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芯原戴伟民:人形机器人比自动驾驶更难,RISC-V的杀招不在性能在“留白”

原创
22小时前
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2026年7月18日,由上海开放处理器产业创新中心(SOPIC)与芯原联合主办的“RISC-V和物理智能论坛”于上海张江科学会堂科创厅成功举办。

芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士出席并发表致辞,他提到人形机器人赛道的发展比汽车自动驾驶行业门槛还要高,这是因为自动驾驶的约束条件相对明确:道路、障碍物、交通规则,核心目标是"不撞"。机器人的场景是泛化的——抓杯子、扶老人、叠衣服,每个物体的物理属性、空间位置、交互方式都不一样,没有统一的规则边界可以套用。

图 | 芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士

人形机器人目前处在L2级别

如果按自动驾驶L1到L4来对标,人形机器人目前大致在L2附近——能在受控环境下完成特定动作序列,但离L3那种稳定交付任务的能力还有明显差距。

站在技术侧,当前机器人赛道的瓶颈不在小脑,而在大脑。虽然表面上看,多模态大模型和VLA在公开数据集上跑分还是很好看的,但放进真实家庭环境,泛化能力会急剧下降。根本原因是LLM学的是语言分布,不是物理世界的因果结构。

“在Transformer遇到瓶颈后,大家都在谈‘世界模型’和‘物理AI’,但真正能建模物理规律的可微分仿真器还没有成熟方案。” 戴伟民强调。

对此,他分享了两种做法:用视频生成模型做未来帧预测,本质还是像素分布的拟合;或者在仿真环境里用强化学习做策略搜索,但sim-to-real的差距依然很大。

不过,他也坦诚道:“所谓‘阅人无数’——理解人类情感、意图、社会规范——目前更远,不在工程可实现范围内。”

RISC-V的架构逻辑

在此背景下,RISC-V作为更灵活的硬件架构支撑,被寄予厚望。

事实上,RISC-V的核心优势不在某项技术指标,而在指令集架构的分层设计。基准指令四十多条已经固化,不再变动;标准扩展指令持续演化,社区共享;专用指令由用户自定义,各家可以申请专利保护。

戴伟民认为,这个分层的关键是"留白"——预留了足够的自定义空间,同时又保证了基础软件栈的兼容性。而相比之下,x86和Arm的问题在于基础指令集膨胀严重,历史包袱太重,而且扩展权限不在用户手里。国内有些小众架构能做到自主可控,但生态起不来。而RISC-V有可能同时做到自主、可控、繁荣,这是它的战略价值所在。

于是,上海开放处理器产业创新中心成立,它的定位是用开放的硬件平台做开源的软件生态。

开放和开源是两回事

为什么强调"开放"而不是"开源"?面对这个问题,戴伟民解释道:“硬件开源的成本极高——流片费用、EDA工具链、工艺库绑定,不是GitHub放个RTL就能解决的。RISC-V的规范本身是开放标准,但具体实现是各家的核心资产。”

行业认为,设立这种专利池的逻辑很实际。因为Arm可以起诉RISC-V商业公司,但不会起诉UC Berkeley,因为基础规范是公开的。但商业公司基于这个规范做实现,侵权风险是真实存在的。所以,专利联盟的作用不是阻止竞争,而是降低整个生态的诉讼风险,目前首批入池约三百件专利,成员二十三家。

几个值得关注的变化

谷歌已经在AOSP里实现了对RISC-V的全面支持,不是实验性分支,是主线代码库。高通在Arm通知取消其架构许可协议之后,于2025年12月收购了一家高性能RISC-V CPU公司——这不是技术备胎,是供应链风险对冲。

产业层面,中国RISC-V产业联盟2018年在上海成立,上海是国内第一个明确政策支持RISC-V的地方政府。教育端十五所高校和八家企业联合开发了六百页开源课件,去年秋季到今年春季已在十三所高校开课,覆盖一千六百多名学生。滴水湖论坛连续四届推介了四十多款国产芯片,每届线上观看超过一万五千人次。2025年RISC-V中国峰会八千一百多人参会,来自十七个国家,论文投稿二百零二篇,录取一百二十篇——主办方没有付费演讲,这个细节能侧面反映社区的活跃度。

结论

机器人的瓶颈在物理世界的因果建模,不是更大的LLM能解决的。RISC-V的价值在架构分层设计留下的自定义空间,允许差异化而不牺牲兼容性。目前产业重点已经从"证明能用"转向"生态建设"——高校课程、专利池、行业会议、软件栈适配,这些都是基础设施级的工作,短期看不出爆点,但决定五年后的竞争力。

 

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/2052648.html

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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