芯耀
与非AI
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HX2SON4
封装样式描述代码 X2SON（超薄小轮廓；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年11月29日
制造商封装代码 98ASA01843D
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扫码加入SOT2159-1 HX2SON4，热增强超薄小轮廓封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HX2SON4
封装样式描述代码 X2SON（超薄小轮廓；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年11月29日
制造商封装代码 98ASA01843D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0022013047 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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$0.38 | 查看 | |
| SZMMSZ10T1G | 1 | onsemi | 500 mW; 5% Zener Diode Voltage Regulator 10 V, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.44 | 查看 | |
| 4828-3004-CP | 1 | 3M Electronics | DIP28, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.02 | 查看 |
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