电子硬件助手
元器件查询
11
扫码加入SOT2159-1 HX2SON4，热增强超薄小轮廓封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HX2SON4
封装样式描述代码 X2SON（超薄小轮廓；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年11月29日
制造商封装代码 98ASA01843D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 110-99-308-41-001000 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), |
|
|
$0.68 | 查看 | |
| AR0130CSSM00SPCA0-DRBR1 | 1 | onsemi | CMOS Image Sensor, 1.2 MP, 1/3" Monochrome, Parallel Interface, iLCC package, double side AR glass (Dry Pack), 240-JTRAY |
|
|
$17.64 | 查看 | |
| P3500SCLRP | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Surge Protector, 400V V(BO) Max, 30A, DO-214AA, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
|
|
$1.5 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
