碳化硅功率器件_碳化硅功率器件资讯

碳化硅MOS与SiC功率模块驱动设计、应用技术

概述 SiC MOSFET 器件基础原理与电气特性 SiC 功率模块封装、分类与选型要点 SiC MOS 栅极驱动系统设计（核心章节）功率回路 PCB、寄生参数与布局规范损耗建模、热管理设计 EMI 与 dv/dt、di/dt 控制策略系统拓扑与典型应用场景可靠性、老化机理与测试规范常见故障、风险与调试指南总结与设计清单碳化硅（SiC）属于宽禁带半导体，击穿场强、热导率、饱和电子漂移

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

223

11/06 14:23

SiC MOSFET SiC功率模块

又一家碳化硅器件企业启动IPO

长飞先进启动IPO，聚焦碳化硅功率半导体全产业链，已完成多轮融资并建设芜湖、武汉基地。2025年以来，天岳先进、天域半导体、瀚天天成、基本半导体等多家公司密集推进上市，显示碳化硅赛道受资本市场关注。

行家说三代半

401

10/13 14:57

碳化硅 IPO

SiC功率模块助力eVTOL突破可靠性瓶颈，低空经济产业协同提速

低空经济产业热度持续走高，资本加速向 eVTOL 动力赛道倾斜。近期，合作伙伴智鸥科技完成千万级 PreA + 轮股权融资，持续加大低空飞行器动力系统研发投入。作为其核心碳化硅模块合作伙伴，爱仕特半导体向智鸥科技团队表示祝贺。 eVTOL 商业化落地进程中，动力系统始终是整机设计的核心难点。飞行器在吊运、系留、载物等工况下，长期面临强振动、宽温域变化等复杂环境，发热控制、振动耐受、长期运行可靠性，

爱仕特

557

09/18 14:24

碳化硅功率器件

重卡电动化，为什么还是离不开碳化硅？

2026年8月底，爱仕特宣布向玉柴股份批量交付1700V车规级碳化硅功率模块，配套新能源重卡驱动电机控制器，并发往比利时重卡车厂。此外，华润微、基本半导体和青铜剑也在推进SiC模块的应用。这些消息表明国产碳化硅正在从乘用车主驱的“溢价选配”转向重卡这类“生产资料”的量产验证。重卡对器件的要求更为严苛，要求功率模块能够长时间扛大电流、应对复杂的环境条件。SiC器件因其低导通损耗和极低的体二极管反向恢复特性，在重卡应用中展现出显著优势。国内头部电驱供应商和主机厂已在800V、1000V平台上全面押注SiC。除了主驱，SiC在辅驱系统、DC/DC与复合电源等领域也有广泛应用。充电桩方面，兆瓦级超充桩的发展使得充电速度大幅提升，进一步推动了电动重卡的普及。然而，尽管市场已经开始，但在封装接口、可靠性验证、驱动与保护体系、热管理和成本控制等方面仍然面临诸多挑战。预计未来五年，重卡应用将呈现三大趋势：1700V模块与ED3封装的车规认证批量落地、兆瓦超充桩实现车桩同构、TCO模型在干线物流中的应用更加广泛。

碳化硅内参

1586

09/05 11:20

碳化硅碳化硅功率器件

上汽投的比亚迪半导体老将，融资数亿元

爱仕特完成数亿元B轮融资并迁址杭州，专注新能源与AI算力赛道发展。公司已累计完成6轮融资，此次融资将用于核心技术迭代、智能制造基地建设和市场拓展。爱仕特是国内少数具备全链条自主技术与规模化交付能力的碳化硅功率半导体厂商，拥有超过100项自主知识产权，产品广泛应用于新能源汽车、工业能源等领域。

芯东西

878

08/15 20:49

碳化硅 AI算力

深圳造出一颗更“抗揍”的SiC

深圳平湖实验室成功研发出一种新型碳化硅功率芯片，显著提升了其在高能粒子环境下的稳定性，将单粒子效应阈值电压从200V提高至400V。该芯片通过创新的电场屏蔽、快速电荷抽取和高质量材料工艺，解决了碳化硅在太空应用中的主要瓶颈。这一突破不仅增强了卫星电源系统的可靠性，也为商业航天、深空探测和其他高要求应用场景提供了技术支持，有望推动相关行业的快速发展。

碳化硅内参

693

08/13 21:46

SiC 碳化硅功率器件

估值超50亿！中国碳化硅芯片第一股要来了

深圳基本半导体股份有限公司第三次提交港股上市申请，聚焦碳化硅功率器件领域，具备完整产业链能力，但面临持续亏损和客户集中的挑战。公司计划加速扩产并推进全球化布局，2023-2025年营收持续增长，毛利率逐年下降但仍显改善。研发强度高，拥有多项专利。尽管客户集中度较高，但已开始优化布局。公司在国内碳化硅功率器件市场表现突出，未来随着行业渗透率提升和市场需求增长，发展前景看好。

