PCB扩产+涨价+高端化三重夹击，划片刀如何帮基板厂守住利润与良率？

2026 年 7 月 14 日，A 股 PCB 板块强势反弹，东山精密、沪电股份、生益科技等上半年业绩预增的行业龙头午后涨停。在股价躁动的背后，PCB 产业链正经历一场扩产、涨价与高端化升级的共振——覆铜板龙头建滔积层板 7 月掀起年内第六轮提价，电子布价格涨幅超 1 倍，9 家 PCB 上市公司年内筹划定增募资 218 亿元。三股力量交织，正在重塑基板厂的利润结构。而在这条产业链的制造环节中，划片刀——基板切割工序中的关键耗材——对良率的影响正变得愈发敏感。

PART 01 扩产潮涌：218 亿定增背后的资本竞赛

Wind 统计显示，2025 年有 6 家 PCB 行业上市公司推出定增预案，预计募资近 80 亿元；2026 年以来，已有 9 家 PCB 上市公司筹划定增，募集资金升至 218 亿元，较去年全年规模扩大 2.7 倍，纷纷向算力等高端产品类型升级。

港股市场同样活跃。胜宏科技登陆港股募资约 201 亿港元，用于 AI 算力 PCB、mSAP 工艺及海外产线升级；广合科技 H 股上市募资近 32 亿港元，用于扩产泰国工厂产能。 沪电股份、东山精密等一批 A 股 PCB 公司也在筹划登陆港股。

扩产的资金规模远超利润体量。以沪电股份为例，2026 年 1 至 4 月，公司以“每月一个”的节奏密集抛出投资计划，累计金额逾 176 亿元，是 2025 年全年净利润的 4.6 倍。其资产负债率从 2023 年末的 38.7% 升至 2025 年末的 46.5%，2026 年一季度进一步走高至 48.6%。

产能密集释放的同时，业绩分化已十分鲜明。从 2026 年上半年业绩预告来看，覆铜板板块整体大幅预喜。

数据来源：证券时报、上海证券报、中新经纬

覆铜板板块整体业绩大幅预喜，上游材料的定价权优势明显；PCB 制造端则呈现“冰火两重天”——算力等高端产品持续拉升业绩，中低端厂商面临成本传导滞后、产能爬坡拖累等压力。

PART 02 涨价传导：从电子布到 PCB 的成本挤压

涨价潮的源头在上游。根据上海钢联数据，2026 年环氧树脂峰值价位相比年初上涨超 50%，电子布涨幅超 1 倍，处于供不应求状态。

电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是覆铜板的核心增强基材。今年上半年，电子级玻璃纤维布价格“一月一调”成为行业常态，涨价品类从高端服务器产品向用量较大的 7628 标准厚布蔓延。

覆铜板是 PCB 的核心基材，占到 PCB 综合生产成本的 30% 至 40%。据 PCB 业内人士透露，自 2025 年 11 月起，头部覆铜板大厂的价格普遍“每月一涨”。目前，FR4 的覆铜板价格累计涨幅已超 70%，高端覆铜板价格涨幅已超 150% 且限量供应。

成本传导至 PCB 制造端存在滞后性。木林森旗下新余木林森电子 6 月以来发布第三轮涨价通知，7 月 7 日起对全线 PCB 产品价格上调 10%—15%；此前已于 6 月 12 日提价 20%、6 月 17 日再涨 10%。 建滔积层板 7 月掀起年内第六轮提价，涨幅 10%—15%。

面对上游涨价，多家头部 PCB 厂商表示，成本涨幅是否向客户传导通常要视订单和客户情况具体商议，调价存在一定滞后性。

订单周期也在缩短。由于产业链定价权上移，订单周期已从过去的半年至一年锁定，缩短至当前 1 至 3 个月的实时报价模式。

PART 03 高端化博弈：AI 算力重塑 PCB 价值链

本轮 PCB 产业链景气上行周期，核心驱动来自全球 AI 算力基础设施大规模建设浪潮。AI 服务器、高速交换机、光模块需求爆发，带动高端高速覆铜板、超高多层 PCB 量价齐升。

据灼识咨询资料，全球 PCB 市场规模约 800 亿美元，中国企业占据全球超五成产值。AI 服务器专用的超高多层、高频高速 PCB，技术壁垒较高，可稳定量产的中国企业不超过三家，沪电股份是其中之一。

以沪电股份为例，2025 年营收 189.45 亿元，同比增长 42%；净利润 38.22 亿元，增长 47.74%。其中 22 层以上高端 PCB 收入约 52 亿元，占全年营收约 27.5%，PCB 业务毛利率提升至 36.91%。

英伟达 CEO 黄仁勋近期在路演中否认了 Rubin Ultra 芯片延期传闻，明确产品将于 2027 年按规划出货，市场由此再度强化 PCB 产业链中长期景气预期。

不过，风险信号也在显现。7 月初，Meta 宣布对外出租闲置算力，市场对 AI 算力“永久紧缺”的预期出现松动。多家国际投行提示，随着全球云厂商 AI 资本开支基数持续抬升，未来 1 至 2 年增速存在边际放缓的可能。

PART 04 三重夹击下：切割工序的良率防线

扩产、涨价、高端化三重压力交汇，基板厂的经营重心正从“产能扩张”向“良率与成本管控”倾斜。在 PCB 及封装基板的制造流程中，切割分片（Singulation）是决定成品良率的关键工序之一。

随着 PCB 向高层数、薄型化发展，以及封装基板（IC 载板）在 AI 芯片封装中的广泛应用，切割环节面临多重挑战。

其一，材料复杂度上升。高频高速基材、陶瓷基板、双层键合片等材料的切割特性差异显著，对划片刀的磨粒粒度、结合剂类型和切割工艺参数提出了更精细的匹配要求。以氮化铝陶瓷基板为例，其硬度与导热特性决定了切割过程中需要特定的刀具规格与冷却条件，否则容易出现崩边和刀具异常磨损。

其二，切割道不断收窄。为提升面板利用率，切割道宽度持续压缩。窄切割道意味着刀片可用宽度更薄，刀具寿命和切割稳定性面临考验。

其三，薄型化带来崩边风险。基板厚度变薄后，切割过程中的崩边（chipping）和毛刺控制难度加大，直接影响产品良率。

其四，成本敏感度提升。在原材料涨价的背景下，耗材的切割寿命、良率表现直接关联到单片加工成本。刀片寿命的延长、崩边率的降低和毛刺的减少，能够为基板厂在成本压力下争取更多利润空间。

在这一环节，国产划片刀供应商正在逐步切入。以江苏卓进半导体为例，其电镀软刀适配于 LED 基板、PCB 覆铜基板，电镀软刀、树脂软刀和金属软刀适配于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。该公司同时提供磨划加工服务，可为基板和封装客户开展划片一站式加工。

PART 05 每一微米的精度，都是利润防线

PCB 产业链的扩产、涨价与高端化升级，短期难以逆转。据 Prismark 预测，全球 PCB 市场规模将从 2024 年的 735.7 亿美元增长至 2029 年的 946.6 亿美元。

在行业总量持续扩大的同时，结构性分化将愈发明显。高端产能紧缺与中低端产能过剩风险并存，成本传导能力将成为区分企业盈利水平的关键变量。而切割工序中每一微米的精度控制，都是基板厂在这场博弈中不可忽视的细节。