盘点国内AI芯片公司全景图（2026）

一、行业概览：国产AI芯片加速突围

据IDC数据，2025年中国市场AI加速卡总出货量约400万张，本土厂商合计出货约165万张，市场份额首次突破四成，达到41%。英伟达仍以约220万张（55%）保持第一，但较此前高达95%的份额已大幅下滑。国产阵营中，华为昇腾以81.2万张（约20%）出货量稳居国产第一、整体市场第二；阿里平头哥以26.5万张（6.6%）位居国产第二；百度昆仑芯与寒武纪各约11.6万张（各2.9%）并列国产第三。

中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425亿元激增至2029年的13368亿元，年均复合增长率达53.7%。从技术路线看，国内AI芯片厂商可分为GPU派和ASIC/DSA派两大阵营。

二、云端训练/推理通用GPU厂商（GPU派）

GPU派是当前国内AI芯片赛道的主力军团，创始团队多出自英伟达或AMD，以通用GPU架构切入AI训练与推理市场。2025年下半年以来，多家头部企业密集登陆资本市场，被市场称为“国产GPU四小龙”。

厂商	总部	核心产品	技术路线/背景	市场地位
摩尔线程	北京	MTT S5000/S80训推一体全功能GPU	英伟达系（创始人张建中曾任英伟达全球副总裁），MUSA架构兼容CUDA	胡润AI榜第二（价值3100亿元），2025年营收同比增243%，科创板上市首日涨425%
沐曦股份	上海	曦云C600训推一体GPU、曦思N系列推理GPU	AMD系（创始人陈维良曾任AMD全球GPGPU设计总负责人），MXMACA软件栈兼容CUDA	胡润AI榜第三（价值2500亿元），具备万卡级训练集群能力，2025年12月科创板上市
壁仞科技	上海	壁砺系列GPGPU（BR110/BR166），Chiplet技术	AMD系，首个用Chiplet实现商用的国产GPU公司	全球累计公开专利1200余项，居中国通用GPU公司首位；2026年1月港股上市，在手订单超12亿元
燧原科技	上海	邃思2.0云端训练芯片、云燧系列加速卡	国产GPU四小龙之一，自研四代架构五款芯片，SUPA软件栈兼容主流框架	金融风控领域市占率超60%，2026年1月科创板IPO获受理
天数智芯	上海	智铠100（7nm）通用GPU	英伟达系背景，首款国产通用GPU量产厂商	FP32算力147TFLOPS，落地金融、医疗推理场景，已启动IPO进程
景嘉微	长沙	JM9系列GPU	国家队背景（国防科技大学团队），军用图形显控起步	航电系统渗透率90%，军民融合，正向AI计算领域拓展
海光信息	天津	深算二号DCU协处理器	x86兼容生态，兼容ROCm	2025年上半年营收54.64亿元（同比+45%），国产x86服务器渗透率提升至25%
砺算科技	上海	7G100系列（6nm）	面向云游戏、智能座舱、数字孪生	2025年9月启动量产并完成首批订单交付
象帝先	—	天钧系列GPU	GPU新势力	入选2026人工智能分类排行榜基础层
曦望Sunrise	上海	自研AI加速芯片	商汤科技拆分，围绕自身AI产品开发	已完成近10亿元融资

三、云端/边缘AI芯片ASIC及DSA厂商（非GPU派）

非GPU派以专用架构（ASIC、NPU、DSA等）切入特定场景，在推理效率、能效比方面具有优势。这一阵营包括了华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技巨头孵化的芯片力量，以及寒武纪等独立芯片龙头。

厂商	总部	核心产品	技术路线	市场地位
华为海思（昇腾）	深圳	昇腾910系列、昇腾950PR/DT（2026年发布）	自研达芬奇架构，Chiplet双芯封装，CANN异构计算生态	国内AI芯片出货量第一（81.2万张），2025年Q1昇腾云服务订单增长120%，全栈AI解决方案
寒武纪	北京	思元590/370系列AI处理器	自研MLUarch指令集，专利储备超2000项	胡润AI榜第一（价值6300亿元），2025年营收近65亿元，首次年度盈利，国产推理芯片龙头
阿里平头哥	上海	含光800推理芯片、倚天710服务器CPU、PPU通用GPU	全栈芯片布局（推理-训练-存储-网络），场景协同	2025年出货26.5万张（国产第二），芯片累计交付超47万片，年化收入达百亿元级
百度昆仑芯	北京	昆仑芯P800系列（XPU-P架构），FP16算力345TFLOPS	百度孵化，“应用驱动”，最大集群超3万卡	2025年出货约11.6万张，中标中国移动十亿元级订单，已启动港股IPO
地平线	北京	征程6系列（12nm车规），最高400TOPS	BPU自研架构，覆盖L2-L4智驾	国内车载AI芯片市占率第一，合作30+车企，征程5搭载20+款车型
黑芝麻智能	武汉	A1000系列（16nm/7nm车规），华山系列	自研图像ISP+神经网络加速器IP，车规级认证	国产座舱芯片核心供应商，A1000搭载10+款车型
爱芯元智	宁波	AX650N，混合精度NPU+自研ISP	低功耗边缘推理	INT8算力43.2TOPS，支持多路4K感知，入选2026 AI芯片Top10
云天励飞	深圳	DeepEye系列视觉AI芯片	视觉AI+边缘推理	入选2026 AI芯片Top10，深圳AI代表企业
瀚博半导体	上海	SV1000系列，编解码与AI计算融合架构	Vedalite引擎	支持128路视频AI分析，入选基础层榜单
芯原股份	上海	NPU IP授权、Chiplet方案	IP授权模式，全球NPU IP出货超1亿颗	国内7nm以下AI芯片设计大多使用其IP
紫光展锐	上海	虎贲T820（5G+AI融合）	AI+5G双轮驱动，端侧AI平台化	全球88个国家规模出货，UNISOC端侧AI平台覆盖手机/穿戴/汽车
瑞芯微	福州	RK182X AI协处理器（支持3B-7B端侧大模型）	通用端侧AI SoC	国内通用端侧AI SoC龙头
全志科技	珠海	R329智能语音芯片	RISC-V架构、低功耗设计	智能语音芯片市占率超30%
芯驰科技	北京	X9系列座舱芯片、V9系列智驾芯片	智能座舱+自动驾驶全场景	覆盖30+款车型，覆盖80%以上自主车企
芯擎科技	武汉	龙鹰一号（7nm车规级座舱芯片）	国内首款7nm车规级座舱芯片，算力82TOPS	吉利系高端车型主力供应商
登临科技	上海	Goldwasser系列GPU+ASIC	软件定义异构计算	入选基础层分类榜
亿智电子	珠海	SV系列AI SoC	端侧视觉AI	入选2025中国AI芯片TOP30
肇观电子	上海	N系列视觉AI芯片	机器人/安防视觉AI	入选基础层分类榜

