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• 电表远距高采低补失效？易控宝空载直补一招搞定

  远距高供高计导致力调罚款，空载直补技术精准补偿，提升功率因数，有效降低罚款。

  无功补偿那点事

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  14小时前

  无功补偿 功率因数
• ATX飞腾、龙芯主板，大板型赋能多接口扩展

  主板是连接处理器、内存、存储及各类扩展设备的“中枢神经”，其技术自主化水平直接关系到国家信息安全、数字基础设施建设乃至高端制造业的发展主动权。 在各行各业快速发展的今天，飞腾主板与龙芯主板凭借自主研发的核心技术、成熟的产品体系，成为国产主板领域的两大核心力量。二者基于不同的技术路径，深耕不同的应用场景，既形成了差异化竞争格局，又共同推动着国产主板产业从“可用”向“好用”“易用”转型，为我国数字经济

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  04/11 10:32

  接口 龙芯
• 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

  北京·亦庄 11.19-20日 汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来 当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。 IC

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  04/10 18:26

  集成电路 eda

  
• CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

  当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

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  04/10 18:04

  智能汽车 半导体产业

  
• 用AI，让家更有温度——深蕾半导体家庭智慧屏解决方案

  家，本该是最安心的地方。但你是否有过这些担忧？ 父母独自在家，身体不适却无人知晓，忙碌了一天，家里能不能更省心一点，孩子放学回家，除了看屏幕还能做点什么 这些担忧，正在被技术回应 当“人工智能+”写入国家行动纲领，当“银发经济”成为民生重点，家庭智能终端正在被重新定义。 深蕾半导体，推出面向家庭场景的智慧屏解决方案——覆盖娱乐、教育、康养三大核心需求，让科技不再冰冷，让家真正听懂你。 一、 核心亮

  深蕾半导体

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  04/10 15:52

  AI 智慧屏
• 麒麟8000 vs 麒麟9020架构拆解对比：两款芯片差一倍面积，藏着海思破局的秘密

  华为海思麒麟8000和麒麟9020两款芯片在面积、架构和功能上有显著差异。麒麟8000采用N+2制程，面积较小，主打中端市场，注重成本优化和量产能力；麒麟9020则采用更大面积的N+2制程，集成更多高性能组件，面向旗舰市场，追求极致性能表现。两者分别代表了不同制程条件下的最佳设计方案，共同构成了华为当前的手机芯片产品线。

  歪睿老哥

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  04/10 15:43

  麒麟芯片

  
• 世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办

  4 月 9 日，第十四届中国电子信息博览会开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。大会以“协同创新・智领全球——迈向世界级新一代信息技术产业集群之路”为主题，吸引了科研机构、企业代表、投资机构等600余人参会，为全国新一代信息技术产业集群协同发展搭建重要交流平台。 大会由中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司、深圳市新一代信息通信产业集群、全国先

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  04/10 15:11

  
• 硬核国产！龙芯主板筑牢工控与信创算力根基

  在数字经济深度渗透的当下，工业4.0与信创产业的双重浪潮正推动底层硬件完成核心重构。龙芯主板GM-P603L作为国产自主算力的标杆产品，以龙芯3A6000处理器为核心，兼顾高性能、低功耗与工业级可靠性，精准适配政务、金融、工控等多场景，为国产算力落地提供了硬核解决方案。 当前，全球算力竞争日趋激烈，关键领域硬件自主可控成为产业共识，广州高能计算机作为国产主板领域的先行者，依托于龙芯芯片构建完整工控

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  04/10 14:53

  算力 主板
• 数据之外：液冷技术背后的连接器创新

  作者：安富利中国供应商及产品管理总监Gary Tang AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。 通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为高性能计算系统、电动汽车充电桩等要求比较严苛的应用输送冷却液而设计的连接器。 在工业、航空航天和汽车行业，利用液体进行热交换早已

