芯思想 | 中国半导体产业发展将有利全球经济发展

2017 年 1 月 6 日，以美国政府首席科学顾问 John P. Holdren 和布洛德研究所(Broad Institut)总裁 Eric S. Lander 为首的美国总统科学技术咨询委员会(President’s Council of Advisors on Science and Technology，简称 PCAST)发表了名为《Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductor》/《确保美国在半导体领域的长期领导地位》的报告(下文简称《总统报告》、该报告)。《总统报告》矛头直指中国，称中国半导体产业的发展，已经对美国构成了“威胁”，委员会建议政府对中国半导体产业加以限制。

《总统报告》的甫一发布，立刻引发了中国甚至全球人士的广泛关注，那么我们应当如何看待及评价这份报告呢？
 

我认为我们可以在读完该报告后就把将其束之高阁，我们半导体产业发展走我们自己的发展道路，让美国人去说吧。

一、《总统报告》中的“中国半导体产业发展威胁”在哪里？

《总统报告》中称：现在中国通过非市场手段，利用各种方针策略，期望在半导体的设计和制造领域获得全球领先的位置。伴随着中国半导体产品消耗的增长，这让半导体产业面临的挑战更加错综复杂。中国的发展原则上会给产业界和消费者带来巨大的利好。但是从中国半导体的现有策略上看，他们的发展会给半导体创新和美国国家安全带来威胁(But Chinese industrial policies aimed at achieving a global leadership position in semiconductor design and manufacturing through non-market means, together with the steady growth in Chinese domestic semiconductor consumption, are now compounding those challenges. Chinese competition could, in principle, benefit semiconductor producers and consumers alike.  But Chinese industrial policies in this sector, as they are unfolding in practice, pose real threats to semiconductor innovation and U.S. national security. )。

1、《总统报告》对“中国半导体产业发展基金”颇具戒心。该报告中称“中国半导体产业发展略特别关注大规模支出，包括国家基金和国家影响到的私募资金在内的基金总额高达 1500 亿美元，投资周期长达十年，中国政府希望通过对先进技术公司的投资和收购获取技术。(China’s strategy relies in particular on large-scale spending, including $150 billion in public and stateinfluenced private funds over a 10-year period, aimed at subsidizing investment and acquisitions as well as purchasing technology. )

事实上，2014 年 9 月成立的国家集成电路产业投资基金已经募集资金 1378 亿人民币，加上从 2014 年开始地方政府成立的各种产业投资发展基金超过 3000 亿元人民币，加上华人圈成立的各种投资管理公司手中掌管的巨额资金，三者合计怕要超过万亿人民币。这其实与报告中的 1500 亿美元相差不多。

关键是 1500 亿美元多吗？1500 亿美元除以 10(年)，每年投资金额为 150 亿美元。而在 2015 年，韩国三星电子公司资本支出就高达 151 亿美元，台积电的资本支出也高达 100 亿美元，英特尔的资本支出也高达 87 亿美元。而偌大一个中国一年才投入半导体产业 150 亿美元。难道这就让美国人夜不能寐？

2、《总统报告》称“现在很多中国投资机构依循政府的方针，开启了疯狂的并购(Already multiple Chinese-government investments executed by investment firms are enabling this governmentdirected strategy. )。

而据 IC Insights 最新报告显示，2016 年全球半导体产业宣布 20 多件购并案，总金额达 985 亿美元，而 2015 年有 30 多件购并案，金额达到创纪录的 1033 亿美元，2015 和 2016 年的购并金额较之前 5 年的平均值高 8 倍。IC Insights 报告同时指出，在过去的 2015 和 2016 年中，中国公司发动的购并案占已宣布交易的 4.11%，总金额高仅为 83 亿美元；相反美国公司发动的购并案占已宣布交易的 51.78%，总金额高达 1045 亿美元。即使按该报告中提到的“美国过去五年共 230 亿美元的并购规模”相比，中国的 83 亿美元并购规模也相差甚远。
 

这是不是美国人自己狠狠的抽了自己一记响亮的耳光？

二、《总统报告》中的“中国半导体现状”

在《总统报告》中也对中国半导体产业有一个相对客观的评价。

1、报告称，毋庸置疑的是，中国在半导体技术方面是远远落后于美国。中国的先进逻辑制造技术跟美国、中国台湾和其他先进的半导体公司比较，也是大大不如的。现在中国有很多半导体 Fab，但都比当前主流的工艺落后 1 到 1.5 个世代(作者按：中芯国际目前仅仅 28nm 量产，且客户不多；而台积电、GF 等已经量产 16/14nm。) 。

2、报告称，在存储方面，目前中国并没有本土相关量产企业，现在中国本土量产的先进存储器芯片都是外国公司在中国的投资企业产出的。由于这些外国公司都无一例外地，不选择中国公司作为合伙人，因此中国被迫选择投入大量的资金，去建立本土的存储产业(作者按：事实上，中国存储器产业刚刚处在布局和起步阶段，对全球存储器市场格局还形成不了冲击，更没有可能对占有 95%的市场份额的四声大存储巨头构成威胁。) 。

