众号科创之道主笔，标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年，主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等，目前专注于风险投资和企业服务领域，平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来，希望通过自己的文字，融合IT产业和投融资行业知识，为跨行业沟通搭建一座桥梁。
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