激光微植球赋能光通信:超窄间距凸块的微加工突破
随着5G、数据中心、人工智能及高速光互连技术的迅猛发展,光通讯芯片对封装密度、信号完整性与热管理性能提出了前所未有的高要求。在此背景下,先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径,其中以微凸块(Microbump)为代表的互连结构因其高密度、低电感和优异的高频特性,被广泛应用于硅光子芯片(Silicon Photonics)、共封装光学(CPO, Co-Packaged Optics)等前沿领域。而激光植球技术凭借其非接触、高精度、局部可控加热等优势,正成为实现超窄间距微凸块可靠制造的核心解决方案。