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扫码加入sot1951-1 FBGA1150，塑料制，细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STW81200T | 1 | STMicroelectronics | Wide Band Frac-Integer-N Integrated Synthesizer |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| MBRA140T3G | 1 | EIC Semiconductor Inc | Rectifier Diode, |
|
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$0.5 | 查看 | |
| 219-8MSTR | 1 | CTS Corporation | Slide Dip Switch, 8 Switches, SPST, Latched, 0.1A, 20VDC, Solder Terminal, Surface Mount-straight, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.13 | 查看 |
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