光学

• 煤化工气化炉 / 煤浆阀密封面平面度的光学轮廓测量研究

  煤化工气化炉（Coal Gasifier）配套煤浆阀（Coal Slurry Valve）是煤化工高压煤浆输送系统的核心管控部件，其密封面（Sealing Surface）的平面度（Flatness）是保障设备密封可靠性的关键指标。煤浆介质含硬质固体颗粒，长期高压冲刷易造成密封面磨损、微变形，引发介质泄漏、系统压力波动等运行故障。因此，开展密封面高精度平面度检测，是气化炉设备运维、规避停机故障的核

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  20小时前

  半导体 光学
• 群贤毕至，共襄盛会——IWAPS 2026正式开放报名了！

  第十届国际先进光刻技术研讨会 （IWAPS 2026） -IWAPS 2026-     第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）即将开幕，诚邀您共赴学术盛宴！在这里，产业界与学术界的最前沿研发成果交汇，国际光刻技术动态深度交融！ 国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同支持下，IWAPS持续构建覆盖光

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  06/24 17:09

  半导体制造 光学

  
• 光学透视系统的技术演进：衍射光波导促使AR智能眼镜在公安安防领域的显示突破

  在公安安防一线执勤中，可穿戴显示设备长期面临一个核心矛盾：显示系统对真实视线的遮挡与户外强光下信息的可读性之间的不可兼得。传统AR光学方案或以前端厚重结构遮挡视野，或在阳光直射下信息完全不可见，导致设备难以进入高强度实战环境。让我们从光学方案演进入手，解析衍射光波导方案在透过率和佩戴形态上的优势，并结合巡逻盘查、交通执法、刑侦勘查三个典型安防场景阐述高透光率显示带来的实战价值。 01、安防对光学透

  北京阿法龙科技有限公司

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  05/19 11:53

  AR 智能眼镜
• 焊球高度光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  焊球作为球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）等高密度电子封装的核心互连元件，其高度一致性直接决定焊接可靠性、互连机械强度及电性能稳定性。焊球高度偏差过大易导致焊接时焊料熔融不均、形成空洞或虚焊，严重时引发封装体应力集中、信号传输延迟等问题，最终影响电子器件的使用寿命。因此，精准测量焊球高度及高度一致性，是电子封装制程质量控制的关键环节。传统测量方法如接触式探针测量易压损微小焊球，且测量效率低；

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  04/15 11:06

  半导体 3D
• 农作物的株型、叶片形态（如玉米的分蘖数、水稻的穗粒分布）的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

  摘要 农作物的株型结构与叶片形态是决定产量、抗逆性的核心农艺性状，玉米分蘖数、水稻穗粒分布等关键指标的精准量化，对作物育种与田间管理至关重要。激光三维扫描仪依托光学三维扫描测量逆向技术，以非接触式高精度采集为核心，实现农作物三维形态的数字化复刻与性状量化。本文阐述该技术原理，分析其在农作物株型、叶片形态测量中的应用流程与优势，为作物遗传育种、栽培优化提供精准数据支撑。 一、引言 玉米分蘖数、水稻穗

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  04/03 15:04

  半导体 光学
• 赛车发动机缸体、刹车卡钳等高温磨损部件的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

  一、引言 赛车发动机缸体承受高温燃气冲击与活塞摩擦，刹车卡钳在制动时面临骤升温度与压力载荷，二者磨损变形直接影响赛车动力传输效率与制动稳定性。传统接触式测量易加剧部件损伤，且难以捕捉细微磨损痕迹，无法满足赛车部件高精度检测与逆向优化需求。激光三维扫描技术作为光学逆向测量核心手段，兼具非接触、高精度、快响应优势，可精准捕获高温磨损部件的磨损形态与结构偏差，为赛车部件检修与升级提供数据支撑。 二、激光

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  03/30 15:48

  半导体 光学
• 艾迈斯欧司朗在光博会上亮出了哪些“杀手锏”？

  **摘要** 2026慕尼黑上海光博会展示了光学技术在AI、智能驾驶、高端制造等领域的广泛应用。艾迈斯欧司朗展出了新一代高功率蓝激光芯片PLPT9 450MD_E，实现了性能与成本的突破，适用于多种行业应用。此外，公司还推出了高功率多芯片封装且单源集成的激光器Vegalas™ Power PLPM7_455QA，以及Smart Eye AIS驾驶员监控系统、警用执法仪、SYB深紫外LED杀菌水龙头和EVIYOS® Shape智能点阵像素灯等新产品和技术。这些产品展示了艾迈斯欧司朗在激光技术和光学应用方面的强大实力和广泛市场前景。

