芯耀
与非AI
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HX2SON4
封装样式描述代码 X2SON（超薄小轮廓；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年11月29日
制造商封装代码 98ASA01843D
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扫码加入SOT2159-1 HX2SON4，热增强超薄小轮廓封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HX2SON4
封装样式描述代码 X2SON（超薄小轮廓；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年11月29日
制造商封装代码 98ASA01843D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EL4581CSZ | 1 | Intersil Corporation | Sync Separator, 50% Slice, S-H, Filter; SOIC8; Temp Range: -40° to 85°C |
|
|
$7.2 | 查看 | |
| ER14505 | 1 | EEMB Co Ltd | Primary Battery, |
|
|
$3.28 | 查看 | |
| FTSH-105-01-F-DV-K-TR | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.95 | 查看 |
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