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京东方科技集团股份有限公司
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京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家领先的物联网创新企业,为信息交互和人类健康提供智能端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。 收起 展开全部

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  • 京东方科技集团高级副总裁齐铮:以光电融合技术推动万物智联
    11月4—5日,2026世界显示产业创新发展大会在成都召开。京东方齐铮表示,公司正双向拥抱AI:一方面用AI赋能运营、制造与产品创新,推动蓝鲸大模型、智能体及AI工厂落地;另一方面以光电融合助力AI,提出“屏之物联”新定位,攻坚玻璃基钙钛矿、玻璃基封装载板与短距光互连。其在川投资超2300亿元,成都8.6代AMOLED线已量产。
  • 京东方科技集团股份有限公司董事长陈炎顺:锚定先进制造方向 做强做优中国显示产业
    陈炎顺撰文指出,我国显示产业实现从“缺芯少屏”到全球供给的历史跨越。京东方坚持创新驱动,以高研发投入突破核心技术,推进AI智造、绿色低碳与产业融合,强化上游材料装备供应链安全,并与产业链协同做强显示长板,助力制造强国建设。
  • 又两家大厂公布Micro LED光互联进度
    京东方与康宁展示Micro LED光互连验证样机,并覆盖玻璃基载板、钙钛矿、柔性屏及车载显示;友达澄清CPO误解,联合富采、鼎元等推进光通信模组,预计2至3年发酵;多家LED企业加速布局Micro LED CPO。
    又两家大厂公布Micro LED光互联进度
  • 港股“RISC-V第一股”来了,盘中跌超11%
    京东方创始人王东升创办的RISC-V芯片企业奕斯伟计算在港交所上市,成港股RISC-V第一股。公司以人机交互及多媒体处理芯片为主,计算芯片收入占比快速提升;2023至2025年累计亏损超49亿元,客户与供应商集中,大基金二期与京东方持股。
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    10/10 16:51
  • 跌破3000亿,“全球面板之王”还能借AI算力重新估值?
    京东方凭借全球领先的面板市场份额和大规模生产能力,成为“面板龙头”。然而,其净利率仅为3%左右,主要受重资产运营模式和周期性内卷影响。尽管面临诸多挑战,包括技术研发投入巨大、专利纠纷和新兴业务尚处验证阶段,但随着LCD行业供给优化和OLED产线爬坡,京东方有望在未来几年内提升盈利能力并推动估值修复。
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    07/07 18:14
  • 京东方“追光”:光互连成为未来重点布局方向
    京东方宣布重点布局光互连,依托玻璃基封装载板和Micro LED光源加速技术攻关,携手康宁深化合作,共同探索下一代消费电子形态及计算技术新机遇。
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    07/07 00:04
  • 国产显示突破!京东方第8.6代AMOLED量产,高端OLED要加速普及
    京东方第8.6代AMOLED生产线量产,标志着中国柔性屏产业的重大突破,填补了中尺寸高端OLED领域的空白。此产线采用柔性OLED与Hybrid OLED双技术工艺,实现了降本增效,并在大尺寸上达到了接近手机级别的色彩均匀度。京东方的投资和产能布局使其在全球显示行业中占据重要地位,推动了笔记本、平板和车载市场的升级。
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    06/20 08:38
    国产显示突破!京东方第8.6代AMOLED量产,高端OLED要加速普及
  • 先进封装赛道升温,京东方凭玻璃基板行情爆发
    2026年5月22日,京东方A因与康宁公司的战略合作而涨停,股价上涨21.19%,市值增加超170亿元。此次合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域,旨在突破技术瓶颈并推动商业化。玻璃基板因其优越的信号传输速率、散热性能和成本控制能力,成为半导体先进封装的关键材料,预计到2030年渗透率将达到50%。京东方早在2024年就投资建设了玻璃基封装载板试验线,并已向部分客户送样,产业化进程在国内领先。此合作有望使京东方从面板龙头转型为半导体材料与先进封装领域的领导者,重塑全球玻璃基板产业格局。然而,产业化进度和盈利兑现仍具不确定性。
  • 京东方涨停!玻璃基板概念热度飙升,多赛道开启产业新周期
    京东方与康宁签署合作协议,聚焦玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板等领域,预示着玻璃基材料在先进封装、光电通信、智能终端中的重要性不断提升,有望带动行业价值重估。
  • 京东方与康宁深化战略合作 探索先进消费电子与数字基础设施新机遇
    京东方科技集团(BOE)与康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)共同签署合作备忘录,双方将在已有超过20年战略合作基础上,进一步深化合作关系,探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。此次合作是在双方长期合作成果的基础上进一步延伸,旨在携手推动显示产业持续发展。 过去二十余年中,京东方与康宁紧密协作,将一系列显示创新成果成功推向市场。双方将康宁在材料科学与光学物理方面的专长,与京东方在显示技术
    京东方与康宁深化战略合作 探索先进消费电子与数字基础设施新机遇
  • 面板终于熬出头了
    LCD面板巨头TCL科技和京东方在2025年分别实现了显著的业绩增长,其中TCL华星营收突破1000亿元,京东方上半年营收亦突破千亿。这两家公司通过一系列并购行动,完成了对韩国剩余大尺寸LCD产能的接管,并进一步巩固了其在全球面板市场的主导地位。随着韩国企业的退出,LCD面板市场进入了由中国主导的新时代,结束了长达三十年的激烈竞争。尽管OLED技术被视为下一代显示技术,但当前市场需求仍以LCD为主,且市场格局尚未稳定,这使得OLED产业的发展充满不确定性。
    面板终于熬出头了
  • 一文搞懂焊点金脆性问题的成因与破解方案
    在电子封装焊接中,有一种隐蔽却致命的故障——焊点金脆性。很多时候,焊点看似成型良好,却在温循、振动测试中突然开裂,甚至在实际使用中毫无征兆失效,追根溯源往往是金脆性在作祟。尤其在汽车电子、工业功率器件等需要长期稳定运行的场景中,金脆性堪称焊点可靠性的隐形杀手。今天就用通俗的语言讲透:金脆性到底是什么?是如何产生的?如何从根源上避免? 一、金脆性问题到底是什么? 简单说,金脆性是指焊点中因过量金元素
  • TCL科技VS京东方,谁才是面板之王?
