加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SiC-MOSFET

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 推动8吋SiC量产,国内企业又解决一大难题
    推动8吋SiC量产,国内企业又解决一大难题
    业界普遍认为,SiC MOSFET大规模替代的硅基IGBT的临界点是价差缩小至2.5倍以下,而实现这一预期的关键在于降低SiC衬底成本,而高质量、大直径的8英寸SiC衬底片是降低SiC MOSFET器件成本的有效途径。
  • 5款SiC新品亮相,真的有点猛!
    5款SiC新品亮相,真的有点猛!
    在过去一年里,SiC产品迎来大爆发;2024开年以来,包括Qorvo、三菱电机、至信微等企业也纷纷推出碳化硅新品,积极打进汽车和飞机供应链,牵头再谱新年新篇章。
  • 飞锃半导体:SiC MOS出货量飙升,5大策略应对“内卷”
    飞锃半导体:SiC MOS出货量飙升,5大策略应对“内卷”
    回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?本期嘉宾是飞锃半导体CEO 周永昌。
  • 中科汉韵:车规SiC MOS成功交付,致力成为一流IDM厂商
    中科汉韵:车规SiC MOS成功交付,致力成为一流IDM厂商
    回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?
  • 功率器件,2024年的机会在哪里?
    功率器件,2024年的机会在哪里?
    2023年对整个半导体产业来说并不轻松。根据WSTS的数据,2023年半导体元器件行业市场规模为5201亿美元,下跌9.4%,在所有元器件细分品类中,以功率器件为代表的分立器件是去年唯一正增长的,全年预计增长5.8%。 作为电能转化和电路控制的核心器件,功率器件下游应用十分广泛,按照下游应用划分,汽车领域占比达40%,其次是工业占比27%,消费电子占13%,其他领域(如通讯、计算机等领域)占20%
    6389
    01/11 14:15
  • 比亚迪汽车出手,SiC新增2个赛道
    比亚迪汽车出手,SiC新增2个赛道
    比亚迪汽车是国内首个将SiC MOSFET应用于主驱的厂商,并且车载电源也大力导入了SiC技术,最近,比亚迪又采用了基于SiC的电池分容和检测设备:● 瑞能股份:获比亚迪化成分容产线“最佳交付供应商”认可,该产线采用碳化硅技术;● 德普电气:与比亚迪达成100台套检测设备订单合作,该设备采用碳化硅技术。
  • 目标80万辆!这家车企将推3款SiC车型
    目标80万辆!这家车企将推3款SiC车型
    理想汽车与SiC厂商达成合作,将订购SiC MOSFET进军高压纯电动车市场。预计2024年将推出3款纯电车型,明年的汽车销量将挑战80万辆。12月22日,意法半导体官微宣布,他们已与理想汽车签署了一项SiC长期供货协议。根据协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
  • 浮思特| SiC MOSFET和IGBT在短路时的对比
    浮思特| SiC MOSFET和IGBT在短路时的对比
    基于沟道的硅碳功率金氧半场效应晶体管(MOSFETs)为电力转换开关设备的性能优化系数(FOM)带来了显著提升。这让系统性能得以凸显,提高了多种应用的效率和功率密度,并降低了整体系统的成本。
  • 浮思特| SiC MOS 、IGBT和超结MOS对比
    浮思特| SiC MOS 、IGBT和超结MOS对比
    在经过多年的技术积累后,硅碳化物 (SiC) MOSFET因其强大的击穿场和较低的损耗特性,逐渐受到工程师们的热烈追捧。目前,它们主要用于以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为主导的键合部件领域。然而,在当今功率设备的大格局中,SiC MOSFET到底扮演了何种角色?
  • 浮思特| 如何为SiC MOSFET选择合适的栅极驱动器
    浮思特| 如何为SiC MOSFET选择合适的栅极驱动器
    额外的电路通常比专用 SiC 占用更多的空间。因此,高端设计通常选择专用的 SiC 核心驱动器,这会考虑到更快的开关、过压条件以及噪声和 EMI 等问题。他说:“你总是可以使用标准栅极驱动器,但你必须用额外的电路来补充它,通常这就是权衡。”
  • 浮思特| SiC MOSFET逆变器的创新应用
    电动汽车(EV)制造商在电动汽车市场不断崛起之前,仍需克服多项关键挑战。尽管电动汽车已经在缩小与传统燃油汽车的市场份额差距方面取得了显著进展,但仍面临着一系列问题。其中最主要的挑战包括续航里程和充电时间的提升。
  • 浮思特| 什么是SiC MOSFET?
    浮思特| 什么是SiC MOSFET?
    碳化硅,或SiC,作为一种半导体材料,正在逐渐崭露头角,广泛应用于电源电子领域。相较于其他可用技术,碳化硅MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)表现出显著的性能提升,为众多电子应用带来了新的可能性。
  • Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
    Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
    基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件,RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品,随后Nexperia将持续扩大产品阵容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
  • 英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度
    英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用,而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块,其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。
  • 浮思特 | 什么是SiC MOSFET?
    浮思特 | 什么是SiC MOSFET?
    碳化硅,或SiC,作为一种半导体材料,正在逐渐崭露头角,广泛应用于电源电子领域。相较于其他可用技术,碳化硅MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)表现出显著的性能提升,为众多电子应用带来了新的可能性。
  • Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
    Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。
  • 一步步纠正关于SiC MOSFET短路认知误区
    一步步纠正关于SiC MOSFET短路认知误区
    本期是和ChatGPT辩论的第五回合,英飞凌赵工出场了(第四回合回顾)。赵工内心OS:往期虽然ChatGPT有时表现得可圈可点,但有时也不知所云。都说人工智能模型需要训练,它会自我学习迭代。不如今天来刻意训练一下ChatGPT,或许就能获得一只精通功率器件的AI,将来就能替我回复客户问题?
  • 战略新变革:三菱电机为功率半导体按下“加速键”
    战略新变革:三菱电机为功率半导体按下“加速键”
    2023年8月29日,PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕,展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会,展会聚集了一众业界翘楚,探索行业最新趋势和创新发展之路。 作为本届展会的赞助商,三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块、下一代电动汽车专用
  • 罗姆的第4代SiC MOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器
    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和栅极驱动器IC已被日本先进的汽车零部件制造商日立安斯泰莫株式会社(以下简称“日立安斯泰莫”)用于其纯电动汽车(以下简称“EV”)的逆变器。 在全球实现无碳社会的努力中,汽车的电动化进程加速,在这种背景下,开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提
  • 通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题
    高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得,也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。

正在努力加载...