四、新兴架构：存算一体、可重构计算与类脑芯片

在传统GPU和ASIC之外，一批国产厂商正探索存算一体、可重构计算、类脑芯片等新型架构，试图突破冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”，被视为AI芯片的“第三条道路”。

厂商	总部	技术路线	核心产品/进展	市场定位
清微智能	北京	可重构数据流AI芯片（RPU）	国家大基金唯一投资的新型架构算力芯片企业，2025年完成超20亿元C轮融资	估值超200亿元，2025年中国AI加速卡出货量八强中唯一新型算力架构厂商
知存科技	北京	存算一体	边缘端存算芯片，能效比传统芯片提升10-100倍	智能语音、健康监测场景
后摩智能	北京	存算一体	面向边缘侧AI推理	入选基础层榜单
亿铸科技	—	存算一体（ReRAM架构）	基于ReRAM突破“内存墙”	瞄准大模型推理场景
九天睿芯	深圳	感存算一体（模数混合类脑计算）	ADA200系列视觉芯片可对标苹果R1芯片，4代芯片迭代	机器人、车载、数据中心等场景
恒烁股份	合肥	存算一体AI芯片	NOR Flash厂商拓展存算一体	边缘计算、AIoT
墨芯	深圳	稀疏化计算	软件定义稀疏计算方案	入选2026人工智能分类榜
灵汐科技	北京	类脑芯片	融合类脑计算与AI加速	入选2025中国AI芯片TOP30

五、附录：2026年度核心榜单汇总

（一）2026中国AI芯片公司TOP10（AspenCore Fabless 100）

排名	企业	市值/估值	核心亮点
1	寒武纪	4434亿元	国产AI推理芯片龙头，2025年营收近65亿元，首次年度盈利
2	摩尔线程	2682亿元	国产GPU赛道增长黑马，2025年营收同比增243%
3	沐曦股份	2440亿元	具备万卡级AI训练集群方案能力
4	壁仞科技	778亿港元	港股GPU第一股，2026年1月上市首日涨120%
5	清微智能	估值超200亿元	国家大基金注资，可重构芯片第一梯队
6	爱芯元智	—	混合精度NPU，低功耗边缘推理
7	云天励飞	—	视觉AI+边缘推理
8	天数智芯	—	首款国产通用GPU量产
9	芯驰半导体	—	座舱+智驾全场景芯片
10	黑芝麻智能	—	车规级AI芯片第二

（二）2026人工智能基础层分类榜Top10（德本咨询/互联网周刊）

华为昇腾 2. 海光信息 3. 寒武纪 4. 昆仑芯 5. 平头哥 6. 地平线 7. 沐曦股份 8. 摩尔线程 9. 燧原科技 10. 壁仞科技

（三）2025胡润中国人工智能企业50强（AI芯片相关企业Top5）

寒武纪（6300亿元） 2. 摩尔线程（3100亿元） 3. 沐曦股份（2500亿元） 4. 地平线（1200亿元） 5. 瑞芯微（—）

六、结语与展望

截至2026年上半年，国产AI芯片已形成“一超（华为昇腾）+多强（寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息）+四小龙（摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原）+新兴架构探索者”的多层次竞争格局。在美国出口管制持续收紧的背景下，国产芯片正从“替代可用”加速迈向“自主好用”。

与此同时，行业仍面临单卡性能差距、软件生态建设、规模化盈利等挑战。多数GPU厂商仍在持续高研发投入阶段，摩尔线程2022-2024年三年累计研发费用约38亿元，沐曦股份同期累计约22亿元。随着华为昇腾950/960/970系列、昆仑芯P800系列等新一代产品陆续落地，以及超节点集群方案的规模化部署，国产AI芯片有望在未来2-3年实现更大突破。巴克莱银行亚太区执行主管Matt Toms也公开表示：“如果到2026年或2027年，中国生产出低成本、有竞争力的芯片，就像当年的DeepSeek那样，我一点也不会感到惊讶”。

说明：本文分类依据厂商主营业务和技术路线划分，部分厂商兼具多条产品线，以最具代表性业务归类。信息截至2026年4-5月，如有遗漏或更新，欢迎指正。