先进封装赛道升温,京东方凭玻璃基板行情爆发
2026年5月22日,京东方A因与康宁公司的战略合作而涨停,股价上涨21.19%,市值增加超170亿元。此次合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域,旨在突破技术瓶颈并推动商业化。玻璃基板因其优越的信号传输速率、散热性能和成本控制能力,成为半导体先进封装的关键材料,预计到2030年渗透率将达到50%。京东方早在2024年就投资建设了玻璃基封装载板试验线,并已向部分客户送样,产业化进程在国内领先。此合作有望使京东方从面板龙头转型为半导体材料与先进封装领域的领导者,重塑全球玻璃基板产业格局。然而,产业化进度和盈利兑现仍具不确定性。