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扫码加入SOT2174-1 HUFLGA16，热增强型超超薄细间距焊盘阵列封装
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BMME000606181R5MX1 | 1 | Chilisin Electronics Corp | General Purpose Inductor, 1.5uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 2726 |
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暂无数据 | 查看 | |
| LSM6DSOTR | 1 | STMicroelectronics | iNEMO 6DoF inertial measurement unit (IMU), with advanced Digital Function, Finite State Machine. For battery operated IoT, Gaming, Wearable and Consumer Electronics. Ultra-low power and high accuracy |
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$3.51 | 查看 | |
| BTA16-600CWRG | 1 | STMicroelectronics | 16A standard and Snubberless™ Triacs |
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$1.91 | 查看 |
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