CHIP

• CHIP LAN（片式网络变压器）选型实用指南

  CHIP LAN（Chip LAN，片式网络变压器）是一种将共模扼流圈与变压器功能集成在单个贴片封装中的磁性元件，用于以太网PHY与RJ45连接器之间的信号隔离、共模噪声抑制及阻抗匹配。相比传统分立网络变压器模块，CHIP LAN可显著节省PCB面积、简化生产流程，并支持自动化贴装。 本文提供一套清晰、实用的CHIP LAN选型指南，涵盖PoE等级、关键参数、速率匹配、PHY匹配及常见误区，帮助工

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  04/29 10:05

  变压器 CHIP
• 磁性元器件选型实战：共模电感、一体成型电感与CHIP LAN的核心要点与应用技巧

  在通信设备、工业控制、安防监控及汽车电子等领域的电路设计中，磁性元器件的选型直接影响产品的EMC性能、电源稳定性及数据传输质量。本文围绕共模电感、一体成型电感和CHIP LAN（片式网络变压器）三类关键器件，结合实际应用场景，提炼选型要点与常见误区，帮助工程师高效避坑。 一、CHIP LAN（片式网络变压器）选型核心 1. 按PoE等级分类 CHIP LAN是否支持PoE，决定了其在需要供电的场景

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  04/22 08:35

  共模电感 磁性元器件
• VOOHU磁性元器件选型实战：共模电感、一体成型电感与CHIP LAN的核心要点与避坑指南

  在通信设备、工业控制、安防监控及汽车电子等领域的电路设计中，磁性元器件的选型直接影响产品的EMC性能、电源稳定性及数据传输质量。本文聚焦共模电感、一体成型电感与CHIP LAN（片式网络变压器） 三类关键器件，结合实际应用场景，提炼选型要点与常见误区，助力工程师高效决策。 一、CHIP LAN（片式网络变压器）选型要点 CHIP LAN的选型需围绕PoE支持能力、关键电气参数及与PHY芯片的匹配展

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  04/22 08:34

  共模电感 磁性元器件
• 应用技巧性元器件选型实战：共模电感、一体成型电感与CHIP LAN的核心要点

  在通信设备、工业控制、安防监控及汽车电子等领域的电路设计中，磁性元器件的选型直接影响产品的EMC性能、电源稳定性及数据传输质量。本文围绕共模电感、一体成型电感和CHIP LAN（片式网络变压器）三类关键器件，结合实际应用场景，提炼选型要点与常见误区，帮助工程师高效避坑。 一、CHIP LAN：片式网络变压器的选型核心 1. 按PoE等级分类 CHIP LAN是否支持PoE，决定了其在需要供电的场景

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  04/21 15:42

  电感 元器件
• 沃虎电子：CHIP LAN在千兆以太网EMI抑制中的选型与设计解析

  在现代高密度PCB设计中，空间与EMI性能的矛盾日益突出。CHIP LAN（集成共模电感的变压器）将网络变压器与共模电感集成于单一小型封装中，既实现信号隔离与阻抗匹配，又提供高效的共模噪声抑制，成为千兆以太网接口的理想选择。本文从工程实践角度，系统梳理CHIP LAN的工作原理、关键参数、选型要点及PCB布局规范，并结合部分典型型号进行说明。

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  04/15 11:23

  以太网 EMI
• 沃虎电子：CHIP LAN在紧凑型以太网接口中的选型与应用解析

  随着电子设备向小型化、高集成度发展，传统的分立式网络变压器在PCB面积和高度上逐渐成为瓶颈。CHIP LAN（芯片级LAN变压器/集成式共模电感）作为一种紧凑型解决方案，将共模电感（CMC）与高压电容集成在单个表贴封装中，为百兆、千兆及更高速率的以太网接口提供了省空间、易生产的替代方案。本文从工程实践出发，系统梳理CHIP LAN的结构特点、关键参数、选型要点及典型应用，并结合部分型号进行说明。

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  04/10 17:07

  以太网接口 CHIP
• 告别分立：CHIP LAN如何让以太网接口面积缩小60%

  在物联网终端、便携式设备、网络摄像头、工业传感器等空间受限的应用中，传统的分立式网络变压器与共模电感方案已成为小型化的瓶颈。CHIP LAN（片式网络变压器/共模电感集成器件）将变压器、共模电感、甚至电容集成于单个表贴封装中，使以太网接口占板面积缩小60%以上，同时简化BOM和设计。本文深入解析CHIP LAN的技术优势、选型要点及典型应用，并展示沃虎电子WHLC/WHLT系列如何助力工程师实现紧

