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封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
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扫码加入sot1951-1 FBGA1150，塑料制，细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EZADT31AAAJ | 1 | Panasonic Electronic Components | RC Network, RC Low Pass Filter, 0.063W, 100ohm, 12V, 0.000022uF, Surface Mount, 10 Pins, CHIP |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| M95M02-DRMN6TP | 1 | STMicroelectronics | 2 Mbit serial SPI bus EEPROM |
|
|
$2.36 | 查看 | |
| B3F-1000 | 1 | OMRON Corporation | Keypad Switch, 1 Switches, SPST, Momentary-tactile, 0.05A, 24VDC, 1.27N, 4 PCB Hole Cnt, Solder Terminal, Through Hole-straight, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.31 | 查看 |
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