打造重庆最大半导体器件封装企业，这家公司哪来的自信

梁平区有我市最大的半导体器件封装企业——重庆平伟实业股份有限公司，它也是国内最大的功率半导体器件研发、生产企业之一。不到 10 年时间发展起来的这家电子产业领军企业，得益于创新驱动发展。近日，在市委宣传部、市科委组织的“创新驱动区县行”采访中，媒体记者来到梁平区，了解该区的创新发展之路。

平伟实业技术中心主任王兴龙说，从主城来梁平区以前，平伟实业是一家普通的电子二极管生产企业，没有一项发明专利。到梁平区以后，经过近 8 年发展，从基本的功率半导体器件封装测试拓展到上游芯片设计和集成电路模块的封测及应用，已经成为国家火炬计划重点高新技术企业，授权专利 155 件，其中获得美国发明专利 1 件，已成为华为、联想、三星、富士康、中兴等世界 500 强企业的供货企业，实现年产各类功率半导体器件百亿只，2016 年产值突破 15 亿元。当年，梁平区招商引资迎来了平伟实业，当时的平伟实业正面临瓶颈，2009 年产值还不到 1 亿元。随即，梁平区科委被委以重任，担任以平伟实业为核心的光电产业发展的领衔部门，开始对平伟实业深度科技介入，与高校、科研院所紧密合作，推进其创新发展。

梁平区科委党组书记、主任郭培元介绍，区委区政府强化政策激励和扶持，突出企业创新主体作用，加大研发经费投入力度、科技型企业培育力度和企业研发机构的构建力度，全社会研发投入年增长 50%以上。目前，全区产业企业技术创新热情高涨，以平伟实业为代表的战略性新兴产业企业通过自主创新，市场占有率加速扩张；森宝公司自主研发的聚合高分子材料构建创新生态产业链异军突起；巨源不锈钢制品公司自主研发的高档产品也即将投放市场；宏工机械自行研发的道路打桩机在行业内领先……

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