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  • 数亿元!华为芯片老兵的LPU创企又融资了
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  • NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown
    Against the backdrop of automotive electrification and intelligence, headlights have long transcended their original purpose of "illuminating the road ahead" and have become key carriers for perceptio
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  • 在物理智能中RISC-V如何证明身价?看六个维度!
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  • 充电器拆解报告:特斯拉WC8前装汽车无线充电器
    特斯拉WC8车载无线充电模块采用双区域快充设计,支持最高50W + 30W的双机同时输出。模块内部集成了主动式双涡轮风扇散热架构,有效降低手机在持续高功率快充状态下的发热。模块配备了恩智浦MWCT2016SHVPA和伏达半导体NUQ1520双无线充发射控制器,功率级选用两颗伏达半导体SN90050Q车规级全桥功率芯片,确保高效升/降压转换。模块还采用芯源的MPQ4323降压芯片与双路MPQ4263升降压芯片,以及德州仪器蓝牙MCU、ST意法半导体NFC读卡芯片和CAN/LIN双总线收发器,实现与整车系统的互联。
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    多整机日志、配置参数断电丢失,根源是存储介质选型错误。本文对比三类存储介质擦写寿命、宽温性能、使用场景,整理调试高频故障排查方法。 一、存储选型常见工程问题 选用普通 FLASH 频繁擦写,短期出现区块损坏; 低温环境 NVram 读写异常,参数丢失; 未做循环擦写老化测试,样机交付后故障频发; 不清楚 MRAM 适用场景,盲目增加成本。 二、三类存储核心参数对比 介质 擦写寿命 宽温表现 断电保
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    很多传感器研发、工艺工程师都有一个认知误区:MSG玻璃微熔烧结的品质把控,只取决于温度曲线设置得是否精准。 可实际新工艺调试、材质适配过程中常会遇到难题:明明照搬成熟工艺温度曲线,更换弹性体材质、调整玻璃配方后,芯片依旧出现分层、零点漂移、烧结良率下滑。究其根源:完美的温度曲线想要落地实现,离不开隧道炉合理的温区结构设计。 在之前的一篇文章《MSG玻璃微熔芯片的“心电图”:烧结温度曲线是传感工艺的
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