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• NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

  2026年10月英伟达联合矽品、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴、京元电子扩大CPO光引擎、中介层、IC载板与测试产能：光引擎至2028年达30倍，中介层增超300%，载板2.5倍，测试2027年翻倍，先进封装成为AI交付核心瓶颈。

  半导体产业研究

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  5分钟前

  先进封装 CPO

  
• 智驾进入大模型时代？

  从文本生成到代码编写，从医疗研发到金融分析，大模型正以前所未有的速度深度渗透各行各业，重塑着传统的生产与服务范式。在智能驾驶领域，这股浪潮同样势不可挡。随着端到端大模型的广泛应用，智驾系统的算法架构正经历从“多模块拼接”到“端到端统一”的剧烈演进。算法的跃迁，直接打破了底层硬件“先做芯片、再配模型”的传统均衡，新形态下的算力芯片竞争正被深刻影响。 在这场底层硬件与上层算法的博弈中，算力芯片不再仅仅

  高扬

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  6分钟前

  芯片 智能驾驶

  
• 3nm与HBM的命门，CMP如何扼住芯片咽喉

  CMP是半导体前道与先进封装的关键平坦化设备，随3nm、GAA、BSPDN和HBM需求增长，要求亚纳米精度与减薄抛光一体化。全球市场由应用材料和荏原主导，中国厂商加速国产化，设备、抛光液与抛光垫协同验证成核心。

  半导体产业研究

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  7分钟前

  HBM CMP

  
• 为什么不建议MCU 直驱MOSFET？

  MCU直接驱动MOSFET通常不可靠：IO电流小导致栅极充放电慢、发热；3.3V/5V电压可能无法完全导通；高端驱动需自举或驱动芯片；栅极振铃、米勒效应和地弹可能引发误导通或损坏MCU；也缺少UVLO、过流保护。仅低频小电流、低端、逻辑电平管可勉强直驱，仍建议加保护元件或使用驱动电路。

  安森德半导体ASDsemi

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  8分钟前

  MCU MOSFET

  
• 液冷BMS超压联锁：锐凌131数显压力变送器信号映射

  BMS做超压联锁降频，压力变送器只是“信号源”，真正的映射和联锁逻辑在PLC/BMS侧。关键是量程、工程单位、阈值分级、滤波延时和故障安全要统一，不能只把4-20mA接进AI通道就结束。 液冷系统压力异常会导致流量不足、管路爆管、泵组过载和冷板换热失效，因此映射必须可追溯、可测试。 一、先做量程映射。 以机房常规压力监测为例，可选0～1.6MPa量程示例，4mA对应0MPa、20mA对应1.6MP

  eefocus_3903412

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  11分钟前

  数据中心 液冷
• 红外接收头怎么选？为什么你买的接收头遥控距离只有 1 米？

  红外接收头不是一个"看到红外光就翻电平"的器件，它是 PIN 光电二极管 + 前置放大 + AGC + 带通滤波 + 解调 + 整形输出 的一整套专用前端。它认识的不是"光的强度"，而是"以特定频率闪烁的红外光"。 我们做了红外这块十几年，见过太多"接收头不灵敏"的客诉，最后拆开一看，九成问题不在接收头，而在三个前提被忽略了：码型不匹配、发射端功率预算算错、结构串扰。下面按工程顺序拆。 一、先别选

  洲光源

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  13分钟前

  红外接收头
• Profibus PA 防爆现场仪表通过 Profibus DP 协议转换接入 Modbus‑RTU 瓦斯抽采采集分站案例

  一、项目痛点 煤矿地面瓦斯抽采站，管路压力变送器、温度变送器、瓦斯流量仪表、凝液罐液位监测、抽采管路切断阀定位器均采用Profibus PA 总线仪表，凝液罐液位监测选用E+H FMU40超声波液位计。PA总线支持本安防爆，适配瓦斯抽采站Zone1危险区域，单总线同时完成仪表供电与工艺数据传输。矿方现有瓦斯安全监控系统的地面采集分站只具备RS485接口，作为Modbus‑RTU主站，没有 Prof

  远创智控研发五部

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  13分钟前

  工业自动化 协议网关
• 移动车载双链路接入终端助力智能物流自动化，AGV 小车跨区域无缝漫游整体方案

  一、案例背景 某智能制造工厂建设多条 AGV 自动导引小车作业区域，AGV 小车在车间、仓库、装卸区等跨区域移动运行，需与调度系统保持实时无线通信，传输导航指令、运行状态与任务数据。由于厂区覆盖范围广、多 AP 分区，AGV 在跨 AP 区域移动时传统无线易出现漫游中断、丢包延迟，影响任务执行。工厂计划采用高性能双链路漫游方案，实现 AGV 小车跨区域无缝漫游通信。如何依托双链路快速漫游、高带宽的

  捷米研发一部

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  13分钟前

  无线通信 无线网桥
• Modbus RTU转HART总线组网实现隧道窑多台HART仪表统一管控

  一、项目背景 耐火材料隧道窑是耐火砖烧制的核心热工设备，各类耐火砖坯体在隧道窑内部完成预热、高温烧成、冷却整套工序。窑炉周边布置大量HART协议窑压变送器、烟气氧含量变送器，窑内压力、烟气含氧量直接决定耐火砖烧结品质，工艺参数出现波动就会产生耐火砖开裂、变形、耐火度不达标的不良品。工厂需要生产高铝砖、镁碳砖、保温砖多种品类耐火产品，切换耐火砖生产品类生产时，窑炉热工工况会发生明显改变，需要同步修改

