tcs230

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 先进制程芯片的研发和生产,究竟难在哪里?
    先纠正一个常见误解:3nm、5nm 不是尺子上真实的线宽,更像是工艺代际名称,代表晶体管密度、功耗、性能、设计规则和量产能力的一整套升级。公开资料看,台积电 3nm FinFET 工艺已在 2022 年进入高量产阶段,2nm N2 也已在 2025 年第四季度进入量产,并开始采用 nanosheet 晶体管结构。 所以问题的核心不是“能不能做出 3nm”,而是:能不能高良率、低成本、稳定地做出几千
  • “翻车”后获投95亿,资本看中了Neura什么?
    行家说机器人 台北Computex 2026展会上,高通刚发布了最新的IQ10机器人参考设计,作为核心合作伙伴,德国人形机器人公司Neura Robotics的4NE-1机器人正在舞台上展示。 然后——它倒了。 现场视频迅速传遍科技圈,评论区充满了嘲讽和幸灾乐祸。然而,反转来得飞快。 就在这场“翻车”之后仅仅几天,6月10日,Neura Robotics宣布完成一笔高达14亿美元(95亿人民币)的
  • 挖了博世的博士,安森美要搞大事?
    2026年6月15日,功率半导体巨头安森美(onsemi)官宣一则关键人事任命:何茂军博士正式入职,出任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理。 这条人事消息看似是常规的高管变动,但如果你把它和安森美今年3月底发布的"中国战略":将上海设为大中华区总部、提出"在华设计、在华制造、深耕中国、走向全球"放在一起看,就会发现这步棋背后藏着安森美对中国市场定位的根本性重估。 今天我们就掰开揉碎聊聊:何茂军博士
  • 宇树们的生死时速
    导语:在宇树、优必选等初创企业在机器人赛道狂飙突进之际,小鹏、理想等车企依托同源技术、庞大渠道与大量现金跨界入局。双方的“全面战争”即将爆发,留给宇树们的突围窗口已十分紧迫。 过去数年间,作为国内机器人赛道的叙事主角始终是宇树、优必选、松延动力等初创企业。 作为先行者,它们完成了产品商业化落地的验证,也是行业当下技术标准、产品定价、海外市场拓展的核心推动者。 但一股体量更为庞大的跨界力量正在全速逼
  • Agentic AI时代:CPU与GPU比例将从1:8到1:1甚至4:1!
    一、从“GPU独大”向“CPU+GPU协同”转变AI Agent驱动CPU范式转移,从配套配角到核心主力,配比、需求、价格、产业格局全面重构。Intel、AMD、英伟达、谷歌等巨头均确认配比趋势,英伟达 VeraCPU与RubinGPU采用1:2配比,谷歌TPU V8与CPU为1:2,Intel CEO陈立武预判未来将走向1:1均衡,甚至可达4:1。Intel 陈立武:随着AI从训练转向推理,在A
  • 直面监管追问,“清华+百度系”自动驾驶卡车公司再闯港股
    作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 时隔半年,主线科技再度叩响港交所大门。 据港交所6月12日披露,主线科技(北京)股份有限公司(简称“主线科技”)再次递表港交所主板,国泰海通为其独家保荐人。这是继2025年12月11日首次递表失效后的又一次冲刺。 主线科技成立于2017年,是一家L4级自动驾驶卡车及解决方案提供商。这家由清华大学博士、原百度无人车创始团队成员张天雷创办的公司,头顶“清华+百度”双
  • 腾讯“亲儿子”燧原科技科创板过会:三年营收翻三倍,单季爆发近15倍
    作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪 6月15日,众人瞩目的燧原科技通过了上交所上市委会议审议,向科创板IPO又迈进了一步。 至此,“国产GPU四小龙”——燧原、摩尔线程、沐曦、壁仞全部登陆资本市场。此前摩尔线程、沐曦已在科创板上市,壁仞登陆港交所,而燧原的加入完成了国产高端AI芯片在资本市场的最后一块拼图。 本次IPO,燧原科技拟募资60亿元,用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发和产业化,对标
    92
    28分钟前
  • 刚刚,李想举起5nm自研AI芯片,甩出关键细节!
    273GB/s带宽,56个NPU计算单元!理想马赫M100芯片细节披露。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月15日报道,刚刚,理想汽车在Livis Day活动上展示了其采用5nm制程的自研AI芯片马赫M100,披露架构细节,并称这是“全球首款动态数据流AI芯片”。不久前,理想马赫M100已搭载在其最新上市的全新理想L9车型上,随着车型上市交付,已经实现落地商用。 马赫M100采用5n
  • 刚刚,上海AI芯片龙头IPO过会!腾讯是大股东
    拟募资60亿元。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月15日报道,刚刚,上海云端AI芯片龙头企业燧原科技通过上交所上市委会议审议,向科创板IPO迈出关键一步。 燧原科技成立于2018年3月,自研迭代了4代架构5款云端AI芯片,构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。 腾讯科技是燧原科技的大股东和大客户。国家大基金二期、美图科技亦是燧原科技
    38
    33分钟前
  • 脑机接口×人形机器人!机器人产业的下一个风口?
