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后摩尔时代的算力突围:从架构创新到系统协同,IC设计业的破局之道
2026年5月27日下午,无锡国际会议中心,“架构之光——IC设计分论坛”在由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展期间举行。作为本届展会十大专题论坛之一,这场持续近五个小时的技术研讨,汇聚了来自天数智芯、光本位、光羽芯辰、硅芯科技、时擎科技、灵睿智芯、绍芯实验室及和弦产业研究中心等多位产业一线专家,围绕端侧智能、光电混合架构、大模型芯片、RISC-V、存储体系、光互连以及EDA协同等热点
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