  夏珍

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  03/27 14:20

  与非观察 led

  
• 洞穴壁画、史前工具的使用痕迹（如石器磨损面）的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

  一、引言 洞穴壁画的线条韵律、色彩层次与史前石器的磨损形态、刃口特征，承载着早期人类的生产生活方式与艺术审美。传统接触式测量易对文物造成不可逆损伤，摄影测量技术则受光照条件限制，难以捕捉亚毫米级细节。激光三维扫描技术作为光学三维测量逆向技术的核心分支，以Class I级安全激光为支撑，兼具高精度、非接触、环境适应性强的优势，可精准捕获文物表面三维几何信息，为史前文化遗产的数字化研究开辟新路径。 二

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  03/25 16:17

  半导体 光学
• 涂层材料在磨损试验后光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 引言 涂层材料广泛应用于机械制造、汽车工业、电子设备等领域，其耐磨性能直接决定工件的使用寿命与运行可靠性。磨损试验是评估涂层耐磨性能的核心手段，而磨损后表面轮廓的精准测量则是量化磨损程度、解析磨损机理的关键环节。传统测量方法如接触式轮廓仪易对磨损表面造成二次损伤，且难以全面表征三维形貌特征。3D白光干涉仪基于光学干涉原理，具备非接触、纳米级精度、全视场三维成像的优势，为涂层磨损表面的精细化测量

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  03/24 13:07

  半导体 3D
• 光学薄膜光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  引言 光学薄膜作为光学系统的核心功能材料，广泛应用于显示器件、激光设备、成像镜头、光伏组件等领域，其膜层厚度均匀性、表面平整度、界面轮廓完整性等3D轮廓参数直接决定光学透过/反射特性、器件性能稳定性及服役寿命。在光学薄膜制备（蒸镀、溅射、溶胶-凝胶、涂覆等）过程中，受沉积参数波动、膜层应力、基材平整度、环境颗粒污染等影响，易产生膜厚不均、表面划痕、局部凹陷、膜层剥离、界面混合等缺陷，导致光散射增强

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  03/21 08:36

  半导体 3D
• OE1022&OE4001实现光热电加密实验的微伏级热电势精准采集

  该研究使用赛恩科学仪器（SSI）的锁相放大器OE1022和低噪声电压前置放大器 OE4001，实现了高度关联图像空间分布特征的微伏级热电势精确提取。 南昌大学王启胜教授团队联合浙江大学杨宗银教授团队等在国际知名光学期刊《Optics Express》上发表题为“Optical image encryption with photo-thermoelectric device”的研究成果。该研究提出

  SSI-赛恩科仪

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  03/18 14:30

  光学 光学传感器
• 2026武汉光博会会议日程公布，20余场高端会议共探光电前沿

  5月18日-20日，第二十一届武汉光博会将在武汉·中国光谷科技会展中心如约而至。本届展会以“光联万物，智引未来”为主题，不仅将呈现激光、光学、光通信及光电融合领域的最新成果，更将同期打造一场由20余场高端会议组成的“学术盛宴”。届时，超过300位院士专家与产业领袖将齐聚江城，碰撞思想火花。近日，这场备受期待的光电研讨盛会——2026武汉光博会同期会议日程已正式揭晓！ 国际会议：链接全球智慧，共探行

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  03/17 12:00

  光通信 光学

  
• 增透膜光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 引言 增透膜作为提升光学器件透光性能的核心功能涂层，广泛应用于镜头、光学窗口、激光元件等领域，其厚度均匀性、表面平整度、膜层轮廓完整性等3D轮廓参数直接决定增透效果、抗反射带宽及服役稳定性。在增透膜制备（蒸镀、溅射、溶胶-凝胶等）过程中，受沉积参数波动、基材平整度、真空环境污染等影响，易产生膜厚不均、表面划痕、局部凹陷、镀膜脱落等缺陷，导致光反射损耗增加、成像质量下降。传统二维测量方法难以完整

