光互连

• Lumentum：AI数据中心光互联进入“激光器时代”，LITE为什么被英伟达选中？

  Lumentum（原名JDSU）是一家专注于光通信、激光器、光器件和制造的公司，近年来其核心价值逐渐从传统的光子器件公司转变为AI光互联基础设施的关键供应商。随着AI数据中心的发展，Lumentum的核心竞争力在于其在高速EML和InP激光芯片、800G/1.6T光模块与硅光模块、以及CPO/NPO时代的外置光源和光电路交换等方面的技术布局。 Lumentum的主要业务分为Cloud & Networking和Industrial Tech两大板块，前者涵盖了光芯片、光组件、光模块和光子子系统，后者则涉及工业激光器、消费电子3D sensing和制造检测等领域。然而，从AI数据中心的角度来看，Cloud & Networking已成为Lumentum的主要价值来源，使其成为一个覆盖芯片、器件、模块、子系统和部分网络架构产品的光子平台型企业。 Lumentum的价值不仅限于提供普通的光模块，而是提供了让AI芯片之间更快、更低功耗、更高密度连接的光学底座。例如，其在800G和1.6T光模块上的技术升级，特别是200G PAM4 CWDM EML器件，对于满足AI数据中心的需求至关重要。此外，Lumentum还在CPO和NPO领域有所布局，通过提供外置光源和光电路交换解决方案来应对未来的光互联挑战。 值得注意的是，Lumentum的成功不仅仅依赖于单一技术路线，而是同时在多种可能胜出的路线中都有卡位。例如，其在硅光、可插拔模块、外置光源和OCS等多个领域均有布局，能够适应不同的应用场景和技术发展趋势。 尽管Lumentum已经在AI光互联领域取得了显著进展并进入了业绩兑现期，但其面临的挑战依然存在。其中包括AI CapEx放缓的风险、技术路线切换的可能性、价格竞争的压力、客户集中的风险以及产能和良率的问题。因此，投资者应关注1.6T模块和200G EML的持续放量、CPO外置光源和UHP激光器的客户认证及批量订单、以及OCS在AI网络架构中的规模化应用这三个核心指标，以评估Lumentum在未来AI光互联领域的表现。

  老虎说芯

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  06/28 10:27

  数据中心 光互连
• 研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

  AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。

  TrendForce集邦咨询

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  06/16 10:55

  CPO 光互连

  
• 落地在即，CPO却被“泼冷水”？

  CPO作为AI集群互联的重要弹性来源，在短期内遭遇市场质疑，主要集中在量产时间表上的分歧。SemiAnalysis认为原生单端800VDC大规模出货可能推迟到2028年以后，而Morgan Stanley则持谨慎态度，认为2027年全球光引擎出货估计约为600万至700万颗。尽管存在分歧，但CPO仍被视为AI数据中心光互联的重要方向，长期需求依然强劲。

  半导体产业纵横

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  06/15 09:42

  光模块 CPO

  
• 光互联用的micro led芯片特殊之处

  MicroLED是一种微米级无机半导体自发光技术，具有极简结构和优异的光电性能，适用于光互连和CPO光模块应用。其驱动电压低、温度稳定性好且无需热电冷却和DSP，降低了系统复杂度和成本。提高MicroLED芯片的调制带宽可通过使用GaN衬底、减小势垒厚度和缩小芯片尺寸来实现。MicroLED在显示领域的量产良率已有显著提高，并开始向光互联方向发展，未来潜力巨大。

  芯片工艺技术

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  06/09 13:04

  microLED 光互连
• 光互连革命前夜，MicroLED CPO能否“颠覆”AI数据中心？

  随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，凭借其极致的能效表现，成为产业与资本关注的焦点。

  中国电子报

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  06/09 11:19

  microLED CPO

  
• 从电子到光子，CPO测试接口将会是AI硬件赛道下一个“惊爆点”

  本文介绍了光互联技术在AI基础设施中的重要意义，特别是CPO（光学计算互连）的发展趋势和面临的挑战。CPO通过将光引擎直接放置在芯片旁，解决了传统铜缆互联的带宽和功耗问题，带来了显著的优势。然而，CPO的量产面临测试接口标准化和热管理等挑战。文章提到，WinWay提出了全面的CPO测试方案，涵盖了晶圆级、芯片级、封装级和模块级的测试接口。此外，玻璃基板的应用和接口标准化也是推动CPO发展的重要方向。

