电量检测电路

• 慕尼黑电子展TDK最值得工程师关注的十大技术细节，全在这里了

  TDK展示其在边缘计算、车规级传感及新能源供电等领域的核心技术与硬件方案，解决智能眼镜、具身机器人与AI数据中心面临的高功率密度、低功耗、微型化与高精度挑战。例如，AIsight视觉感知方案通过自研AI DSP芯片实现低功耗优化，SmartMotion技术利用六轴运动传感器侦测耳骨震动，六轴IMU采用平衡对称陀螺仪抑制电机震动，超声波传感器模组嵌套AI训练模型，提升传感器性能。此外，TDK推出创新的积层箔电容技术，提高电容容量，配合12kW高功率密度AI服务器电源PSU，满足数据中心严苛需求。在汽车电子领域，TDK的高压直流接触器、车规级IMU和一站式热管理系统，保障行车安全与能源效率。最后，TDK的TMR传感器和微型芯片天线，推动消费电子与智能穿戴设备的微型化进程。

  夏珍

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  8分钟前

  传感器 与非观察

  
• 车载摄像头模组FPC软板制造方案：跨越高清视频传输与严苛车载环境的制造鸿沟

  车载摄像头模组FPC的极限挑战与高可靠工艺破局 车载摄像头FPC不仅要传输海量的高清视频流，还要在恶劣工况下保持物理与电气的双重稳定，其制造面临着极高的技术壁垒。 高速视频传输与全频段电磁屏蔽（EMI）设计：车载摄像头需通过GMSL或FPD-Link等高速接口传输视频数据，极易受到车内复杂电磁环境的干扰。专业方案必须采用多层压延铜结构与EMI屏蔽层设计。例如，通过上下线路层边缘预留铜地线，并在外层

  健翔升PCB & PCBA

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  11分钟前

  PCBA FPC
• 汽车毫米波雷达FPC软板解决方案：跨越77GHz高频传输与三维空间布局的制造鸿沟

  汽车毫米波雷达FPC软板的极限挑战与高可靠工艺破局 毫米波雷达FPC软板承担着双重核心使命：既要作为高频信号传输载体确保极低损耗，又要作为三维空间适配接口解决复杂曲面安装的行业痛点。 77GHz高频信号的“生死线”与低损耗基材选型：在77GHz/79GHz频段下，信号对传输线的阻抗连续性与介质损耗极度敏感。传统FR-4材料在此频段插损巨大，专业方案必须采用PTFE或Rogers RO3003G2等

  健翔升PCB & PCBA

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  11分钟前

  毫米波雷达 PCBA
• 工业串口组网：32路RS485/232串口设备数据采集

  随着工业数字化与物联网智能化改造的深度推进，工业现场各类PLC、智能仪表、传感器、变频器、医疗工控终端等设备普遍采用RS232、RS485串口通信模式。传统高密度串口组网多采用4口、8口、16口小型串口网关堆叠部署，存在机柜布线繁杂、硬件采购成本高、故障节点多、运维难度大、系统稳定性不足等诸多弊端。针对工业多设备串口集中采集、规模化联网的行业刚需，智联物联重磅推出RG3308B32工业级串口服务器

  智联物联

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  13分钟前

  数据采集 串口服务器
• 睡眠音箱磁感应方案详解：全极低压低功耗霍尔开关MH251/MH248

  白噪音睡眠音箱实现“放回底座即休眠、拿起即播放”的无感操作，核心硬件就是一颗霍尔开关。 它在主板贴装霍尔传感器，配合底座或机身内的磁铁，通过磁场变化输出电平信号给MCU，从而控制整机休眠与唤醒，全程无物理接触、无机械磨损，机身无需开孔，防水防尘自然不成问题。 但霍尔不能随便选。睡眠音箱靠锂电池供电，这三个硬指标就得满足：低压稳定、功耗极低、全极易装配。 一、为什么非低压不可？ 锂电池从满电4.2V

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  20分钟前

  霍尔开关 静态功耗
• 精密连接器 PIN 针全流程品质管控，依靠光学 3D 轮廓仪精准测量共面精度参数（Coplanari

  在汽车电子、半导体封装及高端3C电子领域，精密连接器PIN针的共面精度（Coplanarity Precision）是SMT贴片焊接良率、信号传输稳定性与机械插拔寿命的核心质控指标，检测依据行业公开标准GJB 3243A-21。传统人工检测、2D平面光学检测无法识别PIN针Z轴高度偏差（Z-axis Height Deviation），存在漏检、误检缺陷，无法适配微型连接器高精度量产管控需求。 行

