现代电子装联波峰焊接技术强调DFM(Design for Manufacturing)的重要性,特别是针对SMT和THT混合组装的复杂性。DFM不仅能降低制造缺陷,还能简化制造过程、缩短制造周期、降低制造成本、优化质量控制、增强产品市场竞争力、提高产品的可靠性和耐用性。本文详细介绍了PCBA设计中DFM的关键要素,包括PCB面应力分布、元器件安装布局、安装结构形态、电源线、地线及导通孔的考虑、拼板结构注意事项、测试焊盘设置、元器件间距、阻焊膜设计、排版与布局、元件安放等方面的要求。此外,还探讨了SMT波峰焊接的特殊性,提出了相应的设计原则和方法,以减少桥连和漏焊等缺陷。最后,文章还提到了元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择,提供了多种材料的对比和适用场景。