芯片人才：到底稀缺还是过剩？

“芯”病这两年：下游超1500万辆汽车因缺芯减产，上游企业开出“百万年薪”却招不到人（NBD汽车）

老石解读：

现在遇到一个灵魂拷问：为什么同时缺少芯片和芯片工程师？

答案是：时间。

芯片制造需要时间、培养一个能熟练干活的芯片工程师也需要时间。芯片工程师的高薪主要由培养成本高和市场需求量大两大因素支撑，但如果只靠市场的手进行调节，可能就会造成旱一年、涝一年的尴尬局面。比如，台积电宣布，2023年将招募超过6000名新员工，其中芯片工程师的平均整体年薪达200万元新台币（约合人民币45万元），即使这样也仍然招不满。

但相比之下，很多芯片设计公司在今年初都在纷纷进行裁员优化。数据显示，2022年中国芯片设计企业数量增长了15.4%，全行业销售额同比增长了16.5%。此外，2022年也有25家芯片设计企业实现了IPO，这些企业在12月1日的总市值为4721.15亿元人民币。然而，龙头IC设计企业的发展并不理想，增长显露疲态，主要原因是产品技术水平不够高，竞争力不够强，研发投入不足，管理水平有待提高等。

前几年大家都在卷芯片设计，结果设计出来之后造不出来，现在又开始卷工艺和制造了。

但不管怎样，如何培养芯片人才已经成为大家关注的重点。为了解决芯片人才缺口，行业内外已经开始加大培训和引进优秀人才的力度，同时打破产教边界，加强高校和企业的产教融合等，是留住高校人才的关键所在。国家层面也已经出台政策，鼓励吸引海内外高端人才，推动芯片产业健康快速发展。

爆料｜戴尔“去中化”剧本曝光：2026年将拒绝中国设计及制造的芯片（芯智讯）

老石解读：

戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片，以应对地缘政治风险。据悉，今年1月，戴尔就已通知其供应链和代工厂，此外还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。戴尔的芯片采购将分阶段“去中国化”，首先将不再采购中国芯片设计厂商在中国大陆投片的芯片。对于在中国晶圆厂投片生产的其他地区芯片设计厂商的产品，戴尔计划进行“道德劝说”，改变其投片地点。戴尔PC出货量逼近5,000万台，芯片采购总金额达180亿美元。戴尔的行动将对芯片供应链转移产生影响，对推动PC供应链从中国大陆向海外转移的影响不容小觑。

有点懵，反其道而行之。2026年这个时间也有点迷，战线拉的很长，届时是何种情况还不好说。

现象｜中芯国际罕见大涨 半导体板块逆势走强 释放了什么信号？（科创板日报）

老石解读：

中芯大涨引发不少关注，而且半导体行业近期逆势走强，分析师预计半导体行业将在2023年下半年迎来复苏。IC设计供需两侧均现转机，晶圆厂产能利用率松动，有不同程度调降。国内半导体厂商纷纷扩产，国内现有晶圆产能距规划仍有较大的扩充空间。2022年行业下行，2023年将是半导体制造业的投资低点。此外，数字经济、AIGC等市场需求，也带动芯片行业需求高增。随着服务器需求拉升，上游算力芯片、电源芯片、存储芯片、PCB等或许均将迎来高需求。

新品｜高通骁龙新芯片将于3月17日发布（环球Tech）

老石解读：

高通将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将推出新的骁龙7系列芯片SM7475。该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用八核CPU和Adreno 730 GPU，安兔兔跑分达到1029731分，超过了天玑8200。

斡旋｜高通再次寻求推翻欧盟2.58亿美元反垄断罚款（爱集微）

老石解读：

欧盟委员会曾以垄断为由对高通处以罚款2.42亿欧元，指控该公司在2009年至2011年期间以低于成本的价格出售芯片组，打击了英国手机软件制造商Icera。高通律师在听证会上表示，案件中点名的3G频宽芯片组仅占市场的0.7%，因此高通不可能将竞争对手排除在市场竞争之外。法庭将在未来几个月作出裁决。