芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
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扫码加入sot1951-1 FBGA1150，塑料制，细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BTA16-600BW3G | 1 | Rochester Electronics LLC | 600 V, 16 A, SNUBBERLESS TRIAC, TO-220AB, LEAD FREE, CASE 221A-07, 3 PIN |
|
|
$2.47 | 查看 | |
| CB3LV-3I-50M0000-T | 1 | CTS Corporation | HCMOS/TTL Output Clock Oscillator, 1.5MHz Min, 107MHz Max, 50MHz Nom, GREEN, CERAMIC PACKAGE-4 |
|
|
$1.09 | 查看 | |
| STM32F429ZIT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ARTAccelerator, FMC with SDRAM, TFT |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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