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sot2033-1 WLCSP91，晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot2033-1 WLCSP91，晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP91

封装风格描述代码 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 08-07-2019

制造商封装代码 98ASA01413D

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