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扫码加入HLFLGA17，热增强型低轮廓细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HLFLGA17
封装风格描述代码 HLFLGA（热增强型低轮廓细间距焊盘阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-02-2019
制造商封装代码 98ASA01096D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 43645-0200 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.312 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
|
|
$0.37 | 查看 | |
| SN74HC595D | 1 | Texas Instruments | 8-bit shift registers with 3-state output registers 16-SOIC -40 to 85 |
|
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$1.02 | 查看 | |
| FM24CL64B-GTR | 1 | Cypress Semiconductor | Memory Circuit, 8KX8, CMOS, PDSO8, SOIC-8 |
|
|
$3.16 | 查看 |
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