BGA 封装 三维形貌 (3D Morphology)成型缺陷,白光干涉仪严控封装量产 (Pack
摘要 球栅阵列封装(BGA, Ball Grid Array)焊球三维形貌异常是制约半导体封装量产良率的核心隐患。行业主流依托白光干涉仪(WLI, White Light Interferometer)非接触三维检测技术,实现BGA封装全流程精准质量管控。本文基于IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108等通用封装检测标准及工业公开实测数据,梳理BGA量产典型成型缺陷,落地标准化管控方