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扫码加入sot2053-1 HLSON10，热增强型低轮廓小外形封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HLSON10
封装样式描述代码 HLSON（热增强型低轮廓小外形；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年11月19日
制造商封装代码 98ASA01557D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SP721ABG | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Surge Protector, MS-012AA, SOIC-8 |
|
|
$2.51 | 查看 | |
| TLP172AM(E | 1 | Toshiba America Electronic Components | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750V ISOLATION-MAX |
|
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$2.34 | 查看 | |
| VN808CMTR-E | 1 | STMicroelectronics | Octal channel high side driver |
|
|
$9.91 | 查看 |
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