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• 适配充电枪场景的高性价比光耦——EL817

  新能源汽车充电安全对充电枪的高低压隔离与信号传输稳定性要求极高。EL817光耦因其高隔离、高稳定性能，成为充电枪的理想选择，广泛应用于比亚迪、林肯等品牌的设备中，尤其适合7kW及以下交流充电枪。相比进口光耦，EL817在成本与稳定性上更具优势，适用于多种充电设备，如壁挂式交流充电桩、充电枪控制盒、车载充电器等。云际创芯电子提供一站式技术支持与供货服务，满足研发选型、小批量试产及批量采购需求。

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  1小时前

  光耦
• 半年净利暴增600倍，赚麻的江波龙和痛苦的下游厂商

  导语：如何穿越行业周期？ 谁也没想到，存储行业这一轮上涨，最先把A股市场情绪点燃的，是一家存储模组公司。 7月初，江波龙发布2026年半年度业绩预告。公司预计，2026年上半年实现营业收入220亿元至250亿元，同比增长115.8%至145.2%；归属于上市公司股东的净利润预计为92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%（恐怖的增长）；扣非净利润预计为90亿元至105亿元

  李坚

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  2小时前
• Spec-Driven规约驱动开发教程：解决 AI写代码越改越乱问题（Claude Code实操）

  小林分享了一个关于如何使用AI编程工具高效开发软件的方法——“规约驱动开发”。这种方法的核心思想是先明确需求和目标，然后再制定详细的计划和技术方案，最后按照任务清单逐步实施。通过这种方式，可以避免因需求模糊导致的频繁修改和混乱。 具体步骤如下： 1. **Specify**：明确需求和目标，编写需求规约文档。 2. **Plan**：确定技术和架构方案，生成技术实现方案。 3. **Tasks**：将方案分解为具体任务，形成任务清单。 4. **Implement**：根据任务清单编写代码。 此外，他还介绍了几个额外的命令来处理模糊需求和一致性检查，确保项目顺利推进。 这种方法的好处在于能够提高开发效率，减少返工，并且使得整个开发过程更加有序和可控。对于大型项目尤其有用，可以帮助团队更好地管理和协调工作。

  小林coding

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  2小时前

  Claude Code AI编程

  
• 关于中国空调海外热销，企业道出了真相

  中国空调产品凭借免安装、轻量化、适合特殊环境等特点，在欧洲市场表现出色，尤其在免打孔分体空调、移动空调等领域占据优势。得益于中国家电企业的快速反应能力和定制化解决方案，中国空调品牌市场份额显著提升，并在全球范围内获得认可。

  中国电子报

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  2小时前

  空调

  
• ZMC900E如何确保嵌入式数据的可靠性

  硬件电路是嵌入式系统保障数据可靠性的核心。本文以ZMC900E控制器为载体，聚焦硬件数据读写保护与掉电保护两大设计要点，详述设计思路、电路方案及工程实践，从硬件源头规避读写异常、意外掉电引发的数据损毁问题。

  ZLG致远电子公众号

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  2小时前

  硬件电路 嵌入式数据库
• 中国中压真空接触器市场与细分情况和竞争格局深度分析

  中压真空接触器市场规模总体保持增长态势，尤其在新能源配套市场受短期回调影响后，重工业行业的存量改造机会增多。产品主要应用于电气柜、电容柜等领域，广泛应用于新能源、石化、有色等行业。预计到2025年，市场虽有小幅放缓但仍保持增长，特别是7.2kV及12kV以上产品的市场需求将持续增加。市场竞争格局方面，外资品牌占据高端市场，国产品牌则加速追赶，尤其是在电网升级、光伏、储能等新兴领域表现突出。