  半导体产业研究

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  06/02 15:54

  CPO 光互连

  
• 后摩尔时代的算力突围：从架构创新到系统协同，IC设计业的破局之道

  2026年5月27日，无锡国际会议中心，“架构之光——IC设计分论坛”在由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展期间举行。作为本届展会十大专题论坛之一，这场持续近五个小时的技术研讨，汇聚了来自天数智芯、光本位、光羽芯辰、硅芯科技、时擎科技、灵睿智芯、绍芯实验室及和弦产业研究中心等多位产业一线专家，围绕端侧智能、光电混合架构、大模型芯片、RISC-V、存储体系、光互连以及EDA协同等热点方向

  高扬

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  06/01 09:17

  RISC-V HBM
• AI 算力狂飙时代，光波导如何撑起下一代光互连？——核心原理与设计要点深度解析

  引言：为什么现在必须读懂光波导？ 2026 年，大模型参数规模突破万亿级别，AI 训练集群对带宽的需求以每年翻倍的速度增长。传统电互连在功耗、延迟、带宽密度上已逼近物理极限——铜导线在 112 Gbps 速率下信号衰减剧烈，SerDes 功耗占芯片总功耗比重持续攀升。 光互连，正在成为破解这一瓶颈的核心路径。 而光波导（Optical Waveguide），正是光互连、光计算、AR 光学显示等一切

  eefocus_4230921

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  05/30 16:16

  AI算力 光波导
• 你相信光吗？| Samtec助力AI/ML系统拓扑中的光连接

  前 言 当前，在持续演进的AI/ML硬件生态中，“新” 的元素无处不在：新的大语言模型（LLM）、新的加速器、新的系统拓扑、新的内存实现方式、新的供电方案…… 诸如此类，不胜枚举。 AI/ML硬件领域的这些创新，催生了一项日益迫切的需求：扩展GPU及其他AI加速器的规模，以应对最新、最大型的大语言模型。而实现GPU的大规模互联，离不开光连接技术，这正是Samtec的用武之地。 FireBlade™

  Samtec中国

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  05/19 10:20

  芯片 GPU

  
• 算力光互连革命：OCS全光交换技术路线、架构格局与产业全景解析

  本文介绍了OCS（全光光电路交换）的核心定义与工作原理，对比了OCS与CPO的区别及其应用场景，并分析了OCS的技术路线与产业竞争格局。此外，还提到了一些具有潜在投资与产业布局方向的企业。预计未来几年OCS市场将迎来快速增长。

  芯科技圈

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  05/18 13:35

  光互连 OCS互联
• 光互联引领算力新基建,三安光电卡位全球产业新周期

  作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。 产品迭代：高速光芯片梯度布局，主流速率稳定交付 当前全球数据中心正处于400G规模商用、800G快速渗透、1

  电子科技世界

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  05/12 17:42

  三安光电 光互连
• AI光模块进入兑现期？好业绩为何换不来“掌声”？

  Coherent交出了不错的财报，营收和毛利率表现良好，但市场反应冷淡，股价下跌。AI数据中心的需求仍在，但市场期望更高，特别是毛利率和产能扩张方面的表现。Coherent面临的挑战是如何在AI光通信领域继续保持技术和市场份额的优势，特别是在高端产品和产能扩张上的竞争力。

  美股研究社

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  05/08 23:32

  AI 光模块
• Lumentum的利润率，正在改写AI光互连定价逻辑

  Lumentum发布2026财年Q3财报，营收达8.08亿美元，同比增长90.1%，Non-GAAP毛利率大幅提升至47.9%，营业利润率增至32.2%，Q4指引进一步上调至35%-36%。光器件行业告别“放量不赚钱”周期，迎来“需求爆发+盈利修复”共振，标志着行业景气从β走向α。Lumentum凭借高端激光器和前瞻性布局，从普通器件供应商升级为AI光互连系统级核心玩家。

  美股研究社

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  05/08 23:29

  AI算力 光互连
• 全球光计算第一股，曦智科技开盘暴涨380%

  4月28日，“全球AI光计算第一股”曦智科技在港股上市首日高开超380%！ 两大产品线：光子计算和光子网络 曦智科技（Lightelligence）作为全球领先的光电混合算力提供商，依托光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）三大核心技术，布局光子计算与光子网络两大产品线。凭借低时延、高通量、低功耗的技术优势，实现计算性能的变革性升级，为AI与大数据领域高效低碳的算

