芯片高薪什么时候凉，会以什么形式收场

2023至2025年，IC会以挤掉行业泡沫，回归价值为主旋律。而这样的基调，也同样会反应在薪资上。

国内半导体行业经过2020~2023年的短暂狂欢后，开始进入下行周期。3年基本上是一个临界点，任何一家初创，甭管你融了多少资，流了几次片，3年后如果还看不到任何打进产业供应链的希望，那就危险了，你PPT讲的是很精彩，但那些投资人哪个不是人精呢？

说回薪资，2023年春节前后，已经有小部分公司开始陆陆续续的裁员，但也并不是说国内半导体行业不行了，很多裁员是公司的战略性调整，尽可能的降本增效，这也是过去两年持续膨胀的结果。

薪资趋势

很多公司的薪资结构较为复杂，包括基本薪资，餐补，交通补助，项目奖，年终奖，股票等七七八八的奖金。复杂的薪资制度也就给了企业更多的操作空间，未来几年的薪资基本会按以下的走势发展：

基本薪资维持不变或者小幅变化。

基本工资是员工的基本盘，薪资降10%带来的痛苦远远大于涨10%带来的快乐，所以基本工资降低对大部分工程师是不可忍受的，哪怕是混日子的。

所以这部分薪资未来不会有太多的变化，表现优秀或许能拿到不太高的涨幅。未来2~3年会陆陆续续消耗掉过去的泡沫。假使在2022年跳槽拿到了50%的涨幅，那么到2025年，会慢慢挤掉这50%中的泡沫。

年终奖和股票会打折扣

很多人的年终奖+股票在薪资总包中占的比例高达40%，当这一部分腰斩之后，员工的成本缩减了不少。因为年终奖和股票本身就是浮动的，所以从心理上，员工更容易接受。

部分春节前发年终奖的公司相比去年已经打折扣了，未来两年依然会打折扣，2022是巅峰。

项目奖缩水，补贴维持现状

下行周期业绩不会太好看。

关于跳槽，相信2023年各家公司会陆陆续续开出小部分hc，对应的招聘要求也不会低。无论你是应届生还是转行过来的，现在最重要的就是尽快提升自己的能力，能完全胜任公司的工作以及拥有业界所需要的能力，这样才能把主动权掌握在自己手中。