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• 分享FANUC仿真软件Robguide的详细安装过程

  Roboguide仿真软件是由FANUC机器人公司提供的离线编程工具，可用于三维环境中的机器人及其周边设备建模。该软件可在不影响正常生产的情况下进行培训、编程、布局和程序优化。本文介绍了如何下载、解压、安装Roboguide仿真软件，并提供了详细的步骤指南。

  跟我学工业机器人

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  4分钟前

  仿真软件
• PC电源拆解报告：ACER宏碁650W全模组PC电源

  宏碁AC650全模组铜牌PC电源，额定功率650W，采用主动式PFC和双管正激架构，搭配同步整流和DC-DC降压。电源内部配置高规格主电容和固态电容，具备80PLUS铜牌认证和三年质保。主要组件包括友旺电子YW8300控制器、原伸微开关管、安海半导体同步整流管、友旺电子监控器和UTC431电压基准。

  充电头网

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  9分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 第四届先进制造业信息化发展论坛顺利召开

  由诺本集团主办的“第四届先进制造业信息化发展论坛”于2026年5月28日在上海成功举行。 来自制造业企业信息化、数字化负责人共同探讨未来制造业数字化转型的重点和难点，交流人工智能等新技术的最新应用，从而寻求最佳合作伙伴。 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司IT负责人朱宏在《AI Agent 的选择与决策》主题演讲中，深度解析了2026年企业级 AI Agent 工具链的技术演进路径，并系统性输出了兼

  与非网编辑

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  15分钟前

  人工智能 制造业

  
• ENIG PCB“黑盘”导致BGA虚焊的分析报告！

  老李是一名在服务器大厂从事品控工作的资深工程师，他分享了自己在高端PCB制造领域的深刻见解。文章详细介绍了ENIG、OSP和金手指三种表面处理工艺的关键管控要点，包括厚度、磷含量、微观结构和不可逆原则等方面的要求，并解释了为何如此严格的标准是为了保障服务器长期稳定运行的重要性。

  SMT工程师之家

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  18分钟前

  PCB制造
• 丰田等日本车企统一零部件不良判定标准

  日本汽车工业协会与日本汽车零部件工业协会联合制定并即将实施零部件不良判定统一规范，旨在减少物料浪费、提高零部件良品率。新规将放宽对零部件表面瑕疵的标准，允许更多部件正常装车使用，预计每年可减少大量报废零件。此措施有助于应对中东地缘冲突带来的供应链紧张和劳动力成本上升等问题，同时也为中国竞争对手带来挑战。

  盖世汽车

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  19分钟前

  汽车零部件 零部件供应商
• 2026年Q1中国金切机床同比增长10.7%，头部厂商领涨！

  2026年Q1中国金切机床市场同比增长10.7%，达到180亿元，销量超8.5万台。主要原因包括行业周期性和下游行业带动，特别是汽车、3C电子、通用机械、半导体、航空航天等行业需求增长。国产机床占比约64%，与进口设备差距缩小。未来市场展望乐观，预计进入新一轮增长周期，关注五轴、走心机和车铣复合市场的机遇。

  MIR睿工业

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  30分钟前

  机床 数控机床

  
• PLC 三种层次的高手，都体现在哪些方面?

  PLC高手分为三个层次：一线现场实战型高手擅长快速定位和修复设备故障，具备丰富的实践经验；项目方案型高手能够独立完成整套电控方案的设计，并且熟悉多种品牌的PLC；底层架构/算法大神则精通运动控制、PLC底层原理和复杂算法。所有PLC高手的核心特质包括安全逻辑、极度规范、预判容错、软硬结合、语言切换和简化问题。

  工控论坛

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  32分钟前

  plc
• SMT工程师必看：SMD被动元件PCB焊盘设计全攻略

  焊盘设计是SMT贴片工艺的关键环节，直接影响焊接良率和产品可靠性。本文详细介绍了RLC元件、Chip元件、特殊元件（如钽电容、二极管、排阻、电解电容）的焊盘设计规范，提供了精确的尺寸计算方法和布局要求，帮助工程师提高PCB设计质量和SMT工艺品质，减少焊接缺陷。

