• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot2033-1 WLCSP91,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
60
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2033-1 WLCSP91,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP91

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 08-07-2019

制造商封装代码 98ASA01413D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
DS24B33S+T&R 1 Maxim Integrated Products EEPROM, 4KX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8
$2.75 查看
2-1571552-3 1 TE Connectivity DIP14, IC SOCKET, LEAD FREE
$1.95 查看
PE-68678NLT 1 Pulse Electronics Corporation Telecom Transformer, ROHS COMPLIANT
$5.23 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