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扫码加入sot2135-1 WLCSP103，晶圆级芯片尺寸封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q16JVSSIQTR | 1 | Winbond Electronics Corp | Flash, 2MX8, PDSO8, SOIC-8 |
|
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$1.08 | 查看 | |
| HCNW3120-000E | 1 | Agilent Technologies Inc | IC Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, |
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$4.36 | 查看 | |
| 1803594 | 1 | Phoenix Contact | Modular Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
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|
$5.32 | 查看 |
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