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  24分钟前

  半导体
• 替代TPS65131高性能正负 双路输出±15V/2A直流转直流转换器

  概述： PC5131设备是一款双输出直流-直流（DC-DC）转换器电源，可产生最高15 V的正输出和最低-15 V的负输出。该转换器保持较低的输出电压纹波。通常，最大输出电流在200 mA至500 mA范围内，具体取决于输入电压与输出电压的比值以及限流选项。组合（VPOS和VNEG）效率达到85%，以保持系统冷却或实现更长的电池续航时间。输入电压范围为2.7 V至5.5 V，允许设备由电池或固定的

  集芯微电科技

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  24分钟前

  TFT LCD LCD驱动IC
• BGA 共面度超标引发 PCB 变形（PCB Deformation）,采用白光干涉仪测量方案

  摘要 球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面度（Coplanarity）超差是表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）组装制程典型失效诱因。装配受力失衡会加剧印制电路板（PCB, Printed Circuit Board）翘曲变形（Warpage）。行业可采用白光干涉仪（WLI, White Light Interferometer）实

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  25分钟前

  半导体
• 需求暴增，内卷出清，这家企业表示：中国晶振“复兴”正当时！

  一颗不起眼的晶振，撑起了全球数字世界的"心跳"。而在AI算力军备竞赛、新能源汽车智能化浪潮的叠加驱动下，这颗"心脏"正迎来前所未有的供需变局。 行业供不应求、库存见底、内卷出清、壁垒呈现、交期翻倍，而站在风暴中心的，是一家从湖北走出来的企业。 近日，慧聪电子网走进泰晶科技，对董事长喻信东进行了独家专访。他坐下来第一句话就定调了访谈的方向。他直接抛出了自己最想表达的那个判断：“现在是中国晶振产业复兴

  TKD泰晶科技

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  27分钟前

  元器件 频率
• Bamtone F4030：高效PCB尺寸测量的AI视觉与软件功能解析

  在精密电子制造中，PCB尺寸测量的准确性和效率，越来越依赖于AI视觉技术创新和强大的软件系统。作为国内领先的PCB测控仪器解决方案供应商——班通科技全新推出的Bamtone F4030全尺寸飞拍测量仪正是这一趋势下的杰出代表，它集成了国内领先的AI视觉算法和飞拍测量软件，为PCB影像测量带来了革命性的提升。 AI视觉引擎：精准识别与智能分析 Bamtone F4030内置AI视觉算法引擎是其实现高

  小班通

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  29分钟前

  仪器设备
• 二手鲁道夫晶圆检测机技术规格详解

  RUDOLPH NSX115为半导体产业专用的晶圆宏观检测设备（Wafer Macro Inspection System），适配晶圆、掩模版（Mask）、芯片基底（Substrate）等工件检测，最大支持15英寸工件检测，广泛应用于晶圆制造、切割、凸点工艺等工序的缺陷筛查。 该设备搭载四组可变倍率光学模组（Variable-mag Optical Module）、暗场光学系统（Dark Fiel

  万智光学

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  29分钟前

  半导体
• CM1020保护IC配套5V升压8.4V充电方案

  一、CM1020 芯片概述 CM1020 是创芯微(iCM)保护IC系列。芯片内部集成高精度电压检测电路与电流检测电路，可持续监测每一节电池的电压以及充放电电流，实现过充、过放、放电过流、短路、充电过流五重保护，配合外部双 N-MOS 即可组成一颗完整的 2S 保护板。 CM1020 采用 SOT-23-6 微型封装，正常工作电流仅 3.5 μA（部分子型号典型值可低至 100nA 级），支持 0

  kuaqua

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  29分钟前

  锂电池 充电IC
• 无线网桥跨厂区跨楼宇PLC远距离互联应用案例

  一、项目背景 现代化化工园区、产业工业园区普遍存在厂区布局分散、功能分区独立的特点，生产主车间、循环水泵房、原料仓储区、污水处理站等关键设备区域间距可达1–5公里。各区域独立部署PLC控制系统，负责本地设备启停、数据采集与安全管控，为了实现全厂一体化集中管控、无人化值守与智能化调度，跨区域设备之间需要稳定、实时的无线数据传输通道，完成主厂区与远端站点的PLC数据交互。 传统工业园区多采用光纤布线方

