半导体封装上市公司有哪些 半导体封装龙头股一览

半导体封装是将裸露的芯片封装成带有引脚、管脚或焊盘等外部接口的芯片，以便与外部电路集成，广泛用于计算机、通讯、消费电子、汽车电子等领域。目前，全球主要的封装厂商大多数都是位于亚洲地区，并且中国内地已经崛起成为了半导体封装产业最重要的国家之一。

1.半导体封装上市公司有哪些

当前在中国内地上市的主要半导体封装公司包括三安光电、中微公司、鼎晖、天齐锂业等公司。此外，还有中国台湾的阳明山、瑞宏光电、美琪环保等公司。

2.半导体封装龙头股一览

在国内半导体封装领域，三安光电、中微公司和鼎晖等公司被认为是市场上的龙头股。三安光电是全球最大的LED封装厂商之一，其主营业务包括LED芯片、显示器件、照明产品和晶圆加工业务；中微公司则专注于提供LGA封装技术解决方案，是国内LGA封装技术领先企业之一；鼎晖则是国内少数掌握FCBGA/BGAPin格封装技术的企业之一。