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  04/10 11:12

  数据中心 连接器

  
• 看电表算平均功率因数，提前避免力调电费罚款

  文章讲解了工厂用电功率因数计算方法，强调月均功率因数需根据电表数据计算，避免因瞬时值误导导致罚款。

  无功补偿那点事

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  04/10 10:52

  无功补偿 功率因数
• 英飞凌与为光能源深度携手，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来

  近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块

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  04/09 14:01

  英飞凌 电力系统

  
• 兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石

  近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 GSM

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  04/09 13:14

  芯片 eSIM

  
• DeepMiner的代理式人工智能，对比传统AI在数据分析上有何优势？

  2026年，当企业的CIO们审视AI投资回报率时，一个问题正变得比模型是否“聪明”更关键：它到底靠不靠谱？《福布斯》近期报道指出，引入具备可信执行力的AI智能体，已成为企业保持核心竞争力的关键。行业现状是，通用聊天机器人的热潮正在消退，而能够自主处理任务、提供决策支持的“实干型”AI智能体正成为市场焦点。 然而，许多企业正面临一个尴尬的困境：他们斥资引入的AI工具，在回答业务问题时，看似逻辑自洽，

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  04/09 11:32

  AI 人工智能
• 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

  积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。 在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正成为其中的核心板块

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  04/09 11:28

  芯片 存储

  
• IPCSUN CCOM100D工业级CAN转RS232/485转换器：三重模式+严苛环境防护，零丢包

  测试声明：本文测试样品由厂商提供，但测试方法、数据采集、结论判断均由本人独立完成，未接受厂商内容审核。所有数据均可在同等条件下复现，拒绝夸大宣传，力求为工业工程师、集成商提供真实选型参考。 📌 本文核心结论（30秒读懂） 实测对象：IPCSUN CCOM100D 工业级 CAN 转 RS232/485 转换器 ✅ 三重转换模式：透明 / 带标识 / 格式转换（Modbus 协议 3 分钟图形化配置

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  04/09 10:06

  CAN总线 协议转换器
• 深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？

  如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能)‌ 主频高达‌192MHz‌ 集成‌8KB指令缓存‌与‌4KB数据缓存‌，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带‌FPU‌的复杂运算，并内置‌DMA控制器‌。 Core2: N22 (高能效)‌ 运行频率‌96MHz‌，专注于轻量级或低功耗任

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

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  04/09 10:00

  RISC-V 处理器

  
• 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成

  2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。 TrendForce集邦咨询表示，由于AI需求强劲，且NVIDIA积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案，预估2026年NVID

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  04/09 07:11

  GPU AI芯片

  
• 智聚全球选品赋能AIR Design House，全球机器人开发选品选型服务中心重磅启幕

  4月8日，“AI派・集结号”第七期——聚“咖”链全球・共话机器人开发新范式暨全球机器人开发选品选型服务中心启用活动，在深圳市宝安区湾区新技术新产品展示中心成功举办。本次活动由深圳市机器人协会携手宝安区政府联合打造，AIR Design House全球机器人开发选品选型服务中心（下称“选品中心”）在现场正式启幕。深圳市、宝安区相关领导，国内外机器人领域专家、产业链企业、投融资机构、国际合作机构代表及

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  04/08 19:22

  
• 国产OPS电脑主板，智慧教育信息化变革的关键支撑

  在教育信息化转型的浪潮中，以现代技术加快信息化时代教育变革，已成为推动我国教育现代化发展的一项重要战略任务。在这场教育变革中，智慧教育设备是核心载体，而国产OPS电脑更是其中至关重要的组成部分，若计算机性能不佳，不仅无法提升教学质量，反而会拖累教学效率，因此，选择适配的智慧教育设备成为推进教育信息化的重中之重。 以高能计算机推出的行业计算机国产OPS电脑主板GM-M204F-D为例，其凭借标准化设

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  04/08 16:39

  智慧教育
• 中国半导体进出口数据：谁在狂出海？

  在全球地缘政治重构与AI算力革命交织的宏观背景下，中国半导体产业正经历从“规模扩张”向“结构性替代”的深度转型。过去几年，面对外部供应链逆风，中国半导体凭借本土产能的稳步释放与IC设计能力的突破，展现出强劲的增长韧性。 本文将拆分2022年-2025年中国海关发布的集成电路、分立器件两大类的进出口数据，以此透视各细分领域国产化进程或出海机会。 集成电路 2022年-2025年，中国集成电路在出口数

  史德志

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  04/08 16:08

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