  SMT工程师之家

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  33分钟前

  pcb smt贴片
• 一文搞明白电子产品从设计与工艺提升SMT焊点可靠性的方法

  文章深入探讨了电子产品可靠性与质量之间的区别，强调了MTBF的重要性。它从焊点金属间化合物、BGA封装、连接器和高分子材料等方面详细解析了可靠性工程的关键因素，特别是通过HALT和HASA测试方法来识别潜在问题并进行设计加固。最终，文章呼吁电子制造商从质量控制转向可靠性工程，以提升产品的整体质量和耐用性。

  SMT工程师之家

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  34分钟前

  SMT 电子产品
• 技术深潜：High Bandwidth Memory (HBM3) 如何重塑内存墙边界

  HBM3通过3D堆叠、TSV和宽I/O技术革新，大幅提升带宽和能效，但其复杂性转移至封装、电源、散热和系统架构层面，标志着高性能计算步入“封装即系统”新时代。

  IC芯博士

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  49分钟前

  HBM3
• I/O 2026：Google AI眼镜亮相，但Meta仍牢牢掌握市场主动权

  Google在I/O 2026上展示了其Android XR眼镜，确认将在今年秋季推出支持音频的AI眼镜，但对于其同时展示的带显示功能机型并未给出任何发布时间表。由于在该领域采取了过于谨慎和缓慢的推进策略，Google有可能进一步落后于Meta；后者正在快速迭代并引领市场，尽管其缺乏原生移动生态系统支持。

  Canalys

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  50分钟前

  AI眼镜
• 一文读懂InnoDB经典并发控制协议——两阶段锁

  两阶段锁协议（2PL）是一种经典并发控制协议，要求所有加锁操作先于解锁操作执行。它能保证调度符合冲突可串行化标准，适用于多个事务的操作序列。然而，两阶段锁协议并不能反向推出冲突可串行化的调度，且可能导致死锁。死锁可通过构建等待图检测。

  IT有得聊

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  51分钟前

  两阶段锁
• 研报 | DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

  TrendForce集邦咨询报告指出，自2H25以来，一般型DRAM价格上涨，三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价未能及时反映市场趋势。随着2Q26的到来，买卖双方开始就2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。预计三大原厂将在2027年大幅提高HBM报价，因为当前DRAM供不应求，且新旧世代HBM具有高制造难度和高成本。此外，HBM单片晶圆产值在1Q26被DDR5 64GB RDIMM反超，利润率也低于后者。因此，原厂将调整HBM与Conventional DRAM之间的产能配置，以确保HBM能继续作为AI训练及推理的基础部件，推动AI生态系统发展。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，而2027年则由Rubin Ultra和AI ASICs拉动。三大原厂预计2025-2027年HBM投片量分别占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，位元供给占比分别为8%、9%及约13%。

  TrendForce集邦咨询

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  54分钟前

  dram HBM

  
• 与非网第五届“工业技术论坛”圆满举行

  2026年5月27日，与非网第五届“工业技术论坛”圆满落幕！本次会议以在线的方式举办，会议回顾：（点击回看）。 在中国工业迈向高质量发展的征程中，工业控制技术作为实现智能制造的核心环节，发挥着至关重要的作用。中国具有庞大的工业体量，为工业自动化控制技术的应用与迭代提供了丰富的场景和深厚的土壤。根据睿工业最新数据，2025年中国工业自动化市场规模约2800亿元，同比下降1%。这一数据表明，在市场进入

  史德志

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  56分钟前

  工业技术论坛

  
• 谈一谈什么是TDR测量方法

  时域反射仪（TDR）是一种用于检测电缆和其他馈线问题的专业工具，广泛应用于电信、工业等领域。TDR通过发送脉冲并在反射信号中寻找不连续性来定位故障点，具有高精度和高效的特点。它可以用于长距离电缆的故障检测、预防性维护、窃听器检测以及PCB电路板的故障排查。TDR的基本原理是利用传输线特性和反射信号分析来确定故障位置和性质，从而提高工作效率和解决问题的能力。

