• Hidden Risks in Google’s Q2 2026 Earnings Report
  

  After U.S. market hours on July 22, Alphabet, Google’s parent company, released its financial results for the second quarter of 2026. On paper, the figures delivered an exceptionally stellar performan

  史德志 391 5小时前
• • 20:01 从本土突围到全球视野，一家元器件分销商的战略思考和布局
    高扬 307
  • 19:30 竞争加剧，国产微控制器如何破局高端
    高扬 275
  • 20:16 由点到面，国产车规芯片的一盘大棋
    高扬 222
• 谷歌2026年Q2财报的隐忧
  

  美东时间7月22日盘后，谷歌母公司Alphabet发布了2026年第二季度财报。 从账面数据来看，这是一份极其耀眼的成绩单：季度总营收达1197.96亿美元，同比增长24%，连续第12个季度实现双位数增长；归母净利润狂飙至1121.07亿美元（含股权投资收益）。然而，资本市场给出的反馈却耐人寻味，财报发布后，谷歌盘后股价一度跳水超过4%。 业绩全面超预期，股价却反向下挫的背后，折射出资本市场在面对

  史德志 310 7小时前
• 慕尼黑电子展TDK最值得工程师关注的十大技术细节，全在这里了
  

  TDK展示其在边缘计算、车规级传感及新能源供电等领域的核心技术与硬件方案，解决智能眼镜、具身机器人与AI数据中心面临的高功率密度、低功耗、微型化与高精度挑战。例如，AIsight视觉感知方案通过自研AI DSP芯片实现低功耗优化，SmartMotion技术利用六轴运动传感器侦测耳骨震动，六轴IMU采用平衡对称陀螺仪抑制电机震动，超声波传感器模组嵌套AI训练模型，提升传感器性能。此外，TDK推出创新的积层箔电容技术，提高电容容量，配合12kW高功率密度AI服务器电源PSU，满足数据中心严苛需求。在汽车电子领域，TDK的高压直流接触器、车规级IMU和一站式热管理系统，保障行车安全与能源效率。最后，TDK的TMR传感器和微型芯片天线，推动消费电子与智能穿戴设备的微型化进程。

  夏珍 773 23小时前
• WAIC 2026释放强烈信号，HDD迎来“第二春”
  

  在世界人工智能大会上，西部数据强调AI不仅是计算系统，更是数据系统。AI交互引发的数据循环导致数据量呈指数级增长，促使云端存储架构向四层演进。为了降低成本，AI内容逐渐迁移到成本较低的大容量HDD存储层。同时，硬件厂商通过ePMR和HAMR技术提高单盘容量，通过结构重构增强硬盘吞吐性能。此外，叠瓦式磁记录和可变容量技术提供了即刻的降本方案。在中国AI数据中心市场快速增长的趋势下，HDD将继续占据重要地位。

  夏珍 781 07/22 15:56
• WAIC 2026直击：燧原“正交+Cable-tray”双线布局超节点，前瞻光互连
  

  燧原科技在WAIC 2026上展示了两款超节点解决方案：“正交架构”的云燧ESL64-O和“Cable-tray”方案的云燧ESL64-C。正交架构通过背板连接器传输信号，保证高速率下的信号完整性，而Cable-tray方案则使用铜缆连接，工艺成熟且标准，适合当前市场需求。燧原科技还展示了NPO光互连原型系统，支持硅光和VCSEL方案，旨在解决铜缆带来的信号完整性问题和功耗问题，但目前尚未达到大规模商用阶段。

  夏珍 684 07/22 10:40
• 碳化硅，又行了？
  

  眼下，意法半导体已自2026年6月28日起，对包括MCU、功率MOSFET及碳化硅（SiC）等器件启动补涨；紧随其后，英飞凌年内第二轮涨价于7月1日正式生效，此前其对功率开关等相关产品已进行一轮价格上调，据报道碳化硅模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅超15%。 时间倒回一年，全球碳化硅赛道还深陷至暗时刻：衬底价格三年腰斩，龙头Wolfspeed黯然步入破产保护，即便是国内的天岳先进与天科合达，也

  史德志 1627 07/22 08:52
• 兆易创新，蓄力一击
  

  7月21日，兆易创新的一纸公告，为火热的存储芯片赛道再添一把柴。这份对DRAM募投项目的公告看似常规，实则是在关键节点的一次精准“蓄力”。公告核心内容清晰：公司决定使用A股募集资金5亿元，向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司（简称“珠海芯存”）增资，全部用于“DRAM芯片研发及产业化项目”。其中，5000万元计入注册资本，4.5亿元进入资本公积，增资后珠海芯存注册资本将增至2亿元。 这并非一次简

