芯耀
与非AI
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近日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）第三次向港交所递交上市申请，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际，此前公司曾两次递表均失效。公司作为国内碳化硅功率器件领域的IDM企业，深耕赛道多年，具备完整产业链能力，同时存在持续亏损、客户集中等行业共性及阶段性问题，目前正加速扩产、推进全球化布局。
公司成立于2016年，专注碳化硅功率器件研发、生产与销售，拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计测试全产业链能力。核心产品涵盖车规级、工业级碳化硅功率模块、分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、储能、工业控制、数据中心、轨道交通等领域。本次IPO募集资金将用于产能扩建、设备升级、产品研发、全球分销网络搭建及补充营运资金。
01、经营业绩
2023-2025年，公司营收持续攀升，分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，复合年增长率18.8%，碳化硅功率模块已成为营收主力，收入从0.77亿元增至1.22亿元。但公司尚未实现盈利，三年累计亏损超9亿元，各年度亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元。
亏损主因系业务扩张、前瞻性定价策略、原材料成本高、新产线初期折旧及持续高额研发、产能与品牌投入。值得关注的是，公司盈利状况持续改善，毛损率从2023年59.6%大幅收窄至2025年10.9%。
研发方面，公司保持高强度投入，三年累计研发支出超2.7亿元，各年度研发开支占营收比重均超30%。截至2025年末，公司拥有170项注册专利、132项在审专利，研发团队155人，占员工总数近三成。
客户结构上，公司持续优化多元化布局。2024年大客户依赖度阶段性走高，单一大客户、前五大客户营收占比分别达45.5%、63.1%；2025年显著回落，对应占比降至20.6%、40.4%，客户集中度风险有所缓解。
02、业务与产能
市场应用层面，截至2025年末，公司碳化硅功率模块装车量超14万辆汽车，车规级模块销量从2023年超3万件增长至2025年超5万件。行业排名方面，2024年公司在中国碳化硅功率模块市场位列第六（国产企业第三），市场份额2.9%；碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动市场均位列国内第九，份额分别为2.7%、1.7%。
产能布局上，公司已形成深圳光明、无锡、坪山三大量产基地。同时持续加码扩产，无锡基地升级为车规级研发制造总部，达产后年产百万只碳化硅模块；中山基地一期、坪山新基地正在建设中，总投资规模超10亿元，全部投产后公司碳化硅模块年产能将突破200万只，产能实力将大幅提升。
03、团队与股权
公司核心管理层为清华、剑桥名校背景，创始人汪之涵、CEO和巍巍、执行董事傅俊寅均毕业于清华大学，深耕电力电子领域，技术研发底蕴深厚。
股权结构方面，创始人汪之涵及其关联一致行动人合计持有公司45.98%投票权，为控股股东。外部股东阵容优质，包含闻泰科技、博世创投、广汽智行等产业资本。此外，公司成立以来已完成12轮融资，获得资本市场持续认可。
04、行业赛道
碳化硅作为核心第三代半导体材料，凭借高效、耐高压等优势，广泛适配新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等场景，正快速替代传统硅基器件。目前国内市场仍由国际巨头主导，但国产化进程显著提速，基本半导体、比亚迪半导体、斯达半导等本土企业快速崛起，其中基本半导体具备碳化硅芯片自主供应与模块量产的全链条能力。
行业资本化节奏同步加快，天岳先进、天域半导体等产业链上下游企业近年陆续登陆港交所，赛道上市热潮凸显。行业数据显示，国内碳化硅功率器件市场高速增长，2020-2024年市场收入从11亿元增至69亿元，年复合增速59.7%，渗透率提升至5.4%；机构预测2029年市场规模将达428亿元、渗透率升至19%。同时，AI电源需求爆发、车企高压架构普及将持续拉动行业增长，预计2030年国内电源类碳化硅衬底需求有望逼近700亿元，行业成长空间广阔。
