封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 WLCSP83
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年9月16日 制造商封装代码 98ASA01708D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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43030-0009 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
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$0.22 | 查看 | |
MLG1608B47NJT000 | 1 | TDK Corporation of America | General Purpose Inductor, 0.047uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS COMPLIANT |
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$0.2 | 查看 | |
2120743-2 | 1 | TE Connectivity | MAG-MATE Slim Line with Multispring |
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