  曹顺程 1329 07/22 08:47
• 智能体，需要自己的“操作系统”AIOS
  

  摘要： 随着新型载体如智能眼镜和具身机器人的出现，传统操作系统已无法满足高自主性和实时感知的需求，促使底层软件向智能体操作系统（AIOS）演进。安谋科技市场及生态副总裁梁泉指出，未来AIOS的核心将是AI模型，其架构将在现有Linux基础上重构，包含模型引擎、智能体引擎、数据流引擎和记忆系统四个核心引擎。这些引擎协同工作，使设备能够持续感知用户动作、眼神和情绪，并即时作出反应。此外，梁泉提到，端侧AI的可行性得益于混合专家模型和小型化模型的进步，使得端侧模型在处理局部、即时任务时达到了高可用性临界点，具有云端无法比拟的隐私保护优势。

  夏珍 620 07/21 15:07
• 安谋科技发布武当VPU，视频压缩转向 “机器友好”
  

  安谋科技发布下一代视频处理器IP“武当”，聚焦AI时代的视频压缩需求，提出从“给人看”到“给机器看”的转变。新IP集成了AI算子，采用内容感知视频编码（CAE）技术，大幅提升机器视觉辨识精度，同时在PPA、规格扩展和具身智能适配方面取得重大进展。此外，安谋科技还推出端到端联合优化与任务感知压缩技术，进一步提高压缩效率和质量。

  夏珍 461 07/21 13:23
• 端侧AI智能体时代到来，NPU告别单一推理加速器
  

  大模型技术推动AI运算从云端向本地迁移，要求底层NPU从一次性加速器转变为智能体计算底座。面对碎片化场景与分化负载，分层解耦的芯片架构设计成为解决方案。通过软件与硬件的分层解耦，开发者能够利用统一的编译器工具链和指令集架构，适应不同应用场景的需求。硬件层面则根据不同场景采用差异化架构，例如专用架构提高计算效率，通用架构保留编程灵活性，并引入存算一体与非冯·诺依曼架构解决内存瓶颈。未来，这种设计将精准覆盖从低功耗物联网到高并发智能座舱的多元场景。

  夏珍 914 07/21 09:58
• 华为、阿里云、摩尔线程、沐曦……为何国产算力芯片都在押注超节点？
  摘要：在刚刚结束的WAIC 2026期间，国产AI算力芯片企业集中展示了通用GPU、NPU、TPU、3D近存计算、边缘推理芯片及超节点系统。华为、阿里云、摩尔线程、沐曦、壁仞科技、燧原科技等厂商将竞争重点从单颗芯片参数扩展到Scale-up高速互连、统一内存、软件栈、模型适配和规模交付；天数智芯、中昊芯英、东方算芯等企业则分别从通用GPU、专用AI计算和近存计算寻找差异化路径。 2026世界人工智

  李坚 1747 07/21 09:58
• 大模型瘦身迎来端侧AI拐点，STAR CPU+ Arm Helium+Ethos成行业优选方案
  

  安谋科技（Arm China）在WAIC 2026上分享了如何利用STAR CPU、Helium及Ethos技术解决嵌入式设备在有限功耗和算力下的AI计算挑战。随着AIoT的发展，系统从单纯的数据采集转向自主计算与决策，面临感知数据重心转移、隐私与数据主权、实时交互需求以及低功耗技术成熟四大工程原因。为了应对这些挑战，安谋科技采用CPU指令扩展策略，引入Arm Helium矢量扩展技术，显著提升性能。此外，通过自研“星辰”CPU与Arm Ethos-U55 NPU的异构协同设计，“星辰300”AIoT原型平台展示了在智能门禁系统中的高效表现，实现了复杂任务的动态卸载，为嵌入式设备提供了低成本且高效的AI解决方案。

  夏珍 707 07/21 08:48
• • 06:35 千元AI眼镜拆解：BOM成本居然不到200RMB
    曹顺程 2172
  • 优必选AI悟空智能机器人拆解：国产芯站C位
    曹顺程 2551
  • 07:57 华为问界T-BOX拆解：智能网联赛道上独树一帜的国产芯
    曹顺程 4382
• 进迭时空孙彦邦：下一个计算时代，属于RISC-V与物理AI的融合
  

  进迭时空联合创始人孙彦邦在RISC-V和物理智能论坛上强调，计算架构的更新不应只是技术参数的竞争，而是由新的应用场景驱动的生态重构。他提出，传统异构拼接方案已成为规模化量产的瓶颈，因此，进迭时空选择了用RISC-V的开放基因重新定义机器人计算芯片，提出“同构融合计算”的思路，即所有算力单元基于同一套RISC-V架构，共享统一的内存地址空间，打破软件孤岛，消除硬件冗余，一颗芯片即可满足多样化的算力需求。这一理念已在公司第一代芯片K1和第二代K3的产品迭代中得到体现，展示了其在语音识别、视觉感知和运动控制等方面的性能优势。

