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荷兰ASML公司 (全称: Advanced Semiconductor Material Lithography,该全称已经不作为公司标识使用,公司的注册标识为ASML Holding N.V),中文名称为阿斯麦尔(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

荷兰ASML公司 (全称: Advanced Semiconductor Material Lithography,该全称已经不作为公司标识使用,公司的注册标识为ASML Holding N.V),中文名称为阿斯麦尔(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。收起

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  • ASML上调全年目标:EUV狂卖65台,营收上看450亿欧元!
    ASML发布2026年第二季度财报,受益于AI设备投资强劲需求,业绩超出预期,上调全年指引至430-450亿欧元。Q2净销售额93.26亿欧元,同比增长21.2%,毛利率54.0%,净利润29.18亿欧元。中国大陆净系统销售额占比降至14%。ASML预计2026年第三季度净销售额110-120亿欧元,全年指引上调至430-450亿欧元。
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    22小时前
  • ASML 2026Q2 售出了86台全新光刻系统及5台二手系统
    荷兰半导体设备巨头阿斯麦(ASML)2026年第二季度财报显示,受益于AI领域的持续投资和客户需求增加,营收与利润超出预期并上调全年业绩展望。AI需求推动逻辑和存储芯片需求增长,公司预计下半年和全年业绩进一步提升,同时宣布中长期产能倍增计划。
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    07/15 14:27
    ASML 2026Q2 售出了86台全新光刻系统及5台二手系统
  • ASML发布2026年第二季度财报 | 净销售额93亿欧元,净利润29亿欧元
    阿斯麦(ASML)发布2026年第二季度财报。2026年第二季度,ASML实现净销售额93亿欧元,毛利率为54.0%,净利润达29亿欧元。ASML预计2026年第三季度的净销售额在110亿至120亿欧元之间,毛利率介于55%至57%;2026年全年净销售额预计在430亿至450亿欧元之间,毛利率介于54%至56%。 (1) 累计装机售后服务等于净服务和升级方案(field option)销售额的总
    ASML发布2026年第二季度财报 | 净销售额93亿欧元,净利润29亿欧元
  • ASML连续十年支持上海未来工程师大赛,助力青少年工程实践教育
    第23届上海未来工程师大赛ASML捐赠签约仪式在上海科技馆举行。作为上海未来工程师大赛的长期支持方,ASML(阿斯麦)今年迎来连续支持该赛事的第十年。活动期间,ASML与上海科普教育发展基金会完成新一年度捐赠签约,持续支持青少年STEM(科学、技术、工程、数学)教育与工程实践能力培养。 上海未来工程师大赛自2004年创办以来,已发展成为上海青少工程实践教育的重要平台,覆盖上海全市16个区,累计参与
    ASML连续十年支持上海未来工程师大赛,助力青少年工程实践教育
  • 光刻版图,马上变天?
    半导体光刻技术的竞争格局正在发生变化。荷兰ASML在EUV光刻技术上的垄断地位受到挑战,日本尼康通过大幅降价挑战ASML的主导地位,美国Substrate公司声称突破X射线微影技术瓶颈,寻求从底层颠覆ASML的EUV帝国。与此同时,台积电对昂贵的High-NA EUV光刻机持审慎态度,选择继续使用现有的Low-NA设备。此外,出口管制导致中国市场对ASML的依赖减弱,全球光刻供应链正走向区域化割裂。全球半导体光刻产业正迈向技术路径多样化、商业模式多元化和技术壁垒复杂化的多极化时代。
    光刻版图,马上变天?
  • 芯片产业聚焦东南亚,谁能突围?
    最近,印度塔塔电子与荷兰光刻机巨头ASML签署战略合作协议。同月,马来西亚先进封装联盟在SEMICON SEA展会上正式成立。此前,英特尔确认将哥斯达黎加的数据中心芯片封装产线迁至越南胡志明市,三星宣布40亿美元越南封装厂计划,越南军工集团Viettel在河内开工建设该国首座晶圆厂。
    芯片产业聚焦东南亚,谁能突围?
  • 半导体设备巨头入场,印度首座商业化晶圆厂落地在即
    荷兰半导体巨头ASML与印度塔塔集团联手打造印度首个12英寸晶圆厂,总投资约110亿美元,预计2026年底投产,月产能达5万片,主要生产成熟制程芯片。此合作不仅标志着印度半导体制造迈入新阶段,也是ASML拓展新兴市场的战略举措。
  • 莫迪亲赴ASML,为印度首座12英寸晶圆厂护航
    印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间,ASML与塔塔电子签署备忘录,助力塔塔电子在古吉拉特邦建设300毫米晶圆厂,推动印度半导体制造生态系统发展。此合作将加速塔塔电子晶圆厂的建设和人才培养,增强印度在全球半导体市场的竞争力。
  • 出货79台,光刻机杀疯了!
    ASML 2026年Q1财报显示,净销售额88亿欧元,毛利率53.0%,净利润28亿欧元,出货量79台。AI算力需求爆发,晶圆厂扩大产能,光刻机供不应求。ASML预计全年销售额360-400亿欧元,毛利率51%-53%,并将股息提升至每股7.50欧元。
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    04/23 16:54
  • ASML披露2026年度股东大会结果