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  03/17 08:57

  半导体 3D
• 激光元件的表面缺陷光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 引言 激光元件作为激光系统的核心组成部分，广泛应用于激光加工、激光通信、医疗激光等领域，其表面质量直接决定激光传输效率、抗激光损伤阈值及系统稳定性。在激光元件制备（研磨、抛光、镀膜）及使用过程中，易产生划痕、凹陷、凸起、镀膜缺陷等表面缺陷，这些缺陷会引发激光散射、吸收，导致局部能量聚集，进而降低元件使用寿命甚至引发元件爆裂。传统二维测量方法难以精准表征缺陷的三维轮廓特征，无法满足高精度激光元件

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  03/14 10:26

  半导体 3D
• 颅骨、骨骼等人体遗骸的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

  引言 颅骨、骨骼等人体遗骸是考古研究、法医鉴定的核心对象，其形态结构、尺寸参数、损伤痕迹直接为古人种学分析、个体身份识别、死亡原因推断提供关键依据。人体遗骸普遍存在年代久远、材质脆弱、形态不规则、残缺破损等特点，颅骨轮廓、骨骼关节面等细节精度需控制在±0.05mm内，损伤痕迹角度误差≤±0.5°。传统遗骸测量依赖卡尺、量角器人工操作，存在数据片面、易损伤遗骸、空间关系难以还原等问题。激光三维扫描仪

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  03/09 10:39

  半导体 光学
• 微通道光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  引言 微通道作为微流控芯片、微反应器、冷却系统等精密器件的核心结构，其截面尺寸、深度、内壁平整度、通道均匀性等3D轮廓参数直接决定流体传输效率、反应稳定性及散热性能。在微通道制备（光刻蚀刻、激光加工、注塑成型等）过程中，受工艺参数波动影响，易出现截面畸变、内壁毛刺、深度不均、局部堵塞等缺陷。传统二维测量方法难以完整表征微通道的三维内部轮廓，且接触式测量易损伤通道内壁。3D白光干涉仪凭借非接触测量特

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  03/04 15:14

  半导体 3D
• 激光雷达光学窗口清洁度不达标？研洁等离子清洗设备保障传感器精度

  摘要 激光雷达光学窗口清洁度不达标，影响传感器精度？研洁等离子清洗设备能够高精度清洁，保障传感器性能。 行业痛点 激光雷达在自动驾驶和工业测量中有广泛应用，其光学窗口的清洁度直接影响传感器的精度和可靠性。传统清洁方法难以达到所需的高精度标准。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用先进的等离子体技术，通过高频电场激发气体分子，产生高能等离子体。这些等离子体能够深入光学窗口表面，彻底去除微小污染物，保障传

  研成工业

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  03/04 08:34

  传感器 激光雷达
• 光学涂层表面粗糙度光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 光学涂层作为光学器件的核心功能层，广泛应用于镜头、滤光片、激光元件等领域，其表面粗糙度直接决定涂层的光学透过率、反射损耗、抗激光损伤阈值及使用寿命。在光学涂层沉积（蒸镀、溅射、溶胶-凝胶等）过程中，受沉积参数波动、基材平整度、真空环境颗粒污染等影响，易形成纳米级表面起伏、微划痕或残留颗粒，导致光散射增强、成像质量下降。传统表面粗糙度测量方法多为局部点扫描，难以全面表征光学涂层全域表面形

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  02/28 16:31

  半导体 3D
• 薄膜的表面粗糙度光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 薄膜材料作为半导体、光学、柔性电子等领域的核心基础材料，其表面粗糙度直接影响薄膜的光学反射/透射效率、电学接触电阻、涂层附着力及生物相容性。在薄膜沉积、抛光、改性等制备过程中，受工艺参数波动、基材杂质、环境颗粒污染等影响，易形成纳米级的表面起伏、划痕或凸起，导致器件性能衰减、服役寿命缩短。传统表面粗糙度测量方法多为局部点扫描，难以全面表征薄膜全域表面形貌，且部分接触式测量会损伤薄膜表面

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  02/26 13:55

  半导体 3D
• 石油钻探设备钻杆接头孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术

  1 、引言 涡轮增压器轴孔是转子轴装配与动力传递的核心精密结构，其孔深精度直接决定转子轴配合间隙、同轴度及旋转稳定性，进而影响增压器的增压效率、动力响应速度及使用寿命。传统测量技术如接触式探针测量易划伤轴孔内壁的耐磨涂层，导致配合精度下降，且针对增压器壳体内部狭小空间内的轴孔存在可达性差的问题；超声测量受增压器壳体耐热合金材料的声衰减及轴孔台阶面反射干扰，测量误差难以满足精密增压器制造的检测需求。

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  02/26 13:45

  半导体 3D

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