  捷米研发一部

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  14分钟前

  网关 网关解决方案
• 无需安装软件！AD、KiCad、EAGLE、OrCAD 都可直接在线协作！

  Altium 365支持AD、KiCad、EAGLE和OrCAD项目上云，无需安装软件即可通过网页链接查看原理图、PCB、3D和BOM，实现批注、交叉探测、版本追溯与BOM管理；非AD需打包上传，OrCAD还可通过插件实现云端双向数据交换，提升协作效率。

  Altium

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  18分钟前

  altium designer orcad

  
• 云汉芯城2026年三季报：利润大增超300%，数字化与平台能力驱动高质量增长

  云汉芯城（301563）2026年前三季度营收45.25亿元，同比增102.99%；归母净利润3.53亿元，同比增333.32%；扣非归母净利润3.46亿元。三季度营收17.79亿元、归母净利润1.87亿元，同比分别增125.50%和579.28%。业绩增长受电子行业景气、供应链效率提升及芯晶采、授权代理、国产器件和海外业务推动。

  云汉芯城ICkey

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  45分钟前

  元器件

  
• 用 MEMS 传感器做振动监测：IIS3DWB10IS 与 ISPU 2.0 的实时边缘处理

  ST IIS3DWB10IS MEMS振动传感器可测>10kHz，X/Y 15kHz、Z 12kHz、200g、35µg/√Hz，接近压电性能且低功耗。集成ISPU 2.0边缘处理，支持FFT、滤波、异常检测与AI，适用于工厂、HVAC、机器人及EV电机监测。

  意法半导体

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  1小时前

  MEMS传感器 振动检测
• 大模型定义芯片：XHEART发布X7 Ultra，释放10倍模型参数

  “让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。” XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上，用这句话概括了公司的技术方向。当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。 从模型适配芯片，到大模型定义芯片 智能驾驶正从多个小模型分工协

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  2小时前

  芯片 智能驾驶

  
• Arm AGI CPU 即将落地 Oracle Cloud Infrastructure

  在 Oracle AI World 大会上，Oracle 宣布计划于 2027 年秋季将Arm AGI CPU 引入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。这项计划将为其客户提供高性能 Arm 架构计算能力，既支持客户当前运行的云应用，也将助力其构建未来的智能体 AI 服务。 继Arm 在今年六月 COMPUTEX 宣布 OCI 加入 Arm AGI CPU 生态系统后

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  2小时前

  AI Arm
• 从MOSFET到GaN，无人机功率芯片的下一场竞争

  无人机想飞得更久，除了升级电池，还能从哪里挖掘效率？   摘要：随着无人机从消费航拍进入农业植保、工业巡检和重载物流，动力系统对效率、功率密度和可靠性的要求不断提高。硅MOSFET凭借成熟工艺和成本优势，仍是无人机电调的重要选择，GaN则通过低损耗和高集成度拓展新的应用空间。与此同时，电池管理、栅极驱动和机载电源芯片的重要性日益凸显。面对这一变化，全球功率半导体厂商正在加快系统级方案布局

  李坚

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  2小时前

  无人机 低空经济

  
• 研华IPMG工业外设与模块解决方案

  在Edge AI应用不断深入工业现场的过程中，除了核心计算平台，存储、显示、无线通信、AI 加速、视觉相机等工业周边组件同样影响着系统的整体部署效率与应用表现。针对不同工业应用对周边产品选型、兼容性验证及系统整合的需求，研华推出工业外设与模块解决方案（Industrial Peripherals & Modules Solutions），整合多元产品与技术资源，为客户提供从产品选型、验证到

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  3小时前

  AI 研华科技

  
• MacBook Pro新机入局，预估2027年全球OLED笔记本出货年增逾40%

  Apple（苹果）发布的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度导入串联式OLED触控屏幕，标志着MacBook显示技术与操作体验的重要转变。TrendForce集邦咨询预估，这款新机于2027年的出货量将介于120万至150万台间，Apple切入OLED笔记本市场，也已激励面板厂加速相关显示技术发展。 TrendForce集邦咨询分析，由于MacBook Pro

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  17小时前

  oled Apple

  
• 地平线摘得中汽学会科学技术奖特等奖，端到端自动驾驶技术获行业最高认证

  2026年度中国汽车工程学会科学技术奖正式揭晓，地平线联合申报的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目，荣获中国汽车工程学会科学技术奖特等奖。该奖项是唯一面向全国汽车工业的科学技术奖，是我国汽车行业规格最高、最具权威性和影响力的科技奖项，素有汽车领域“奥斯卡”之称。此次获奖，标志着地平线端到端自动驾驶技术获得行业最高权威认证。 本次获奖项目由清华大学牵头，联合长安汽车、地平线、滴滴

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  17小时前

  自动驾驶 地平线

  
• QNX携手欧冶半导体，加速中国下一代智能汽车ADAS创新

  QNX SDP 8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，将经安全认证的基础软件与车规级AI芯片相结合 BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX与Physical AI全域芯片解决方案提供商欧冶半导体宣布，QNX®基础软件开发平台（SDP）8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，为ADAS（高级驾驶辅助系统）提

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  17小时前

  SoC ADAS
• 面向CRA与IEC 62443的四层防线-米尔基于RV1126B核心板

  从 OTP 根信任到签名 OTA 一台装在输电铁塔上的监拍装置，外壳上只有四颗防拆螺丝。谁把它拆下来带回实验室，eMMC 焊下来就是一份完整的固件副本——算法、模型、标定参数、辛苦调出来的图像参数，全在里面。 这是安防与电力行业二十年的老问题，过去靠"抄了也没用"糊过去。2026 年 9 月 11 日起，欧盟《网络韧性法案》的漏洞与事件报告义务已经生效；2027 年 12 月 11 日全面适用之后

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  17小时前

  芯片 OTA

  

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