  通信射频老兵

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  56分钟前

  TDR 时域反射仪

  
• 以太网发送时，两帧数据包的发送间隔是多少，为什么？

  以太网发送时，两帧数据包的发送间隔被称为帧间间隙（IFG），标准规定为96比特时间。这个间隔是为了给接收方预留处理时间和在半双工下实现冲突检测与公平性而设定的。此外，它还确保物理层时钟恢复保持稳定。

  郝旭帅电子设计团队

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  58分钟前

  以太网 数据包
• 特斯拉Optimus人形机器人从实验室原型到千万级量产的中国元素深度分析

  特斯拉Optimus机器人正处于从技术验证向大规模商业量产的关键时期，预计2024至2026年将是决定其能否实现规模化生产的阶段。Optimus的核心技术包括自研AI5芯片、分布式控制系统和22自由度灵巧手。特斯拉通过垂直整合供应链降低成本，计划在2024年底实现量产。然而，地缘政治和技术材料风险仍是主要挑战。

  半导体产业研究

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  1小时前

  人形机器人

  
• 英伟达正式联手宇树科技！新一代人形机器人来了

  6月1日，宇树科技与英伟达合作推出新一代人形机器人参考设计H2+，并在当天成功过会科创板IPO。该系统由宇树科技提供机器人本体，英伟达提供AI计算平台和支持，适用于高校科研机构。此合作标志着宇树科技从硬件供应商向机器人生态系统共建者的转型，并有望加速人形机器人行业的发展。

  人形大讲堂

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  1小时前

  人形机器人

  
• 芯片公司介绍·求职内参｜第10期｜长鑫存储

  长鑫存储（CXMT）是中国大陆唯一实现DRAM大规模量产的企业，成立于2016年，总部位于安徽合肥。公司采用IDM模式，专注于DRAM芯片的研发、生产和销售，是中国DRAM市场的第四大厂商，并于2026年5月27日成功过会科创板IPO，募资295亿元。自成立以来，长鑫存储历经九年亏损，最终在2026年Q1实现了单季盈利247.62亿元，展现出强劲的增长势头。 长鑫存储的产品线涵盖了LPDDR系列和DDR系列，其中LPDDR系列在2025年贡献了超过66%的营收，而DDR系列也在不断扩展其市场份额。公司的技术实力雄厚，拥有先进的制程工艺和专利储备，同时积极布局HBM3等下一代存储技术。 在下游客户方面，长鑫存储已经进入了中国主流科技企业的供应链，包括阿里云、字节跳动、腾讯等。此外，公司还推动了上游国产替代进程，在化学品、备品备件、光刻胶和硅片等领域取得了显著进展。 作为一家IDM企业，长鑫存储不仅在技术和产品上具有竞争力，还在人力资源管理和企业文化建设上下足功夫。公司提供丰厚的薪酬福利，尤其是股权激励计划，吸引了大量优秀人才加入。对于求职者来说，长鑫存储是一个极具吸引力的选择，尤其是在半导体行业的快速发展背景下。

  芯链团

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  1小时前

  长鑫存储
• 从VLA到WAM、VAM与UAM：机器人基础模型如何从“看见就做”走向“预测世界再行动”

  本文综述了机器人基础模型的发展历程，特别是从视觉语言到动作（VLA）、动作预测（WAM）、统一动作模型（UAM）以及强化学习后训练（RL）等多个方向的进展。文章详细介绍了VLA、WAM、UAM和RL各自的特点及其应用场景，指出VLA解决了机器人基础模型的统一接口问题，而WAM和VAM分别回应了VLA的物理预见短板和语义控制分工问题。此外，文章还强调了RL后训练和自进化闭环对于长期提升机器人能力的重要性。最终，文章总结了机器人基础模型正在从“看见就做”的行为克隆系统，走向“理解语义、预测世界、评估风险、选择动作、复盘失败并持续进化”的物理智能系统的趋势。

  敢敢AUTOHUB

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  1小时前

  具身智能 VLA

  

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