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sot1379-4 WLCSP6,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot1379-4 WLCSP6,晶圆级芯片尺寸封装

封装概要

端子位置代码B(底部)

封装类型描述代码WLCSP6

封装样式描述代码WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)

安装方法类型S(表面贴装)

发布日期2019年6月24日

制造商包装代码98ASA01480D

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