  捷米（北京）科技有限公司

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  32分钟前

  工业自动化 数据采集
• PCB扩产+涨价+高端化三重夹击，划片刀如何帮基板厂守住利润与良率？

  2026 年 7 月 14 日，A 股 PCB 板块强势反弹，东山精密、沪电股份、生益科技等上半年业绩预增的行业龙头午后涨停。在股价躁动的背后，PCB 产业链正经历一场扩产、涨价与高端化升级的共振——覆铜板龙头建滔积层板 7 月掀起年内第六轮提价，电子布价格涨幅超 1 倍，9 家 PCB 上市公司年内筹划定增募资 218 亿元。三股力量交织，正在重塑基板厂的利润结构。而在这条产业链的制造环节中，划

  卓进半导体

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  32分钟前

  pcb 划片机
• OPS龙芯主板——强芯强动力，赋能行业自主化升级

  当下，科技国产化替代已然成为产业发展的核心趋势，核心硬件的自主可控，是筑牢数字产业安全根基的关键。以广州高能计算机为代表的科创企业，深耕自研赛道、突破技术瓶颈，推出多款优质国产主板产品，为各行业数字化、国产化转型注入了全新活力。 在一众国产工控主板中，广州高能计算机搭载龙芯架构打造的OPS龙芯主板GM-M603L，凭借均衡的性能、稳定的安全性与超高适配性，成为国产化工控领域的核心产品。 作为产品的

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  35分钟前

  处理器 主板
• 从K值说起：读懂MSG玻璃微熔芯片设计中的三个关键取舍

  来源：宏迈微-感知物理世界 在应变式力/压力传感器的工程选型中，一个常见的误区是将 “灵敏系数（K 值）越高” 等同于 “传感器性能越好”。高K值硅芯片的温漂失控、胶水贴片的长期蠕变、腔体MEMS的过载损坏等真实案例反复验证：问题的根源不在单一参数高低，而在于不同应变传感路线底层设计逻辑的制衡关系。 本文从K值原理出发，梳理主流的几种应变技术路线，并拆解MSG玻璃微熔芯片的三项关键工程设计取舍。所

  宏迈微

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  36分钟前

  机器人 传感器芯片
• Chip LAN贴片网络变压器选型：从原理到分级设计与选型验证全解析

  摘要 在工业物联网网关、分布式IO控制器、新能源储能与电力自动化等场景中，网络变压器需要在宽温、浪涌与严苛EMC环境下稳定工作。设计难点集中在参数随温度漂移、防护器件寄生参数影响信号完整性、以及多供应商物料匹配三方面。本文以Chip LAN贴片网络变压器选型为线索，拆解整条链路的设计逻辑与分级防护布局，并给出从选型到验证的可复用流程，供硬件工程师参考。 1  应用场景与设计挑战 网络变压器广泛出现

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  38分钟前

  共模电感 以太网接口
• 两项植物照明LED封装国家标准公开征求意见

  据全国照明电器标准化技术委员会消息，由其归口并执行的《植物照明用LED封装 第1部分：规格书》（计划号：20262397-T-607）和《植物照明用LED封装 第2部分：分选》（计划号：20262398-T-607）两项推荐性国家标准，目前已正式对外征求意见。 植物照明技术直接影响作物的光合作用与光形态建成，对农业生产中的产量、品质和生长周期起到关键作用。而植物照明用LED封装作为产业链的核心环节

  银月光科技

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  45分钟前

  紫外LED 植物照明
• 物联网网关推动智慧机房智能运维管理

  数据机房、弱电机房、设备机房是企业数据与设备运行的核心枢纽。传统机房管理依靠人工巡检，存在环境监测滞后、设备故障发现不及时、温湿度失控、漏水隐患隐蔽、能耗浪费严重等问题。机房一旦出现高温、漏水、断电或设备故障，极易导致数据丢失和系统瘫痪，损失巨大。物联网网关是智慧机房与无人化智能运维的核心底座。 机房内部精密设备密集，包含温湿度、烟感、水浸、配电、空调、UPS、门禁监测等各类终端设备，系统繁杂、协

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  47分钟前

  智能化 UPS
• 边缘AI主控测评：飞凌RV1126B核心板凭什么更稳更省

  边缘AI落地加速背景下，核心板作为设备“大脑”，直接决定项目成败。对于中小企业和项目方而言，选型核心是在千元内同价位区间，找到“稳定可靠、成本可控”的高性价比方案。 目前千元内边缘AI核心板市场竞争激烈，飞凌嵌入式FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板凭借“更稳的运行表现、更省的综合成本”成为首选。 维度一：稳定性横评——工业级标准，恶劣环境稳得住 同价位竞品多仅满足商用级标准，难以应

  飞凌嵌入式

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  48分钟前

  嵌入式

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