  史德志

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  04/28 11:40

  光互连

  
• 国产算力之光：“光跃128”商用落地背后的产业协同密码

  《硬科技标杆成长记》聚焦中国算力产业的创新突破，特别报道了曦智科技、壁仞科技和中兴通讯联合推出的“光跃超节点128卡商用版”，这是一个全国产光互连光交换超节点解决方案，标志着中国算力产业的重要进展。该项目通过产业协同实现了高效的数据传输，解决了传统电交换方案的瓶颈，并在AWE 2026上首次亮相。通过跨企业的紧密合作和技术攻关，项目成功地将光互连光交换技术应用于实际场景，显著提高了算力集群的利用率，为中国算力产业的发展注入了新动力。

  中国电子报

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  04/13 10:41

  算力 光互连

  
• 下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

  Samtec之前在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代 100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面集成了Samtec的共封装连接方案。今天让我们来回顾一下这款越发成熟的解决方案。 此次发布是Samtec与网络交换领域合作伙伴Marvell联合完成的。 演示细节 我们现场展示了一款采用共封装铜缆技术的100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统：Marvel

  Samtec中国

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  04/07 16:00

  芯片 封装
• 全球最大光计算芯片独角兽，要IPO了！腾讯百度参投

  曦智科技是一家专注于光互连及光计算领域的独角兽企业，成立于2017年，由沈亦晨博士和孟怀宇博士共同创立。公司致力于运用光学计算技术推动AI的发展，尤其是在光互连和光计算领域取得了领先地位。 曦智科技已经实现了44家客户的商业化部署，为其数千个GPU集群提供支持，提升了模型浮点运算利用率超过50%。截至2025年，公司在光互连市场排名第二，光计算芯片出货量全球第一。曦智科技的核心产品包括Scale-up和Scale-out解决方案，以及光计算加速卡。 公司的主要投资者包括腾讯、上海中移基金和中国国新。曦智科技的估值在2025年C4轮融资后达到了78亿元人民币。曦智科技的光互连技术和光计算产品已在多个行业中得到应用，包括数据中心和AI基础设施。 曦智科技的光互连产品主要应用于超节点的构建，而光计算产品则主要用于AI加速和科学计算。曦智科技的产品在延迟、带宽和能效等方面具有显著优势，有望在未来几年内推动光计算技术的广泛应用。 曦智科技的未来发展方向包括推出更多的光互连和光计算产品，以及将其产品扩展到更多的商业场景中。公司将继续与各大企业和研究机构合作，推动光计算技术的商业化进程。

  智东西

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  04/03 23:51

  光互连 曦智科技
• 【光电共封CPO】NVIDIA 硅光子 3D 堆叠与 DWDM 光互连技术深度解析

  NVIDIA在ISSCC 2026发布论文，提出回归32 Gb/s NRZ调制并通过DWDM技术实现256 Gb/s光纤半速率带通滤波时钟转发DWDM光链路互联，解决了传统PAM4技术在高带宽下的复杂性和功耗问题。通过9个波长的DWDM技术和半速率带通滤波转发时钟架构，NVIDIA实现了低延迟和高稳定的光链路，显著提升了数据中心的算力集群连接性能。

  半导体产业研究

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  03/16 16:26

  光互连 硅光子

  
• 你相信光吗？ | Samtec中板光收发器解决方案

  前 言 在2025年OFC展会上，Samtec展位展示了7项精彩的现场产品演示及展品，涵盖光学和铜缆两类。其中包括多款全新的中板光收发器解决方案。 由Samtec J.R. Bonnefoy带来的这段视频，将为您简要介绍这些光收发器演示内容。 演示细节 ——PCIe 5.0光纤传输方案 首先是基于光纤的PCIe 5.0技术。我们现场展示了两款Samtec光收发器系统的产品演示，它们能以PCIe 5

  Samtec中国

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  01/19 15:10

  芯片 光模块
• 【光电共封CPO】打破AI扩展瓶颈：Celestial AI在万亿参数时代的光学互连革新

  Celestial AI推出光互连平台Photonic Fabric，旨在解决AI大模型中的“内存墙”瓶颈。通过GeSi-EAMs技术，实现芯片间14.4 TB/s的带宽，显著提高带宽、降低延迟和功耗，并形成32TB的内存共享池。此平台得到AMD、Samsung等知名半导体公司的支持，有望重塑AI计算中心架构。

  半导体产业研究

  4473

  2025/11/25

  AI大模型 光互连

  

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