Lattice

• 填补 AI 基础设施中的固件后量子加密（PQC）安全缺口

  人工智能（AI）基础设施正在快速迭代，从根本上重塑计算系统的构建、部署与安全防护。与此同时，数十年来为各类平台提供防护的加密体系正面临威胁。二者并非独立发展，而是协同演进，这一融合趋势要求行业立刻采取行动。 在2026年OCP全球峰会上，我们正式发布了莱迪思Sentry解决方案集合5.0版本。这是业内首款集成了后量子加密（PQC）能力的平台固件韧性（PFR）与可信证明解决方案。莱迪思Sentry是

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  10/16 10:34

  人工智能 FPGA

  
• 业界领军企业正式启动SCMP OCP工作组，打造开放、安全的AI基础设施管控体系

  低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）及其旗下子公司AMI正式宣布，在开放计算项目（OCP）下新设SCMP（安全控制与管理平面）工作组。SCMP于2026年OCP全球峰会联合主题演讲上发布，是一套开放、厂商中立的架构，可为数据中心基础设施提供安全控制、启动与管理能力。该架构进一步保障数据中心运营商的跨厂商、跨平台

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  10/14 14:47

  AI 莱迪思
• 莱迪思推出业界首款支持后量子密码学的平台固件弹性解决方案，以Lattice Sentry解决方案集合守护AI基础设施

  低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）宣布推出最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合（v5.0），这是业界首款支持后量子密码学（PQC）的平台固件弹性（PFR）与证明解决方案。Lattice Sentry将莱迪思在后量子密码学领域的领先优势从芯片拓展至完整的平台安全技术栈，为AI数据中心和关键基础设

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  10/13 10:38

  AI FPGA
• 莱迪思携手Arm，推动安全、灵活的AI数据中心基础设施发展

  低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布与Arm开展合作，为AI基础设施提供安全的控制与管理能力，提升平台适应性。该解决方案将Arm® AGI CPU服务器平台与莱迪思FPGA及AMI固件相结合，为下一代AI数据中心基础设施提供先进的安全性、可管理性、连接能力和灵活性。 在Arm AGI CPU服务器平台中

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  10/09 07:20

  AI Arm
• 片内闪存+后量子加密，Mach-N2重新定义安全FPGA新标准？

  莱迪思推出Lattice Prompt与Mach-N2 FPGA：前者经MCP对接大模型与工具链，辅助FPGA代码迁移和时序收敛；后者集成片内非易失配置、30ms启动、CNSA 2.0后量子加密与PUF，并作为处理器伴侣支撑边缘AI/工业低时延安全控制。

  夏珍

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  10/08 13:19

  FPGA 与非观察

  
• 莱迪思荣获第七届AutoSec & RoboSec Awards安全之星“2026年度汽车网络安全技术创新奖”

  低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）宣布，旗下Lattice EMS（外部监控系统）解决方案荣获第七届AutoSec & RoboSec Awards 安全之星“2026年度汽车网络安全技术创新奖”。本届颁奖典礼于AutoSec 2026第十届中国汽车网络安全周期间隆重举行。 莱迪思中国区销售副总裁We

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  09/24 11:39

  网络安全 边缘AI
• 莱迪思推出全新Mach-N2系列，进一步巩固安全控制FPGA领域领先地位

  低功耗可编程及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），宣布推出全新Lattice Mach™-N2 FPGA系列，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域的长期领先地位。Mach-N2专为现代基础设施中的系统控制与安全需求打造，基于Lattice Nexus™ 2小型FPGA平台，将集成式闪存、硬件可信根以及符合CNSA 2.0要求的后量子加密（PQC）与密码敏捷性相结合，

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  09/17 11:40

  FPGA 莱迪思
• 莱迪思凭借全新AI驱动开发工具Lattice Prompt进一步引领FPGA设计创新

  低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），今日推出一款面向中小型FPGA的行业领先的全新AI驱动型FPGA开发工具，重新定义FPGA开发人员在完整设计流程中的工作方式。Lattice Prompt可与开发人员现有的AI智能体工具配合使用，并将其与莱迪思设计工具、知识库及文档相结合，将自然语言输入转化为经过验证的响应，大幅加速FPGA开发，同时优化设计性能和

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  09/17 11:36

  AI 莱迪思
• 莱迪思将举办边缘Physical AI网络研讨会

  莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商，宣布公司将举办一场主题为《边缘Physical AI：FPGA赋能工业机器人与运动控制》的技术网络研讨会。随着物理AI推动工业自动化与机器人技术不断发展，本次研讨会将探讨低功耗FPGA如何作为关键硬件层，为边缘侧智能、安全的机器人系统提供支持。 主办方：莱迪思半导体 研讨会主题：边缘Physical AI：FPG

