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终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HLSON10
封装样式描述代码 HLSON（热增强型低轮廓小外形；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年11月19日
制造商封装代码 98ASA01557D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI7232DN-T1-GE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Trans MOSFET N-CH 20V 10A 8-Pin PowerPAK 1212 T/R |
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$0.96 | 查看 |
| 504M02QA220 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 220ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$16.09 | 查看 |
| 640456-4 | 1 | TE Connectivity | (640456-4) 04P MTA100 HDR ASSY F/L SQ STR |
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$0.25 | 查看 |
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