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  04/09 16:32

  以太网接口 LAN
• Voohu：CHIP LAN在PoE供电设备中的选型与应用设计

  PoE（以太网供电）技术使网络设备可通过同一根网线同时传输数据和电力，广泛应用于IP摄像头、无线AP、VoIP电话等场景。CHIP LAN作为集成网络变压器和共模电感的微型元件，在PoE应用中需同时考虑信号传输和电流承载能力。本文从PoE应用角度，系统介绍CHIP LAN的选型要点与设计方法。 一、PoE应用对CHIP LAN的特殊要求 CHIP LAN在PoE设备中承担双重任务： 信号传输：实现

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  04/02 12:16

  POE LAN
• 一文读懂Wafer、Die和Chip

  本文介绍了芯片制造过程中的三个关键阶段：晶圆、晶粒和芯片。晶圆是由高纯度单晶硅制成的圆形硅片，经过光刻、刻蚀等工艺步骤，切割成多个晶粒；每个晶粒是一个独立的小电路单元，经过筛选和测试，成为良品晶粒。最后，这些晶粒进行封装并经过最终测试，形成我们使用的芯片。文章通过类比的方式，生动形象地解释了芯片制造的过程。

  芯火相承

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  2025/09/08

  芯片 晶圆

  
• 尼得科精密检测科技参展PCIM Expo & Conference 2025

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2025年5月6日（星期二）～５月８日（星期四）在德国纽伦堡市举办的“PCIM Expo & Conference 2025”。 在本次展会上，电力电子行业将汇聚一堂，旨在跨越国界共同探索最新的研发趋势，整个行业共同分享创意，提供解决方案。 本公司在本次展会上将展示从芯片（Chip）级到系统级面向功率器件的先端检测系统。此外，还将现场实

  与非网编辑

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  2025/04/25

  尼得科 电力电子

  
• Vicor：做电源产品，我们是专业的

  在和与非网记者的沟通中，Vicor公司商务拓展经理陈历忠表示，该公司在过去的几年内在中国市场的业务拓展可以用成绩喜人来形容。这家在过去多集中在军工航天应用的电源芯片厂商近些年开始将自己的优势技术转向市场容量更大的工业、汽车和通信市场，并创新性的推出了CHiP和VIA封装形式，以及AIM+PFM+POL的AC-DC电源系统解决方案。

  高扬

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  2017/03/22

  电源 封装
• 功率半导体恶战当前，Vicor要死守高端

  去年半导体市场一件大事是英飞凌收购了IR，让其成为功率半导体市场上名副其实的巨无霸。这也引发了业界对功率半导体市场格局以及未来走势的大讨论。Vicor可以说一直是这一领域的一道独特风景，虽然是身家只有5.85亿美元的小规模功率半导体厂商，却能保持自己的特色和生存之道，然而面临新的竞争格局，它们将何去何从？就此，笔者近期采访了Vicor中国

  高扬

  2015/03/26

  功率半导体 SiP
• 《2015大视野》之Vicor：顺势而为，改变正在发生

  跟很多其他技术领域一样，2014年，电源芯片厂商的竞争格局也在发生变化，英飞凌收购IR之后，在高功率和低功率领域对其他同业形成全面竞争，大而全有大而全的好处，专而精也有专而精的优势。同样作为电源管理方案提供商，Vicor有何发展良策，我们请到Vicor公司亚太区销售副总裁Eric Huang来细说一二

  高扬

  2014/12/25

  数据中心 电源管理
• die,device和chip的定义和区别

  1. Die的定义 在半导体制造过程中，Die指的是一块未分割成单独芯片的硅片。它包含了一个完整的集成电路设计，但尚未进行切割和封装。 特点 集成度高：Die上包含了完整的电路设计，包括电路元件、线路和连接器等。 未被封装：Die尚未被切割出来形成独立的芯片，因此不能直接用于实际应用。 2. Device的定义 Device通常指的是封装后的芯片，也称为器件。它是将Die封装在外壳中，以便与其他电

  芯次元玩家

  3885

  2025/02/24

  芯片 CHIP

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