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奔驰ESP系统核心ECU模块拆解:错落有致的器件布局和行云流水的PCB布线,涨知识了

2021/11/01
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阅读需 6 分钟
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前两期拆解了一个原以为是原装的宝马5系的中控屏和主控,结果是山寨的,怪不得做工贼差。这不,我还是对汽车芯片涨价的事耿耿于怀,就是想看看全球知名的汽车厂的芯片到底都是些啥,于是在某鱼亲自购入了一个奔驰车上ESP系统的ECU模块,如下图所示,铝合金外壳,德国原装,博世公司所设计,用于奔驰汽车,想来这次应该不会翻车了吧。

ESP也就是车辆稳定系统,说直白一些就是帮助稳定车身姿态,防止出现翻车的情况,主要由信号传感部分、ECU和执行器等组成。而现在拆解的就是ESP的ECU部分,通常也称为行车电脑。

拆解

拆解完后给人第一的印象就是不愧是大厂的做工,内部设计让人赏心悦目,元器件布局错落有致,PCB走线挥洒自如,该粗的地方粗,可不粗的地方绝不会多一笔。为达到稳定性的目的,可以看到,器件基本不采用类似BGA的封装,全部都是LQFP、SOP封装,所见即所得,提高可靠稳定性。

具体来看看都有些什么“神仙”的器件。

首先是这个ECU板子的一个重要特色,博世器件包场(如上图所示):

外围这一圈(红色器件),总共有12颗,是博世ECU芯片驱动晶体管(BOSCH 30028);

中间黄色器件是博世的汽车电脑板ECU芯片(BOSCH 30424);

紫色器件ECU电源驱动芯片(BOSCH 30430);

两颗绿色器件是汽车ECU驱动IC(BOSCH 30344);

蓝色器件是是博世的电机/电磁阀驱动器(BOSCH 30348)。

所以看到整个ECU模块的话基本上博世自家器件占方案主体,难怪博世缺货,世界缺货。另外我们也可以发下,这个ECU板子有两颗主控制器(如下图所示),为啥?

意法半导体的16位车规级MCU(ST10C167-Q3/A6);

英飞凌的16位车规级MCU(SAK-C167CR-LM);

众所周知,一般我们接触的电子产品一颗MCU就足够了。这里用到两颗猜测是一颗MCU是做控制,另一颗做故障诊断,也可能是冗余设计,为了充分保证驾驶安全,毕竟,在汽车这件事上,怎么保险也不为过。当然,如果知道具体功能的小伙伴,可以留言告诉我。

板子正面的其它器件还包括:

两颗NDK的晶振,飞利浦的汽车电脑板驱动芯片(D58345),

德州仪器的汽车电脑芯片(B57493),作为汽车发动机通用芯片和汽车ECU电脑驱动发动机控制部分。

美国国家半导体的双路通用运算放大器(LM2904M)。

AMD的存储芯片(AM29F400BB-90SE),我还第一次知道AMD也有存储芯片的。

 

板子背面器件布局和PCB走线同样精湛,因为背面芯片上都涂有三防漆,器件型号分辨得不是太清楚,能知道的有:

飞利浦的汽车电脑板驱动芯片(D58345);

NEC公司的RAM(PD43256BCU-70Y);

意法半导体的逻辑芯片(ST95P08C3);

飞利浦的器件,丝印是D6865,但具体没查到是干嘛用的,剩下的芯片就不得而知了。

除此之外,这个PCB板子外围一圈都覆铜,并且可以看到周边都涂抹散热硅脂连接铝合金外壳,保证散热效果。

整个ECU模块的器件BOM如下所示,仅供参考:

厂商 型号 说明
意法半导体 ST10C167-Q3/A6 16位车规级MCU
英飞凌 SAK-C167CR-LM 16位车规级MCU
飞利浦 D58345 汽车电脑板驱动芯片
德州仪器 B57493 汽车发动机通用芯片和汽车ECU电脑驱动发动机控制部分
意法半导体 ST5P08C3 EEPROM
美国国家半导体 LM2904M 双路通用运算放大器
AMD AM29F400BB-90SE 存储芯片
BOSCH 30424 汽车电脑板驱动芯片,ECU芯片
BOSCH 30430 ECU电源驱动芯片
BOSCH 30028 博世ECU芯片驱动晶体管
BOSCH 30344 汽车ECU驱动IC
BOSCH 30348 电机/电磁阀驱动器
NEC PD43256BCU-70Y RAM
意法半导体 ST95P08C3 逻辑芯片

小结

看完了博世这个ECU模块的拆解,不得不感叹什么才是大厂的做工,器件布局如艺术品般让人赏心悦目,PCB走线行云流水,泾渭分明,此时,如果我再拿出之前拆解的(山寨)宝马5系列中控主机对比,这种差距就更明显了。不过回到方案本身来说,我们也可以看到,汽车核心的ECU模块上的器件基本都是国外大厂的物料,虽然国产替代如火如荼的进行着,但是道路还是远且阻。所以,还是要多关注关注国内做车规级芯片的半导体企业,或许,他们是中国汽车自主可控的希望。

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