2nm

• 半导体十大预测，“进度条”几何？

  2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

  半导体产业纵横

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  2025/12/18

  半导体行业 先进封装

  
• 角逐2nm

  三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程，三星Exynos 2600即将量产，联发科2nm SoC已完成设计流片，苹果有望在2026年推出2nm芯片。台积电已准备好量产，三星良率有待提高，Rapidus则聚焦专用芯片市场。

  半导体产业纵横

  2010

  2025/09/28

  晶体管 先进制程
• 3 万美元一片！台积电 2nm 高价炸场，AMD 抢先上车

  台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示，其2nm制程初始良率已达到64%-66%，SRAM良率更突破90%，显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。

  夏珍

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  2025/08/20

  与非观察 台积电

  
• 半导体制造微振动控制全链条解决方案

  瑞典VMI Viber X5振动分析仪采样速率高达130KHZ以上，幅值范围高达80g，频率细化高达0.015Hz，搭配SpectraPro高级振动分析软件，帮助振动分析师解决各种现场测试问题。我司曾给Intel、台积电、长江存储等公司的设备进行过振动检测分析，还解决过因地面振动未满足VC-C标准，成功找出了振动的根源，客户按照我们给出的方案处理之后，地面振动等级达到了VC-C的标准，客户对我们的服务给予了高度的赞赏。

  昆山金斗云测控设备有限公司

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  2025/07/30

  半导体制造 谐波
• 台积电否认入股英特尔，美国厂2nm以下产能占比将达30%！

  4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。

  芯智讯

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  2025/04/19

  英特尔 台积电

  
• 首个台积电2nm制程！ CPU大厂秀肌肉 降维打击 Intel再难追赶

  AMD CEO苏姿丰在2025年 4月14日与台积电董事长魏哲家的联合发布会上，全球首秀了基于Zen6 架构的第六代霄龙（EPYC）处理器代号为Venice（威尼斯），这标志着AMD在高性能计算（HPC）领域的又一次重大突破。

  芯科技圈

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  2025/04/17

  台积电 Intel

  
• 台积电2nm制程量产在即 1.4nm工艺研发加速 全球芯片格局迎来新变局

  近日，台积电在半导体领域的技术突破再次引发全球关注。根据最新消息，台积电的2nm制程技术已经完成试产阶段，良率超过60%，并正式进入量产准备阶段。这一技术的成功不仅标志着芯片性能的大幅提升，还预示着未来电子设备的革命性变化，包括更高的能效比和更低的功耗。 2nm制程量产，客户订单蜂拥而至 台积电的2nm制程技术已经吸引了包括苹果、AMD、Intel和博通在内的全球科技巨头争相下单。据悉，宝山工厂的

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  2025/04/07

  芯片 英特尔

  
• 台积电、三星、英特尔2nm战局

  据悉，台积电计划自2025年1月起调整3nm、5nm先进制程及CoWoS封装工艺价格。3nm、5nm先进制程订单涨价3%-8%，AI高性能计算产品订单涨幅或达8%-10%，CoWoS先进封装服务涨价10%-20%。 先进制程一直是半导体人比较关注的话题。在晶圆代工市场中，目前持续推进7nm以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔等少数厂商。 本文着重梳理一下当下全球3nm的产能情况，以及

  史德志

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  2025/02/25

  3nm 2nm

  
• 3nm芯片还在焦急的等待中，台积电2nm公布时间表，良品率不够，三星电子有点急

  无论是苹果公司还是三星电子的手机产品已经大量使用了5nm制程的产品。三星电子和台积电也开启了4nm和3nm制程技术的产能计划，不过，进展并不是很顺利。

  小刀马

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  2022/04/19

  台积电 3nm
• 台积电2nm量产时间公布，魏哲家：今年产能依然吃紧

  3月24日报道，今天下午，台积电发布了其2022年第一季度财报。2022年第一季度，台积电营收4910.8亿新台币（约合1078亿人民币），同比增长35.5%；净利润为2027.3亿新台币（约合445亿人民币），同比增长45.2%。

  芯东西

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  2022/04/15

  台积电 先进制程
• 英特尔再投200亿美元建新厂，2纳米是否就是尖峰对决

  1月22日，英特尔宣布一项新的投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座半导体制造工厂。该计划最终的投资额或将高达1000亿美元，共建设8家制造工厂。

  中国电子报

  142

  2022/01/24

  英特尔 2nm工艺
• 单价超3亿美元，Intel拿下首批第二代High-NA光刻机，2nm将抢先量产

  ASML总裁兼CEO温彼得 (Peter Wennink) 表示，ASML第4季的营收达到50亿欧元，符合财测；由于强劲的升级与服务收入，2021年的毛利率达到54.2%，优于财测。

  芯智讯

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  2022/01/21

  光刻机 ASML
• 2纳米之战

  1月13日，台积电CEO魏哲家表示，2022年70%~80%的资本预算将用于2纳米、3纳米等先进工艺技术的研发。此前，老对手三星也表示将于2025年量产2纳米。

  中国电子报

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  2022/01/16

  台积电 2nm工艺
• 2nm芯片应该怎么造？台积电给出「终极答案」

  为了延续摩尔定律，科学家们想尽了方法……

  镁客网

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  2021/12/24

  台积电 2nm
• 【资讯】台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

  台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构；SK海力士拟采购Mecaro半导体材料用于DRAM生产；地平线与RoboSense达成战略合作 加速高等级自动驾驶规模化落地；通信芯片公司芯迈微半导体完成首轮融资。

  AI芯天下

  89

  2021/12/24

  台积电 晶体管
• 台积电表示到 2025 年将拥有 2 纳米技术芯片，背后底气何在？

  如果有人问芯片工艺的中的7nm、5nm指什么？那么我相信很多人都能给出答案--晶体管导电沟道的长度或者栅极宽度，并且很多人也知道，当前的7nm、5nm只是等效工艺节点，而非真正的沟长或者栅宽。

  温戈

  376

  2021/11/08

  半导体 台积电
• 三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点

  在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。

  中国电子报

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  2021/10/11

  晶圆代工 三星电子
• 资讯 | 三星电子宣布2025年量产2纳米芯片

  三星电子宣布2025年量产2纳米芯片; 通用汽车宣布与芯片制造商Wolfspeed达成供应协议; 硅片龙头SUMCO拟投百亿扩产 大尺寸趋势加速 国内厂商正迎头追赶; 韩国半导体9月出口额增长28.2% 创今年单月之最。

  AI芯天下

  66

  2021/10/09

  三星电子 通用汽车
• 科研前线 | 2nm研发突破，MOL协同优化助推摩尔定律

  由于趋近物理极限，逻辑电路晶体管缩放速度放缓，降低标准单元高度成为实现缩放目标的关键，在2021年度IITC会议中，imec团队提出了一种基于Forksheet器件结构MOL优化方案，实现了4T标准单元高度，在减少工艺步骤和成本的同时，提升了21%的PPA表现

  芯片揭秘

  218

  2021/10/05

  晶体管 摩尔定律
• 半导体制程新突破　IBM发布2nm晶片技术

  IBM日前发布了2nm晶片制程，可为手机、数据中心节能、加速笔电运算效能等方面带来革命性影响。随著混合云端、AI与物连网的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片与7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同时减少75%的功耗。 IBM发布2nm製程 2nm晶片能优化多项应用，包

  新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

  44

  2021/05/17

  数据中心 IBM

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