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一个零件的管理要创造 Cost & Performance 的基本逻辑如下：
Equation → Structure → Material → Manufacture → Characteristic → Comparison → application → Cost/Performance
这样的概念也可套用在电容实务上。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CKG57NX7S2A226M500JH | 1 | TDK Corporation of America | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 22uF, Surface Mount, 2220, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$4.31 | 查看 |
| 47386-4 | 1 | TE Connectivity | (47386-4) 22-16 PIDG D.A.H.T ASSY ***PL |
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$932.32 | 查看 |
| AS0B821-S78B-7H | 1 | Foxconn | Card Edge Connector |
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暂无数据 | 查看 |
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