RF系统

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 2026年中国MCU行业发展现状及趋势(附产业链、应用结构 、市场规模及竞争格局)
    MCU即微控制器,广泛应用于实时控制场景,是各类电子设备实现智能化的核心控制单元。近年来,MCU市场需求显著增长,特别是在汽车电子、消费电子、智能家居等领域。全球MCU市场集中度高,前五大厂商占据超过80%的市场份额。在国内,“国产替代”趋势下,国内企业加快研发和制造能力,逐步提升市场竞争力。预计未来MCU市场将继续保持增长态势,尤其是在汽车电子和工业控制领域。
    2026年中国MCU行业发展现状及趋势(附产业链、应用结构 、市场规模及竞争格局)
  • 英飞凌 CoolGaN 双向开关应用方案与工程化指南
    英飞凌推出基于CoolGaN技术的双向开关解决方案,采用GaN-on-Si技术和增强型p-GaN栅极技术,实现高性能和低成本。器件具有优秀的静态和动态特性,适用于各种电力转换应用。封装设计注重散热和寄生参数,提供多种封装选项以适应不同需求。可靠性方面,遵循严格的标准并通过多项技术保障。此外,还提供了丰富的评估板、参考设计和仿真工具,助力工程师快速开发和优化设计方案。
  • 小米澎程里的Tier1,四合一域控及其他ECU
    澎湃程发布会展示了Tier1及其他汽车控制模块的内容,涵盖了转向系统、照明系统、动力系统、智能感知/传感器、内饰系统等多个领域的供应商及其典型产品。此外,还介绍了电驱系统、ESP和DBP、前灯及尾灯、车内及车外供电、智能舱驾一体域控制器等内容。
    小米澎程里的Tier1,四合一域控及其他ECU
  • AI算力的下一堵墙是,供电
    AI算力发展推动800V直流供电架构转型,降低机柜电流和损耗,提高效率和可靠性。然而,800V架构面临技术和市场挑战,包括器件选择、保护机制和标准化等问题。中国公司在功率器件和控制驱动方面有机会脱颖而出,但需克服技术壁垒和市场认可度。最终,800V架构将在新型AI工厂中率先应用,而非立即取代传统数据中心。
    AI算力的下一堵墙是,供电
  • 全球新能源汽车架构分化、市场现状与功率半导体需求
    新能源汽车技术路线对比与市场展望:纯电车(BEV):能效高,但电池车身一体化设计增加了维修成本和热失控风险。插电混动(PHEV):低BOM成本,适合基础设施不完善的市场,但系统复杂度高。燃料电池(FCEV)**:长途重载性能好,但能效低且氢储存安全性高。市场现状:全球新能源汽车销量增长分化,BEV放缓,PHEV快速增长。
    全球新能源汽车架构分化、市场现状与功率半导体需求
  • 企业数据,要为AI重构一遍
    大模型正在进入企业核心业务场景,但真正阻碍其落地的,不是模型能力本身,而是数据能否被模型准确理解和调用。大量扫描件、PDF、图片、视频以及复杂表格沉淀在业务系统中,保留着关键知识,却长期处于非结构化、难解析、难关联的状态。
    企业数据,要为AI重构一遍
  • LoRa模块兼容LoRaWAN与专有协议,RFM90C赋能物联网场景
    LoRa模块凭借兼容LoRaWAN标准与专有协议的双重优势,成为解决物联网设备长距离、低功耗通信的核心载体。以基于SX1262芯片的华普微RFM90C模块为例,其在150MHz至960MHz频段实现低至160nA睡眠电流与-137dBm接收灵敏度,有效平衡了传输距离、运行功耗与部署成本。 低功耗物联网(IoT)设备数量持续增长,应用场景向复杂环境延伸。传统短距无线通信覆盖范围受限,蜂窝通信方案则面
    LoRa模块兼容LoRaWAN与专有协议,RFM90C赋能物联网场景
  • 不错的芯片公司名单—合肥篇
    国内DRAM存储器龙头,总部位于合肥,拥有12英寸晶圆厂,专注DRAM研发与制造,填补了国产内存空白。规模大、平台稳,招聘岗位覆盖设计、工艺、设备、测试等方向。据参考,应届硕士年薪25-32W,另有餐补、宿舍等福利,公积金按最高比例缴纳。
    144
    1小时前
    不错的芯片公司名单—合肥篇
  • RFID的下一站:AI驱动的智能库房管理
    传统工器具、备件、档案类库房的管理瓶颈,集中在借还登记、货位盘点、出入核验三个环节之间数据不互通:靠人工台账记录、逐架清点、人工核验或简单门磁报警,任何一个环节出现疏漏,都无法在其他环节被发现或修正。 斯科信息在构建AI+RFID智能化赋能生态的路上,持续输出标准化硬件与开放数据接口,帮助合作伙伴将识别能力转化为可落地的行业方案。本文以智能库房管理为基础,梳理借还、货位、出入三个核心环节的设备选型
  • 村田高容 MLCC 深度解析:GRM32ER61A107ME20L(1210 100μF 10V X
    我是被动元器件行业博主,专注村田、TDK 原厂 MLCC 技术选型科普。很多电源、工控、消费电子工厂的物料工程师在寻找小型化大容量滤波方案时,经常会对比电解电容与高容陶瓷电容。GRM32ER61A107ME20L 作为村田 GRM 通用系列主力高容料号,凭借 1210 封装实现 100μF 大容量,大量替代传统铝电解,但是 X5R 介质特性、直流偏压衰减、SMT 贴片隐患很容易被设计和采购忽略。本
    206
    1小时前
  • 4G云智能远程控制开关模块在市政路灯/招牌灯箱集中远程管控应用案例