  格物致胜Wintelligence

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  2小时前

  真空接触器

  
• 郭源生谈硅基敏感材料：构筑全场景半导体传感器的核心基石

  半导体敏感材料以其独特的性能和广泛应用，成为现代传感器产业的核心基石。本文详细介绍了半导体敏感材料的分类、核心机理、工艺路线、性能指标及其全场景应用生态。半导体材料凭借可改性强、多机理兼容、易微纳集成、电学信号易读取的独特禀赋，构建起力学、热学、光学、磁学、化学、生物多维度全域感知能力，全面支撑消费电子、工业智造、高端装备、智慧医疗、生态监测等领域的智能化迭代升级。 面向未来，半导体敏感材料产业将遵循纯硅材料极致挖掘、新型材料体系迭代、器件集成智能升级三大核心发展路径持续突破，通过深挖硅基本征性能潜力、布局宽禁带与二维半导体前沿材料、推进单片多模态集成与AI自适应感知技术落地，逐步突破传统技术桎梏、补齐产业短板、攻克关键工艺壁垒，实现从单点检测向多模态智能感知升级、工艺技术跨越迭代，为硅基传感产业全面迈向更高层级与产业创新发展提供坚实、持久的底层技术支撑。

  中国电子报

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  3小时前

  传感器 硅基材料

  
• 充电宝拆解报告：小米自带线充电宝20000 22.5W 2026

  小米发布自带线充电宝20000mAh，支持22.5W快充，内置南芯SC2017A SoC，电芯通过3C认证，具备多项安全测试。

  充电头网

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  3小时前

  拆解 拆解报告

  
• BEV在自动驾驶中起到什么作用？近几年有哪些实践？

  BEV感知技术通过提供上帝视角的俯瞰图，消除透视失真，整合多传感器数据，实现统一坐标系下的环境建模。BEV技术经历了从几何变换到端到端学习的发展，包括BEVFormer和Sparse4D等标志性突破。然而，BEV技术仍面临深度估计、数据标注成本高昂和多传感器同步等问题。尽管如此，BEV已成为自动驾驶技术的核心，正逐渐扩展至机器人操作等领域。

  智驾最前沿

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  3小时前

  BEV 感知系统

  
• 有了占用网络技术，还需要激光雷达吗？

  占用网络作为一种新的感知方式，通过预测三维空间中的每个微小单元是否被占据，解决了传统感知系统对未知物体失明的问题。它不仅提高了对异形物体的感知能力，而且在夜间、隧道和恶劣天气等环境下表现优异。尽管激光雷达在某些场景下仍有优势，但随着激光雷达的成本下降和性能提升，两者将在未来的自动驾驶系统中实现更复杂的协同关系，共同保障安全性。

  智驾最前沿

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  3小时前

  激光雷达 OCC占用网络

  
• 如何理解干涉相消中的能量守恒？

  两束波相遇后振幅变为零的现象被称为干涉相消，这常常引发人们关于能量消失的疑问。实际上，干涉相消只消除振幅，而不影响能量本身。能量以不同方式重新分布，例如在亮纹区域增加，在暗纹区域减少。无论是在光学、射频、波动光学、量子力学还是吸波材料领域，干涉相消都是能量重新分配的过程，而非能量消失。

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  3小时前

  能量收集

  
• 倒计时100天！2026湾芯展七大升级亮点正式发布

  展会规模再创新高，全球半导体产业生态平台全面升级 7月6日，距离2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）开幕正式进入倒计时100天。2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）隆重举办。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，展览面积超70,000平方米，汇聚800+家展商、70,000+名专业观众。 配图：2025湾芯展现场 作为半导体产业生态平台，本届湾芯展将持续完善

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  3小时前

  集成电路 半导体产业

  
• 充电宝拆解报告：小米自带线充电宝 10000 口袋版 2026

  小米推出一款主打轻便与智能体验的新型移动电源产品——小米自带线充电宝 10000 口袋版 2026。该产品具有小巧便携的特点，机身圆润精巧，可轻松握在手心或塞入衣裤口袋。顶部自带一根USB-C快充线，形成便携提手，为用户出行减负。产品支持22.5W MAX快充，配备Type-C和USB-A接口，支持三台设备同时充电，兼容多种主流快充协议。采用全新安全电芯并通过严苛测试，符合新国标要求，支持智能管理功能，用户可通过有线连接电脑查看电池基础信息、健康度、循环次数及实时温度等。

