芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
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扫码加入sot2135-1 WLCSP103，晶圆级芯片尺寸封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HM2108NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | Datacom Transformer, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| TPS2410PW | 1 | Texas Instruments | 0.8-V to 16.5-V 1.2A IQ 290-uA Igate source N+1 and OR-ing power rail controller 14-TSSOP -40 to 85 |
|
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$4.88 | 查看 | |
| T2550-12I | 1 | STMicroelectronics | 25 A , 1200 V , Snubberless in TO-220AB Ins. Triac |
|
|
$4.69 | 查看 |
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