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扫码加入HLFLGA17，热增强型低轮廓细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HLFLGA17
封装风格描述代码 HLFLGA（热增强型低轮廓细间距焊盘阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-02-2019
制造商封装代码 98ASA01096D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SP721ABG | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Surge Protector, MS-012AA, SOIC-8 |
|
|
$2.51 | 查看 | |
| TLP172AM(E | 1 | Toshiba America Electronic Components | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750V ISOLATION-MAX |
|
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$2.34 | 查看 | |
| VN808CMTR-E | 1 | STMicroelectronics | Octal channel high side driver |
|
|
$9.91 | 查看 |
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