3、报告称，中国缺少 Tier-One 的半导体设备公司。但是在报告特意提到了中微半导体(AMEC)，认为其目前还仅仅是一个 Tier-Two 设备公司(作者按：2016 年 12 月，我国集成电路核心装备国产化获重大进展，中芯国际北京厂使用国产设备加工的 12 寸晶圆突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。但是目要看到设备国产化仍处于试验期，还需要投入大量人力、财力、物力。我们的设备国产化道路还有很长一段路要走。坚持就是胜利。)。

4、报告称，中国半导体最大的这点是 Fabless 领域。中国现有约 400 家 IC 设计公司（作者按：根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在 ICCAD2016 上的演数据，中国的 IC 设计公司有 1362 家），当中大多数正在快速成长。报告中也说到，中国现有 Fabless 和国外先进同公司相比，还存在相当程度的技术差距。目前，大部分的中国 Fabless 都是瞄准中低端市场。他们将针对中国市场提供定制化芯片，将保证公司继续高速成长。这将为外资制造公司在中国的业务提供动力，这反过来可能吸引外国设备制造商。(China’s brightest spot is its fabless semiconductor industry, which is booming.  There are close to 400 companies, many of which are growing.  But there is a technological gap between China’s fabless semiconductor industry and those of other countries; at this time, most of China’s fabless companies are focused on the low-end and mid-range parts of the market.  Assuming that these companies continue to grow quickly—as they are making tailored products for the China market—that will provide motivation for foreign-owned fabrication companies to have a presence in China, which in turn may draw foreignowned equipment makers. )

三、中国半导体发展会对美国造成威胁吗？

中国半导体发展会对美国造成威胁吗？关于这个问题，本人我人微言轻，在此借用中国半导体行业协会陈贤副事长发表的看法。

2016 年 11 月 9 日中国半导体行业协会陈贤副事长在“2016 芯片存储技术的发展与应用专题研讨会”致辞中发表了他对当前中国半导体产业和存储产业发展的几个观点。

首先，从行业角度来讲，中国存储器产业是一定要发展的，这也仅仅是行业协会的观点，同时也体现了国家意志，中国半导体产业包括存储器产业正处在产业布局阶段。这样一个大好局面给我们从事这个产业的人一个很大的鼓舞，也给了我们在座的各位存储产业相关人士，也是一个很大的信心。

其次，中国过去 20 年来我们的半导体的投入，或者说再进一步投入总共投入才是 250 亿美元， 这样一个投资数字跟台积电或者三星公司相比，仍是一个小数量。因此，中国的半导体产业特别是存储产业发展还仅仅是起步， 在人才和技术方面与世界都有差距，我们需要向别人学习，需要去加倍努力。所以，中国半导体产业这样一个发展状况，不会对世界这个半导体构成什么威胁，虽然我们的目标可能是要打破旧有格局，但是在未来 8--10 年里，中国半导体产业不足以打破格局，对于世界顶级半导体企业也构不成威胁。

第三，中国的半导体产业离不开存储器产业的发展，无论 DRAM 还是 FLASH，我们要自主研发，同时又要加强国际合作，一定把自身的技术实力的储备尽快提升起来。现在中国有市场， 也有资金，但是我们的技术储备，我们的人才储备，看来还远远不够， 即使有资金有市场，企业也没有实力去跟人家谈合作， 谈并购，这是个很大的问题。

第四，自主可控的存储器产业关乎产业安全。存储器产品已经成为应用最为广泛的芯片产品，如果中国没有建立自主的存储器产品生产和供应能力，在物联网技术发展的未来还会长期受制于人，受人摆布。

四、中国半导体产业发展将有利全球经济发展

实际上美国人真正感到危机的是美国半导体产业创新的缓慢和美国半导体公司对中国的严重依赖性。因为在摩尔定律失效的背景下，美国产业界对半导体的发展也看不到曙光，不知道下一步该如何走？如果中国半导体产业迅速成长，实现自给自足，美国公司将何去何从？

据海关总署统计，截至 2016 年 10 月 31 日，中国集成电路的进口金额高达 11908 亿人民币，与去年同期相比增长了 9.6%。

而贝恩咨询公司(Bain & Co)的数据也表明，中国每年消费的半导体价值超过 1000 亿美元，占到全球出货总量的三分之一，但中国半导体产值仅占全球的 6%-7%(作者按：中国每年从海外购进海量的 CPU、MEMORY、手机 AP、MEMS 传感器产品用于个人电脑、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，但是国内芯片商生产的半导体数量与中国公众消费的半导体数量之间仍存在巨大缺口。)。

我们先看一组高盛集团提供的数据。在最依赖中国经济的美国企业排行榜中，他们的半导体公司的依赖程度是最惊人的。Skyworks 依赖程度竟然高达 83%。高通公司依赖程度竟然高达 83%。博通和美光公司依赖程度竟然高达 55%。英特尔对中国的依赖程度也达到 25%。

请美国人记住，请世界记住，因为只有开放的中国才能挽救世界经济危机。营造开放的环境，中国市场才能永保活力。

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