sot2053-1 HLSON10，热增强型低轮廓小外形封装

2023/04/25 作者：恩智浦

43

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2053-1 HLSON10，热增强型低轮廓小外形封装

封装摘要

终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 HLSON10

封装样式描述代码 HLSON（热增强型低轮廓小外形；无引线）

封装主体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2019年11月19日

制造商封装代码 98ASA01557D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
M39029/56-348	1	Glenair Inc	Connector Accessory,				$0.89	查看
ADXL327BCPZ-RL	1	Analog Devices Inc	Small, Low Power, 3-Axis ±2 g Accelerometer				$7.04	查看
5004	1	API Technologies Corp	RF Connector Adapter, 1.85MM-1.85MM, Male-Male, ROHS COMPLIANT				$7.19	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

PT153S千兆网口芯片，pin to pin替代RTL8153方案
方案 Vx13699759787
2075
04/16 22:10
SL3043耐压120V降压恒压降48V 降24V 降12V 降5V 大电流
方案森利威尔
678
04/15 17:08
森利威尔SL3150H脚位兼容替代MRDC88-1 宽电压150V 固定输出5V
方案森利威尔
1094
04/15 14:30
四通道高速信号线ESD防护及国产替代
方案 leiditech
7763
04/14 15:09
HG011N06L-50N06中低压N沟道场效应MOS管 50A大电流60V TO-252封装散热好
方案东莞市惠洋科技有限公司
1222
04/10 14:34
英集芯IP2008 升降压充电芯片详解
方案聚泉鑫科技-芯片及方案提供
986
04/10 14:15
H6912 LED升压恒流驱动IC 支持2.6-40V升压12V24V36V150V10A大电流
方案东莞市惠洋科技有限公司
7744
03/17 17:45

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品