    从 20 世纪中叶至今,面板产业历经美国起源→日本崛起→韩国超越→中国突围的四次重大转移,而中国企业通过逆周期投资、技术破壁、全产业链整合,用不到 30 年时间完成了从技术跟随到全球引领的蜕变。 2025 年上半年,全球显示产业中国大陆面板厂商总营收约 293 亿美元,全球占比 52.1%,首次超过50%;韩国企业占比 30%,同比减少3.2%;中国台湾企业占比 13.2%,同比增长 0.6%;日
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    2025/09/15
    TCL科技VS京东方,谁才是面板之王?
  • 京东方天马赢麻了!显示产业半年考:车载显示彻底爆发
    全球显示面板产业正经历一场静水深流的变革。随着AMOLED在智能手机领域渗透率突破63%,手机面板市场逐渐进入成熟期,增长动能正在转换赛道。今年7月,维信诺、天马微电子、TCL华星等主要面板厂商相继披露2025年上半年业绩预告,数据背后透露出一个清晰信号:工业显示与车载显示正成为行业增长的新引擎。
    京东方天马赢麻了!显示产业半年考:车载显示彻底爆发
  • 京东方华灿按下GaN技术加速键
    天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、
  • 打破垄断,京东方第六代显示线正式全面量产
    5月26日,BOE(京东方)以"屏启未来 智显无界"为主题,正式宣布其第六代新型半导体显示器件生产线迈入量产运营阶段。这项总投资290亿元、占地42万平方米,目前已形成5万片/月产能,聚焦VR显示、高端IT及车载面板三大核心领域。
    打破垄断,京东方第六代显示线正式全面量产
  • 京东方CEO冯强:可持续发展是新型显示产业进化的新基因
    “可持续发展不是权宜之计,而是新型显示产业进化的新基因。”京东方首席执行官冯强在接受《中国电子报》记者采访时表示。4月23日,京东方正式发布中国显示产业首个可持续发展品牌“ONE”(Open Next Earth),彰显了其引领全球显示产业实现永续增长的坚定决心。
    京东方CEO冯强:可持续发展是新型显示产业进化的新基因
  • 创维携手BOE,再加码Mini LED
    近日,BOE(京东方)与创维联合举办ADS Pro新品发布会,全球首发Mini LED电视——创维A5F Pro系列新品,涵盖65/75/85/100吋四个版本,售价4299元起。
    创维携手BOE,再加码Mini LED
  • 京东方总裁高文宝:头部企业要引领硬核创新
    12月19日,世界显示产业创新发展大会在四川成都开幕。在开幕演讲环节,京东方科技集团股份有限公司总裁高文宝博士表示,2024年,在人工智能技术蓬勃发展、消费品以旧换新政策等有利因素推动之下,我国消费市场逐渐回暖,半导体显示行业供需状况得到改善。“屏”作为连接万物的重要媒介,需要集成更多功能、衍生更多形态、植入更多场景。作为半导体显示领域的龙头企业,京东方正在技术、场景、业态方面不断升级,为行业上下游合作伙伴深度赋能。
    京东方总裁高文宝:头部企业要引领硬核创新
  • 京东方将投资数十亿建设玻璃基FOPLP中试线
    10月25日消息,在今天芯和半导体EDA用户大会上,北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城先生透露了BOE先进玻璃基板的最新进展。在2030年全球玻璃基板技术及AI芯片量产前,将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。2024年月启动玻璃基板中试线,计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入,并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。
    京东方将投资数十亿建设玻璃基FOPLP中试线

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