    1、项目概况 地级市城区智慧照明升级工程,覆盖主城区28条主干道、12条商业街、4处商圈户外招牌灯箱,总计路灯3600盏、商业招牌灯箱210套,道路跨度长、点位分散,商业街店铺无统一WiFi覆盖,传统时控开关管理模式存在大量痛点:传统路灯仅固定时段全开全关,深夜车流稀少路段持续满功率亮灯,电力能耗浪费严重;招牌灯箱分属不同商户,市政运维人员无法统一管控,部分商户昼夜长亮、部分故障熄灯无人报修;人工
  • 飞凌嵌入式ElfBoard-i2c硬件原理
    i2c总线是由飞利浦在80年代初设计的,以允许位于同一电路板上的组件之间能够轻松通信。其大大简化了电路的设计,早期的电视机中很多地方用到了i2c这种通信方式。飞利浦半导体于2006年迁移到了NXP。i2c名称翻译为“ Inter IC”。有时,该总线称为IIC或I²C总线。 基本特征 1.同步、半双工,带数据应答; 2.两根通信线:SCL(Serial Clock)、SDA(Serial Data
    115
    1小时前
  • 飞凌嵌入式ElfBoard-i2c-tools工具使用
    介绍 i2c-tools是一个专门调试i2c接口的开源工具,可以获取挂载的设备及设备地址,具有在对应的设备上读取和设置寄存器值等功能,在elf2上,默认已经配置了此工具。 i2c-tools用法 1.首先检测系统上有几组i2c总线 root@elf2-buildroot:~# i2cdetect -l i2c-0   i2c             rk3x-i2c                
    110
    1小时前
  • 原理图上的VCC、VDD、VSS、VEE到底有什么区别?看懂电源命名,少踩一半坑
    打开一张复杂的原理图,尤其是芯片、电源、模拟电路相关设计时,经常会看到各种让新人困惑的电源名称:VCC、VDD、VSS、VEE、VREF、VBAT……
    原理图上的VCC、VDD、VSS、VEE到底有什么区别?看懂电源命名,少踩一半坑
  • BGA 封装 三维形貌 (3D Morphology)成型缺陷,白光干涉仪严控封装量产 (Pack
    摘要 球栅阵列封装(BGA, Ball Grid Array)焊球三维形貌异常是制约半导体封装量产良率的核心隐患。行业主流依托白光干涉仪(WLI, White Light Interferometer)非接触三维检测技术,实现BGA封装全流程精准质量管控。本文基于IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108等通用封装检测标准及工业公开实测数据,梳理BGA量产典型成型缺陷,落地标准化管控方
  • CRA合规倒计时启动|飞凌嵌入式斩获IEC 62443双认证,筑牢工业出海安全底座
    距离欧盟《网络弹性法案》(CRA)强制漏洞报告义务启动不足6个月,工业出海合规窗口期持续收窄。近日,飞凌嵌入式FCU2601嵌入式控制单元正式斩获IEC 62443-4-1安全开发体系认证与IEC 62443-4-2组件安全认证双项权威证书,成为国内少数同时拿下该项工业网络安全“双认证”的嵌入式厂商。这是继斩获EN 18031(RED)网络安全认证后,飞凌在工业网络安全领域的又一里程碑突破,标志其
  • 激光芯片波长版图解析:850nm、940nm、1310nm、1550nm……各波段的应用逻辑
    打开激光芯片的产品手册,首先映入眼帘的往往不是FP、DFB或VCSEL这些结构分类,而是一串波长数字:405nm、450nm、808nm、850nm、905nm、940nm、980nm、1310nm、1550nm……这些数字看似型号编码,实则揭示了芯片最根本的特性——它要将电能转换为何种能量的光子,以及这些光子将进入哪种传输介质、照射何种目标、交由哪类探测器接收。 波长的选择并非“越长越先进”或“
  • Bamtone T90自动铜厚检查机:高效解决PCB电镀铜厚均匀性检测难题的行业优选方案
    随着5G通信、AI算力中心以及智能终端设备的爆发式增长,高密度HDI板、多层精密线路板的生产需求日益激增。在PCB制造流程中,电镀铜厚的均匀性直接决定了电路板的阻抗控制、散热性能及最终产品的可靠性。不少PCB品质管理人员常会咨询PCB面铜厚度不均怎么办?也在积极寻找能实现在线自动铜厚检测的高效设备。传统的抽检模式和手动测量方式,不仅效率低下,且容易受到人为因素干扰,难以满足现代化工厂对大批量、高精
    185
    2小时前
  • 飞腾主板,国产芯赋能工业未来,尽显核心硬件创新实力
    当前,科技产业正经历深刻变革,‌信创战略‌已从“政策驱动替代”迈入“需求引领升级”的新阶段,成为构建新发展格局、提升产业链韧性的核心引擎。 国产主板、国产芯片、操作系统等基础软硬件生态日益成熟,飞腾主板在政企办公、工业控制等领域广泛应用。如今信创建设不再局限于党政机关,正快速向金融、电信、电力、交通等核心行业渗透,重点从单点硬件替换转向核心业务系统重构与流程适配 。 如广州高能计算机推出的飞腾主板
  • 箱式变压器运输监测:用运输测振仪记录全程振动与冲击
    引言:成套重装备,怕的不是外伤而是内伤 箱式变电站是把变压器、高压开关柜、低压配电柜和控制单元集成在箱体内的成套装备,内部绕组和铁芯对机械冲击相当敏感。运输中一次野蛮装卸或剧烈颠簸,外表可能完好,内部绕组、铁芯紧固件却可能位移——这种"内伤"看不见,却埋下隐患。外表没事,不代表里面没事。这正是箱式变压器运输需要"留痕"的原因:用客观数据记录全程振动与冲击,让状态可查、可证、可溯源。变压器运输监测的

正在努力加载...