    阿斯麦(ASML)公布了今日召开的2026年度股东大会(AGM)结果。 本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表。此外,还批准通过以下议案: 派发每股普通股2.70欧元的末期股息。连同2025财年内已派发的两次每股普通股1.60欧元的中期股息,以及于2026年2月派发的每股普通股1.60欧元的中期股息,2025年度每股普通股股息总额为7.50欧元 解除管理委员会及监事会成员
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    04/23 07:13
  • 从ASML的最新财报里看清全球半导体市场趋势
    ASML 2026年Q1总营收87.7亿欧元,同比增加13.2%,环比下降9.8%。EUV光刻机销售额增长显著,但ArFi销售额暴跌,严重影响总收入。尽管设备销售额下滑,但设备均价稳定。逻辑电路生产设备销售额大幅下降,而存储器生产设备销售额创新高。中国大陆市场设备收入下降,但整体产能扩张趋势不变。中国台湾市场设备销售额反弹至正常水平,韩国市场暴增。预计全球存储器产能扩张加速,半导体设备市场将迎来新一轮景气周期,全年市场规模有望达到1660亿美元,同比增长超23%。
    从ASML的最新财报里看清全球半导体市场趋势
  • 利好出尽还是预期过满?两大芯片巨头的“反常下跌”
    台积电与ASML一季报亮眼,但二级市场反应冷淡,显示出半导体行业从“相信未来”进入“验证未来”的新阶段。尽管基本面强劲,但市场已充分定价,缺乏超预期因素支撑股价上涨。集中度、周期性和地缘政治等因素加剧了市场的谨慎态度。半导体投资逻辑正从“算力空间”转向“回报验证”,强调增长质量和可持续性。
  • 手把手教你如何做EUV光刻机:从锡液滴到13.5纳米光,每一步都是工程极限
    EUV光刻机因其复杂的物理和工程挑战而成为半导体行业的垄断者,其高昂的成本源于光源、反射镜、光罩和光刻胶等多个环节的高精度要求。当前主要面临能量损耗、光学元件制造难度和光刻胶灵敏度等问题。尽管如此,仍有改进空间,例如使用更高效的光源、优化反射镜设计和开发新型光刻胶,有望降低成本并提高产量。
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    04/20 14:46
  • ASML中国大陆销售占比骤降,最新路线图曝光!
    ASML发布2026年Q1财报,净销售额88亿欧元,同比增长13.24%,净利润28亿欧元,同比增长17.07%。中国大陆净系统销售额占比降至19%,韩国占比升至45%。ASML上调全年营收指引至360亿-400亿欧元,但二季度展望略逊于预期。AI需求刺激存储需求大涨,推动韩国厂商净系统销售额占比飙升。
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    04/16 16:41
  • 订单隐身术与周期重估:ASML财报前的预期博弈
    4月15日,ASML的一季度财报电话会即将开启。自从公司主动调整订单数据的披露口径,这场例行的业绩沟通便剥离了单纯的财务核对属性,转而成为观测全球半导体资本开支周期的核心窗口。 在AI算力需求从集中训练向分布式推理迁移的2026年,设备端的景气度已不再由单季度的数字堆砌决定,而是深嵌于晶圆厂的扩产节奏与技术路线的切换之中。 近期市场围绕三星电子P5晶圆厂“约20台EUV设备”的采购传闻持续发酵,这
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    04/15 23:08
  • ASML发布2026年第一季度财报
    净销售额88亿欧元,净利润28亿欧元;预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元,毛利率在51%至53%之间 阿斯麦(ASML)发布2026年第一季度财报。2026年第一季度,ASML实现净销售额88亿欧元,毛利率为53.0%,净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间,毛利率介于51%至52%;2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元
    ASML发布2026年第一季度财报
  • 【光刻设备】2025年ASML财报深度分析与中国半导体制程演进透视:大湾区崛起与全球光刻格局展望
    ASML 2025财年业绩亮眼,销售额增长15.6%,达到327亿欧元,受益于AI芯片、HBM和先进逻辑制程需求激增。中国大陆市场贡献显著,占总收入的33%,成为重要增长极。客户群体多元化,涵盖逻辑代工、存储芯片、科研机构和先进封装厂商。深圳和大湾区成为中国半导体发展新高地,推动ASML深化合作。未来3-5年,中国大陆市场将从“狂热扩张”转向“平稳替代”与“服务驱动”,同时先进封装和成熟制程将持续融合,助力ASML巩固中国市场地位。
    【光刻设备】2025年ASML财报深度分析与中国半导体制程演进透视:大湾区崛起与全球光刻格局展望
  • 稳坐钓鱼台,阿斯麦为何跨界先进封装?
    荷兰光刻巨头ASML宣布进军先进封装领域,旨在扩展其技术版图,应对芯片制程瓶颈并向封装协同转型。凭借其在EUV光刻机上的垄断地位和技术优势,ASML计划利用其高精度光学技术和晶圆处理经验,推动先进封装技术的发展,尤其是在芯片粘合与连接方面。此举不仅是抓住AI芯片市场机遇,也是为了巩固其在全球芯片制造技术的话语权。
  • ASML、佳能,攻防暗战
    ASML推出新款i-line光刻机XT:260,生产效率比现有解决方案高出四倍,并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对,同时面临尼康的竞争。未来几年,高端市场有望向ASML倾斜,中低端市场仍由佳能和尼康主导。
    ASML、佳能,攻防暗战

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