未来产链

1737

06/10 17:01

碳化硅功率器件基本半导体

士兰微：8吋SiC芯片项目一期通线，年产能42万片

士兰微电子成功开通8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，并启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，预计年产24万片12吋高端模拟电路芯片。项目计划总投资120亿元，一期投资70亿元，达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片，将成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。

行家说三代半

1681

01/06 15:16

碳化硅功率器件 SiC芯片

天域半导体新SiC产线通线，年产能冲刺80万片

随着新能源领域需求增长，全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线，产能升级迈向80万片目标，并与多家上下游企业达成战略合作，加速国产替代进程。

行家说三代半

1863

2025/12/22

SiC 碳化硅功率器件

“中国芯”再突破！爱仕特第四代SiC MOSFET斩获国家级大奖

11月14日，2025年“中国芯”优秀产品征集结果揭晓，爱仕特自主研发的第四代SiC MOSFET芯片（型号：ASC150N1200MT4）从全国303家企业、410款参赛产品中脱颖而出，获评“优秀技术创新产品” 大奖。这一奖项的含金量在于，“中国芯”评选在工业和信息化部指导下，由中国电子信息产业发展研究院组织举办，已成为国内集成电路领域最具影响力的行业盛会之一。爱仕特此次获奖，不仅代表企业自

爱仕特

1222

2025/11/19

SiC MOSFET

银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同先从最核心的配方说

傲牛科技

6077

2025/10/20

碳化硅功率器件封装材料

从成本到性能，烧结铜缘何成为汽车电子行业新宠？

在汽车电子领域，一场悄然的材料变革正在上演，烧结铜正从幕后走向台前，越来越受到企业的热烈追捧。傲牛科技作为一家专业的微焊料领域厂家，专注于各种微焊料的研发和生产，其中包括各类锡膏、烧结铜、烧结银、银胶等产品，从近期市场反馈和需求来看，我们洞察到这一趋势背后的多重驱动因素。 1、成本优势：企业难以拒绝的诱惑在市场竞争的浪潮中，成本始终是企业决策的关键考量。在烧结材料的选择上，铜相较于银，具有无可比

傲牛科技

873

2025/10/10

汽车电子 BMS系统

SiC MOSFET高效又安全选好栅极驱动器很重要

SiC MOSFET高效又安全，选好栅极驱动器很重要隔离驱动在新能源应用中扮演了非常重要的角色，将直接或间接影响新能源产品的安全性、可靠性、寿命、效率以及成本等，本期从5个方面解读隔离驱动的重要参数； 1.安规方面 2.时间相关的介电击穿（TDDB） 3.共模瞬态抗扰度（CMTI） 4.传输延时（Tpd） 5.驱动能力(Isink&Isource) 1.安规方面隔离耐压（Viso）隔

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

1409

1评论

2025/07/02

SiC SiC MOSFET

基于碳化硅的双向PCS设计

双向储能变流器；T型三电平逆变电路；碳化硅；控制策略，碳化硅MOS，碳化硅模块，SiC,第三代半导体

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

653

1评论

2025/06/30

SiC MOSFET 功率模块

6家SiC企业竞相布局，将抢占哪些风口？

近期，碳化硅功率半导体领域进展不断，三菱电机、华润微电子、方正微电子、至信微电子、派恩杰半导体、纳微半导体纷纷推出创新产品。这些新品凭借高效、节能、可靠的性能优势，正加速推动各应用领域的技术升级与能效提升。

行家说三代半

691

2025/04/23

SiC 碳化硅功率器件

千安级模块爱仕特携第四代技术平台亮相2025慕尼黑上海电子展

4月15日，全球电子行业盛会——2025慕尼黑上海电子展盛大开幕！爱仕特以“碳化硅4.0技术平台”为核心，携1200V/10mΩ SiC MOSFET、1700V/16mΩ SiC MOSFET、1200V/1000A SiC功率模块三大“战略新品”亮相N4馆608展位，以极致性能与创新方案，成为全场焦点！这不仅展现了国产碳化硅技术的突破性进展，更标志着第三代半导体进入系统级应用的新纪元。现场

爱仕特

837

2025/04/17

慕尼黑上海电子展碳化硅功率器件

新增2起SiC合作，聚焦汽车、电源应用

近日，碳化硅功率器件领域再迎两起标志性合作，进一步凸显该技术在全球范围内的产业化加速趋势：3月28日，金威源在官微宣布，他们已经与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及相关人员出席了签约仪式。

行家说三代半

443

2025/04/01

SiC 碳化硅功率器件