    近日,北京航脑科技有限公司与大连蒂艾斯科技发展股份有限公司(EXROBOT)签署战略合作协议,双方将围绕脑机接口技术与仿生人形机器人的融合展开深度合作,并计划成立合资公司,共同探索“感知大脑+仿生躯体”的技术路径。 在人形机器人赛道热度不减的当下,这次合作指向了一个不同于“工业替代”的方向——情感交互。 ▍一个做“脑”,一个做“身” 公开资料显示,航脑科技成立于2026年2月,由上市公司科源制药领
  • 理想把具身智能讲透了!现场拆解6大AI功能,芯片、模型、智驾和座舱全覆盖
    1280TOPS芯片上车,VLA年底比肩特斯拉FSD V14。作者 |  Janson 编辑 |  志豪 理想淘汰老模型,智舱、智驾纷纷亮出AI具身智能新解法。智东西6月15日消息,就在刚刚的理想汽车软件与具身智能发布会上,理想汽车把自己压箱底的AI底牌都掏出来了。理想还把这套能力体系具象化成了一个“机器人”形象,将Livis打造成一套从感知、计算、决策到执行全部打通的具身智能系统。具体来看马赫V
    93
    39分钟前
  • 图强宇航完成新一轮融资,中国商业SAR载荷的破局者
    核心项目推荐:商业航天通信设备、卫星载荷、具身智能机器人、具身智能数据仿真、人形机器人压力传感器、RISC-V算力芯片、新型储能项目……欢迎深入交流。 800万,他把一颗SAR卫星的核心大脑,做到了体制内的三分之一。 当星链开始向太空部署“天眼”,中国商业航天最后一块拼图正被一家成立仅一年的公司不动声色地补上。 2024年之前,和关注商业航天的投资人聊SAR载荷(合成孔径雷达),得到的反馈几乎清一
    159
    50分钟前
  • 从CAD到AI设计智能体,浩辰软件想重构工业设计工具
    2026年6月16-17日,以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵,除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外,还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能,并正式启动开发者生态网络。 浩辰软件与来自海内外的客户、生态伙伴及行业专家围绕AI赋
    566
    5小时前
    从CAD到AI设计智能体,浩辰软件想重构工业设计工具
  • 6月MCU涨价潮:重回暴利时代?还是两极分化?
    导语: “只看低价”的旧周期正在结束。 MCU从价格战突然转向涨价潮 2026年上半年,MCU市场出现了一个明显反转。 过去两年,行业最熟悉的关键词还是“去库存”“价格战”和“国产替代内卷”。尤其是在消费电子、小家电、白牌智能硬件等通用MCU市场,终端需求恢复不及预期,渠道库存消化缓慢,原厂、代理商和贸易商为了回笼资金,不得不持续降价出货。很多低端8位、32位MCU产品,甚至一度回到比上一轮缺芯周
    558
    5小时前
    MCU
  • 富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖
    富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉,体现双方长期稳固的战略合作关系,同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。 全球知名的电子元器件授权分销商富昌电子(Future Electronics)日前荣获Vishay颁发的两项重量级奖项—“2025年度金牌合作伙伴奖(2025 Golden Partner Awa
  • 无线协议栈“魔法师”——TL3228的多协议并发模式探秘‌
    你是否遇到过设备需要同时连接手机(蓝牙)与网关(Zigbee/Thread)的场景?TL3228的‌多协议并发模式‌让你告别选择困难。 真正的并行处理‌:芯片在‌硬件层和协议栈层‌均支持多标准无线协议的‌同时运行(Concurrent Mode)‌。这意味着: 一个智能门铃可以同时作为蓝牙Mesh节点(直连手机)和Thread边界路由器(接入Matter网络)。 一个电竞手柄可以保持与接收器(2.
    无线协议栈“魔法师”——TL3228的多协议并发模式探秘‌
  • 铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号
    全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布其 EXCERIATM 极至瞬速TM G3 SSD– VC10系列推出 4TB(1)型号。该型号采用基于其第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的存储器,丰富了其 PCIe® 5.0 产品线的容量选择。EXCERIA G3 SSD – VC10系列兼顾性能与性价比,此次新增的 4TB 型号为需要在 AI 应用和游戏主机环境中装配入门级 SSD 的用户提
    铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号
  • ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。 为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求,在现有封装基础上,新增了DFN8080-5L(8.0 × 8.0 × 0.85mm)和TOLL(11.68 × 9.9 × 2.3mm)两种表贴型新系列产品。新产品不仅更小、更薄,还具备优异的散
    ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
  • 小米放出3大顶尖射频岗!
    小米发布2027年全球顶级人才校园招聘计划,放出三个顶级射频通信方向岗位:精准对标下一代终端通信、6G通感融合、毫米波芯片自研。这些岗位聚焦于解决当前手机射频面临的电磁兼容、信号干扰等问题,并涉及超材料设计、AI通感天线研发和毫米波芯片自研等多个前沿领域。
    小米放出3大顶尖射频岗!
  • 充电器拆解报告:闪极40W USB-C小灵冲充电器
    闪极40W USB-C小灵充充电器外观简约,采用纯白亮面与半透明材质拼接设计,搭配国标折叠式插脚,兼具美观与便携性。充电器配备单USB-C接口,支持多种快充协议,适用于多品牌手机和平板。内部采用高密度初次级两块PCB板堆叠结构,配合大面积导热硅胶确保散热性能。核心用料包括智融科技的氮化镓芯片、同步整流控制器和协议芯片,以及特锐祥贴片Y电容等。总体而言,这款充电器在工业设计、体积控制与内部做工上表现出色。
    充电器拆解报告:闪极40W USB-C小灵冲充电器

正在努力加载...