3D封装是什么 3D封装有哪些优点

3D封装是一种三维立体式的芯片封装技术。相比于传统二维平面封装，其具有更高的可靠性、更低的功耗和更小的封装体积等诸多优点。

1.3D封装技术

3D封装技术采用立体式封装结构，将多个芯片同层或不同层交叉封装在一个封装体内，增加了芯片之间的连通性和互联性，显著提升了芯片电路性能。

2.3D封装优点

3D封装相比于传统平面封装，有以下优点：

1. 利用空间，容纳更多的电子元器件，增大了芯片布局密度，但同时不会影响设备整体尺寸；
2. 封装方式具有更高的可靠性，减少传统线路板上零部件间的连接数目，使得信号传输更加稳定可靠；
3. 利用瞬态互连即Space Wire等等，提高间片通讯效率，降低功耗，可以充分发挥集成电路的高速性能和可靠性；
4. 随着3D封装技术的不断进步，还有望实现芯片的垂直堆叠组合，大幅度提高封装密度。

3.总结

3D封装作为一种新型的芯片封装技术，具有其独特的优点和应用价值。未来，它将在集成电路领域发挥越来越重要的作用。