超薄晶圆_超薄晶圆是什么意思 - 与非网

类型

文章

SEMI-S2认证的超薄晶圆Aligner有适配翘曲晶圆的型号吗？
在半导体制造中，晶圆翘曲是常见现象，尤其是150um以下的超薄晶圆，在切割、研磨后容易因内应力释放产生±1.5mm甚至更大的翘曲。这时候，普通aligner可能因定位基准偏移导致检测误差，而SEMI-S2认证的超薄晶圆aligner是否有适配这类场景的型号呢？答案是肯定的——HIWIN的HPA48-W和HPA812-W就是专为翘曲晶圆设计的SEMI-S2认证型号。 SEMI-S2认证是半导体设备的

TAN

470

03/04 08:46

超薄晶圆
东工大研发激光加工超薄晶圆技术，切片留白宽度缩小至原来四分之一
研发了不会损伤超薄晶圆、晶圆切片留白（Dicing Street）宽度缩小至原来四分之一的激光切片加工技术。

CINNO Research

96

2020/08/21

激光 TEG

热门作者换一换

相关标签