Lattice

• 莱迪思将举办边缘Physical AI网络研讨会

  莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商，宣布公司将举办一场主题为《边缘Physical AI：FPGA赋能工业机器人与运动控制》的技术网络研讨会。随着物理AI推动工业自动化与机器人技术不断发展，本次研讨会将探讨低功耗FPGA如何作为关键硬件层，为边缘侧智能、安全的机器人系统提供支持。 主办方：莱迪思半导体 研讨会主题：边缘Physical AI：FPG

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  08/21 10:33

  莱迪思 工业机器人
• AI数据中心控制平面架构分层架构方案

  AI解决方案的不断扩展，正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身，平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变，以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。 在近期举办的一场安全专题研讨会上，来自莱迪思、信骅科技（ASPEED）和AMI的专家们，围绕日益增长的基础设施需求及其对数据中心设计带来的影响展开了深入探讨，并强调 采用具有战略意义的分层式平台

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  08/04 11:27

  AI FPGA
• 莱迪思半导体完成收购 AMI

  AMI 与莱迪思将继续保持生态中立，以开放方式推动低功耗可编程 FPGA 与平台固件发展 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目标。

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  367

  07/28 11:37

  人工智能 FPGA
• 莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖

  低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布，旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。Lattice sensAI是一款全方位的边缘AI解决方案，旨在帮助加速低功耗、小尺寸AI和机器学习应用在工业、汽车以及消费电子系统中的开发与部署。

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  663

  07/15 14:05

  智能制造 边缘AI
• 基于算力与FPGA的平台管理全新方案

  信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。 服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模块化I/O及更快迭代周期的方向演进，这就要求OEM与ODM厂商不仅需要满足这些不断变化的需求，还必须确保平台在部署之后仍能持续演进。信驊科技（ASPEED Technology）的全新AST1840将两大领先技术整合至单

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  783

  07/08 14:23

  FPGA OEM

  
• 首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

  人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。高盛预测到2035年，该市场规模将达到380亿美元。而今天正在设计的人形机器人平台，正是未来随这一增长实现规模化扩张的关键。 但制造人形机器人与制造传统机器截然不同。人形机器人是一个分布

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  06/30 11:44

  FPGA 人形机器人
• 莱迪思将举办零信任数据中心安全网络研讨会，聚焦SPDM与莱迪思FPGA可信根

  莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场主题为《零信任数据中心安全：基于莱迪思FPGA可信根部署SPDM》的网络研讨会。随着 AI 数据中心架构日益复杂，计算层以下的基础设施安全风险不断增加，本次研讨会将探讨莱迪思 FPGA 如何通过 SPDM（安全协议与数据模型）解决方案，实现提供始终在线、具备确定性响应能力的系统控制。 主办方：莱迪思半导体 研

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  06/02 14:30

  FPGA 莱迪思
• 信任不再被默认：SPDM 如何重新定义安全基础设施

  数据中心架构的每一次重大变革，都会将某些安全能力从“加分项”变为“必备项”。随着系统日益解耦、平台愈发模块化、固件交付越来越依赖网络，传统的信任假设不再成立。 硬件来自不同供应商，设备持续更新和替换，系统需要在漫长的运营生命周期内不断演进，而非保持一成不变。在此背景下，信任不能在启动时被假定，然后无限期地延续下去，而必须在从启动到运行的各个环节反复建立、核验确认。 这一转变正在推动安全协议与数据模

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  05/28 11:33

  FPGA 莱迪思
• 莱迪思收购安迈（AMI），打造业界更为完备的安全管理与控制平台

  低功耗可编程领域领导者与云端及人工智能领域平台固件、基础设施可管理性领域领导者的战略联合 莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布，已与 THL Partners 达成最终收购协议，将收购安迈，该公司是云端及人工智能领域平台固件与基础设施可管理性的领导者，此次收购将打造行业内体系更为完备的安全管控平台。本次收购落地，将推进莱迪思在服务器、人工智能、云计算领域的战略布局的拓展，全面覆盖硬件、

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  05/08 15:31

  人工智能 莱迪思
• 莱迪思携手德州仪器，共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）宣布与德州仪器（TI）合作共同简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。双方将通过整合德州仪器的传感技术，以及基于莱迪思低功耗FPGA技术的莱迪思Holoscan传感器桥接解决方案，为开发者提供灵活的硬件基础，用于在智能机器人和工业应用中构建同步、低延迟传感器数据管道。 此次合作成功构建了实时人工智能传感器融

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  04/23 15:04

  工业自动化 德州仪器
• 莱迪思加入英伟达Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成

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  363

  03/26 10:21

  人工智能 英伟达
• 利用锚定可信平台模块（TPM）的FPGA构建人形机器人安全

  作者：莱迪思半导体 人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。 随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。 莱迪思 FPGA

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  03/23 13:45

  FPGA 人形机器人
• 摩尔斯微电子任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官

  这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子宣布，正式任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官（CFO）。此次任命旨在强化公司核心领导团队，为企业下一阶段的全球增长注入新动能。 摩尔斯微电子首席财务官乔·贝德维（Joe Bedewi） 乔拥有超过30年的高管领导经验，专业领域涵盖战略财务

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  03/20 10:09

  英特尔 莱迪思

  
• 莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。该套件基于莱迪思MachXO3D™安全控制FPGA、EXOR International的工业边缘平台以及TrustiPhi的集成安全编排平台，可实现硬件级信任根、安全生命周期管理和工业级连接

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  03/17 07:18

  莱迪思 硬件
• 莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。 本次研讨会将深入介绍莱迪思最新的sensAI解决方案套件的技术细节，重点介绍专为特定用途打造的新模型、增强的工具以及优化的兼容性，旨在加速工业、汽车和消费系统的人工智能集成。 主办方

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  03/10 11:28

  传感器 FPGA
• 莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势

  白皮书 作者: 莱迪思半导体公司，高级主任应用工程师，Michael Weitzel 莱迪思半导体公司，解决方案工程总监，Ivan Teh 莱迪思半导体公司，高级首席系统架构师，Karl Wachswender 免责声明 莱迪思对于本文件中包含的信息的准确性，或其产品对于任何特定用途的适用性，不作任何保证、陈述或担保。本文中的所有信息均按现状提供，包含所有缺陷，所有相关风险完全由买方承担。本文提供

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  01/27 12:05

  FPGA 莱迪思

  
• 莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

  莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭借其卓越的能效、先进的连接性及领先的安全特性获此殊荣。 莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“我们很荣幸Lattice Nexus™ 2 FPG

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  01/20 11:20

  FPGA 莱迪思
• 智能AI，适配您的边缘部署

  作者：莱迪思半导体细分市场总监，Hussein Osman 人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿，推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘，各行业

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  2025/12/22

  人工智能 莱迪思

  
• 莱迪思MachXO4：为持久耐用而设计，为创新突破而打造

  长期以来，Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出，莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性，为计算、工业、汽车、消费电子和通信等众多市场领域的应用提供极具竞争力的能效表现、卓越的可靠性和灵活的设计方案。 Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小

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  851

  2025/12/15

  FPGA 莱迪思

  
• 莱迪思将举办网络研讨会探讨支持后量子加密的安全控制FPGA新标准

  莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。 在网络研讨会期间，莱迪思将详细介绍全新推出的莱迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，该系列可提供强大的抗量子保护、可适应未来更新的加密敏捷性以及硬件可信根

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  613

  2025/11/18

  FPGA 莱迪思

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