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  3小时前

  拆解 拆解报告

  
• 充电器拆解报告：WEKOMEWP 45W 氮化镓充电器

  WEKOME WP-U47 45W氮化镓充电器是一款小巧便携的充电器，采用方形圆润设计和折叠式插脚，适合日常通勤与多设备商旅出行。它配备双USB-C接口，最大输出功率可达45W，并支持多种主流快充协议，能满足手机、平板电脑以及轻薄笔电等设备的快充需求。充电器内部采用了英集芯全套电源芯片方案，实现了高功率密度和良好的兼容性。

  充电头网

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  3小时前

  拆解 拆解报告

  
• 发那科机器人位置寄存器的认识

  位置寄存器用于存储位置资料，标准情况下提供100个位置寄存器。可通过显示和输入界面操作，支持关节模式和正交模式下的位置数据存储与读取。寄存器值可通过记录、清除和配置等功能进行管理，适用于不同应用场景。

  跟我学工业机器人

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  3小时前

  寄存器 机器人操作系统
• 记忆，智能体时代的新基础设施

  爱分析发布的报告显示，中国智能体记忆市场规模预计从2025年的14.4亿元增长至2030年的642.5亿元，复合增长率超过110%。记忆被视为智能体成长的关键，而非单纯的知识存储。记忆操作系统将是未来增长最快的核心环节，预计到2030年达到218.5亿元，占整体市场的34%。

  爱分析ifenxi

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  3小时前

  智能体

  
• 入华40年，恩智浦亮出"物理AI"底牌：用人类神经架构，重新定义边缘智能

  在2026年慕尼黑上海电子展上，恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题，围绕智能出行、工业与机器人、智能生活三大场景亮出了一整排系统级方案：理想L9 Livis量产车上的UWB无感进入、蓝牙精确测距及无线充电等方案，无线GenZ BMS的主动诊断，雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端，S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”，S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能

  史德志

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  3小时前

  
• 欧洲抢疯空调，白电芯片起飞

  2026年夏季，欧洲遭遇历史性热浪，导致空调需求激增，引发全球芯片供应紧张。白电芯片市场因极端天气需求上升而备受关注，特别是功率半导体与电源管理IC。LG电子宣布进军ASIC设计服务市场，展示了白电芯片领域的创新趋势。随着智能家居的普及，白电芯片需求进一步多元化，AI与连接技术融合成为关键。尽管面临国际大厂的挑战，国产芯片凭借价格优势逐渐占据市场份额，但高端芯片市场仍由国际大厂主导。未来，AI需求、终端厂商自主设计芯片以及供应链不确定性等因素将继续影响白电芯片行业的格局。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  芯片市场 白色家电

  
• “不可能三角”下的AI眼镜芯片还要迈过几道坎

  AI眼镜正式进入规模化放量周期，行业增长势头强劲。IDC数据显示，2026年第一季度，全球智能眼镜市场同比增速高达130.1%，中国市场以23.5%的增长位列全球第三。预计今年全球智能眼镜出货量达到2368.7万台。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  AI眼镜 智能眼镜

  
• 芯片冷却，涌现大量“黑科技”

  英伟达宣布其下一代AI计算平台Rubin全面采用液冷技术，彻底取消风扇；韩国KAIST团队研发出一种将室温水直接注入芯片内部微管道的冷却技术，性能系数达到世界纪录的10倍；SK海力士发布iHBM方案，将冷却元件直接集成到HBM内存封装中；英伟达推出全液冷AI计算平台Rubin，彻底消除了系统内的风扇，提高了机架密度和减少了噪音；液冷技术成为刚需，液冷初创公司频繁获得巨额融资，资本市场对其关注度空前高涨。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  液冷 冷却系统

  

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