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  08/21 10:33

  莱迪思 工业机器人
• AI数据中心控制平面架构分层架构方案

  AI解决方案的不断扩展，正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身，平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变，以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。 在近期举办的一场安全专题研讨会上，来自莱迪思、信骅科技（ASPEED）和AMI的专家们，围绕日益增长的基础设施需求及其对数据中心设计带来的影响展开了深入探讨，并强调 采用具有战略意义的分层式平台

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  08/04 11:27

  AI FPGA
• 莱迪思半导体完成收购 AMI

  AMI 与莱迪思将继续保持生态中立，以开放方式推动低功耗可编程 FPGA 与平台固件发展 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目标。

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  07/28 11:37

  人工智能 FPGA
• 莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖

  低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布，旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。Lattice sensAI是一款全方位的边缘AI解决方案，旨在帮助加速低功耗、小尺寸AI和机器学习应用在工业、汽车以及消费电子系统中的开发与部署。

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  07/15 14:05

  智能制造 边缘AI
• 基于算力与FPGA的平台管理全新方案

  信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。 服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模块化I/O及更快迭代周期的方向演进，这就要求OEM与ODM厂商不仅需要满足这些不断变化的需求，还必须确保平台在部署之后仍能持续演进。信驊科技（ASPEED Technology）的全新AST1840将两大领先技术整合至单

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  07/08 14:23

  FPGA OEM

  
• 首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

  人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。高盛预测到2035年，该市场规模将达到380亿美元。而今天正在设计的人形机器人平台，正是未来随这一增长实现规模化扩张的关键。 但制造人形机器人与制造传统机器截然不同。人形机器人是一个分布

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  06/30 11:44

  FPGA 人形机器人
• 莱迪思将举办零信任数据中心安全网络研讨会，聚焦SPDM与莱迪思FPGA可信根

  莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场主题为《零信任数据中心安全：基于莱迪思FPGA可信根部署SPDM》的网络研讨会。随着 AI 数据中心架构日益复杂，计算层以下的基础设施安全风险不断增加，本次研讨会将探讨莱迪思 FPGA 如何通过 SPDM（安全协议与数据模型）解决方案，实现提供始终在线、具备确定性响应能力的系统控制。 主办方：莱迪思半导体 研

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  06/02 14:30

  FPGA 莱迪思
• 信任不再被默认：SPDM 如何重新定义安全基础设施

  数据中心架构的每一次重大变革，都会将某些安全能力从“加分项”变为“必备项”。随着系统日益解耦、平台愈发模块化、固件交付越来越依赖网络，传统的信任假设不再成立。 硬件来自不同供应商，设备持续更新和替换，系统需要在漫长的运营生命周期内不断演进，而非保持一成不变。在此背景下，信任不能在启动时被假定，然后无限期地延续下去，而必须在从启动到运行的各个环节反复建立、核验确认。 这一转变正在推动安全协议与数据模

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  05/28 11:33

  FPGA 莱迪思
• 莱迪思收购安迈（AMI），打造业界更为完备的安全管理与控制平台

  低功耗可编程领域领导者与云端及人工智能领域平台固件、基础设施可管理性领域领导者的战略联合 莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布，已与 THL Partners 达成最终收购协议，将收购安迈，该公司是云端及人工智能领域平台固件与基础设施可管理性的领导者，此次收购将打造行业内体系更为完备的安全管控平台。本次收购落地，将推进莱迪思在服务器、人工智能、云计算领域的战略布局的拓展，全面覆盖硬件、

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  05/08 15:31

  人工智能 莱迪思
• 莱迪思携手德州仪器，共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）宣布与德州仪器（TI）合作共同简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。双方将通过整合德州仪器的传感技术，以及基于莱迪思低功耗FPGA技术的莱迪思Holoscan传感器桥接解决方案，为开发者提供灵活的硬件基础，用于在智能机器人和工业应用中构建同步、低延迟传感器数据管道。 此次合作成功构建了实时人工智能传感器融

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  04/23 15:04

  工业自动化 德州仪器
• 莱迪思加入英伟达Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成

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  03/26 10:21

  人工智能 英伟达
• 利用锚定可信平台模块（TPM）的FPGA构建人形机器人安全

  作者：莱迪思半导体 人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。 随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。 莱迪思 FPGA

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  03/23 13:45

  FPGA 人形机器人

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