  夏珍 1026 07/18 11:52
• MIPS已全面转向RISC-V，破局物理AI效率壁垒
  

  MIPS全面转向RISC-V，推出S8200处理器，利用四十年嵌入式计算经验，结合RISC-V架构，实现高效AI推理，支持从MCU到应用处理器的全产品组合，提供30+TOPS/W的能效，适用于多种物理场景。

  夏珍 981 07/18 11:29
• 灵睿智芯李华庆：支持Agentic AI原生定义芯片，RISC-V CPU迎市场机遇
  

  灵睿智芯在RISC-V和物理智能论坛上分享了关于智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇。李华庆指出，随着AI从“能聊天”走向“能干活”，CPU的角色变得至关重要，尤其是在智能体系统的上下文管理和多任务调度方面。灵睿智芯推出的第一款高性能RISC-V内核P100，具有超过20级的流水线深度，并支持动态同时多线程（SMT4），适用于IO密集型和控制密集型场景，提升了性能并增强了企业级可靠性。该内核有望推动RISC-V在智能体时代的广泛应用，助力边缘计算、云计算等领域的发展。

  夏珍 875 07/18 10:46
• 芯原戴伟民：人形机器人比自动驾驶更难，RISC-V的杀招不在性能在“留白”
  

  2026年7月18日，“RISC-V和物理智能论坛”在上海举办，芯原股份董事长戴伟民博士出席并发表致辞。他表示，人形机器人赛道的发展比汽车自动驾驶行业门槛更高，因为机器人的场景是泛化的，没有统一的规则边界可以套用。站在技术侧，当前机器人赛道的瓶颈不在小脑，而在大脑。尽管多模态大模型和VLA在公开数据集上表现良好，但在真实家庭环境中，泛化能力会急剧下降。因此，RISC-V作为更灵活的硬件架构支撑，被寄予厚望。RISC-V的核心优势在于指令集架构的分层设计，能够预留足够的自定义空间，同时保证基础软件栈的兼容性。

  夏珍 691 07/18 10:04
• 低空经济芯机会：安森美、ams OSRAM如何押注无人机感知与电源系统
  

  摘要：在低空经济加速落地的背景下，安森美和ams OSRAM分别从智能感知、智能电源、dToF、主动光源和光谱感知等方向，解释了无人机从航拍工具走向工业巡检、农业植保、物流配送和eVTOL应用时，底层芯片系统正在发生的变化。  近年来，低空经济正在从政策热词进入产业验证阶段。无人机不再只是消费级航拍设备，而是在建筑测绘、公共安全、农业植保、物流配送、工业巡检乃至eVTOL等场景中，被重新定义为一种

  李坚 799 07/17 10:25
• 本土存储厂商上半年业绩全梳理
  

  7月16日，佰维存储公布2026年上半年业绩预告，2026年半年度实现营业收入150亿元-160亿元，同比增长283%-308%；归属于母公司所有者的净利润70亿元至75亿元，同比增加3200%至3421%。 同日，大普微也公布了2026年上半年业绩预告，2026年半年度实现营业收入43亿元-48亿元，同比增长474%-543%；归属于母公司所有者的净利润12亿元至13.5亿元，同比增加439%至

  史德志 1604 07/16 13:31
• 安森美：以系统级创新重塑AI供电与汽车架构
  

  在2026年的半导体产业版图上，AI数据中心与智能汽车已无可争议地成为驱动行业增长的双引擎。据Omdia分析，AI数据中心芯片市场规模已从2024年的1230亿美元暴增至2025年的2070亿美元；WSTS预测2026年全球半导体市场规模将逼近9755亿美元，同比增长26.3%。摩根士丹利更判断，到2030年全球半导体市场规模可达1.5万亿美元，其中AI半导体将占据半壁江山。汽车半导体同样高歌猛进

  高扬 880 07/16 09:42
• 海光信息正在下一盘"云边端"大棋
  

  7月9日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成，系统搭载海光等国产芯片算力底座，验证了海光芯片支撑大规模Token生产和产业级AI应用的能力。 与此同时，海光信息首次集中呈现"云边端"完整算力体系，从数据中心到边缘计算再到物理端侧的全场景AI计算布局浮出水面。 CPU+DCU双芯战略 海光信息拥有中国唯一的"C86+GPGPU"

  史德志 1313 07/16 08:58

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