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半导体十大预测,“进度条”几何?
2025年半导体技术进展回顾:2nm工艺初步量产,HBM4启动量产,先进封装产能释放,AI芯片多样化发展,量子处理器基础研究,硅光与CPO技术兴起,RISC-V进入AI计算领域,碳化硅产业迈向8英寸,AI+EDA重构设计范式。
半导体产业纵横
1752
2025/12/18
半导体行业
先进封装
角逐2nm
三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程,三星Exynos 2600即将量产,联发科2nm SoC已完成设计流片,苹果有望在2026年推出2nm芯片。台积电已准备好量产,三星良率有待提高,Rapidus则聚焦专用芯片市场。
半导体产业纵横
2013
2025/09/28
晶体管
先进制程
3 万美元一片!台积电 2nm 高价炸场,AMD 抢先上车
台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示,其2nm制程初始良率已达到64%-66%,SRAM良率更突破90%,显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。
夏珍
2670
2025/08/20
与非观察
台积电
半导体制造微振动控制全链条解决方案
瑞典VMI Viber X5振动分析仪采样速率高达130KHZ以上,幅值范围高达80g,频率细化高达0.015Hz,搭配SpectraPro高级振动分析软件,帮助振动分析师解决各种现场测试问题。我司曾给Intel、台积电、长江存储等公司的设备进行过振动检测分析,还解决过因地面振动未满足VC-C标准,成功找出了振动的根源,客户按照我们给出的方案处理之后,地面振动等级达到了VC-C的标准,客户对我们的服务给予了高度的赞赏。
昆山金斗云测控设备有限公司
1991
2025/07/30
半导体制造
谐波
台积电否认入股英特尔,美国厂2nm以下产能占比将达30%!
4月17日,晶圆代工大厂台积电召开法说会,公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑,但同比均实现了大幅增长,也符合之前的业绩指引。在法说会上,台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻,以及美国特朗普关税正的影响。
芯智讯
909
2025/04/19
英特尔
台积电
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